一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用制造技术

本发明专利技术公开一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用，其中清洗剂由有机强碱、络合剂、二乙二醇单丁醚、十二烷基硫酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚和水组成，同时还公开了该油脂清洗剂的应用，具体是将塑封料放置于清洗剂中浸泡；本发明专利技术解决了现有技术中清洗剂去油脂不充分，影响其后续印字持久性的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用
本专利技术涉及电子元器件油脂清洗
，尤其涉及一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用。
技术介绍
市场上电子元器件在固化操作过程中，其塑封料表面会覆盖酯类物质和蜡，影响其后续的印字操作；因此在固化完成后，需要对电子元器件的塑封料表面进行去油脂操作。现有的去油脂工艺通常使用无机强碱，比如氢氧化钠，在对塑封料表面油脂(蜡)进行祛除的同时，完成对塑封料表面进行粗化处理，以达到表面印字持久性好的作用，但是该工艺存在以下缺点：(1)工艺不稳定，去脂后塑封料外观变色影响装配外观，因为在固化过程中，对于温度无法做到精确控制，有可能使得塑封料的环氧树脂成分发生断裂，在无机强碱进行腐蚀时，会使得附着在环氧树脂上的炭黑脱落，塑封料表面发生明显变色，影响产品的质量；即使固化步骤时温度精确控制，无机强碱和有机蜡的互溶性差，会导致祛除不充分，会造成印字持久性差、印字易脱落和模糊的问题；(2)强碱药水对环境污染大，对操作员工有药水腐蚀危险。申请公告号为：CN109023394A的专利公开了：一种金属加工件油脂清洗剂、制备方法及用途，该申请公开的是碱性物质，即氢氧化钾、氢氧化钠、偏硅酸钠、碳酸钠、磷酸钠和乙醇胺等物质，这些碱性物质并不能解决上述的技术问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用，解决现有技术中清洗剂祛除塑封料上油脂时不稳定，易祛除过分或者祛除不充分影响其后续印字质量的技术问题。本专利技术采用以下技术方案，一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，由以下重量份的组分组成：有机强碱：0.1-5份；络合剂：0.1-8份二乙二醇单丁醚：1-15份；十二烷基硫酸钠：0.1-1份；月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；水：70-98.6份。本申请实施例通过有机强碱可以加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键，便于后续的油脂清洗，提高印字效果；同时有机强碱不会破坏塑封料的表层，这样在去脂后，塑封料外观就不会变色从而影响装配外观。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：进一步地，所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。进一步地，所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。进一步地，清洗剂由以下重量份的组分组成：四甲基氢氧化铵：0.1-5份；羟基乙叉二膦酸二钠：0.1-8份二乙二醇单丁醚：1-15份；十二烷基硫酸钠：0.1-1份；月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；水：65-98.5份。进一步地，清洗剂的pH为10-14，采用本步的有益效果是pH为10-14时，能够保证四甲基氢氧化铵稳定地破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键。一种电子元器件塑封料油脂清洗剂的应用，采用清洗剂祛除塑封料的油脂：S1：加热清洗剂，使得清洗剂的温度为T；S2：将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中，时间为t；S3：浸泡完成后，将塑封料取出放入流水中清洗，清洗完成后取出备用。其中，所述步骤S1的温度T为40-80℃，步骤S2中的t为1-40min。本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：1.本申请采用有机强碱加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键，使其断裂便于去除；2.本申请通过络合剂和有机强碱进行协同，缓冲清洗剂的pH，提高清洗剂的稳定性；同时络合剂也就有一定的去油脂的能力，能够提高去油脂的效果；3.本申请在清洗剂中还添加表面活性剂，能够降低表面张力，增强清洗剂的清洁能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的无机强碱祛除塑封料油脂后，塑封料的表面外观图；图2为本申请实施例的清洗剂祛除塑封料油脂后，塑封料的表面外观图；具体实施方式下面将对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。本申请实施例提供的一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其使用方法，解决了现有技术中的塑料油脂清洗剂易造成塑封料变色或印字持久性差技术问题。本申请实施例的总体思路如下：采用有机强碱加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键，使其断裂便于去除；同时，本申请实施例通过络合剂和有机强碱进行协同，缓冲清洗剂的pH，提高清洗剂的稳定性；本申请实施例在清洗剂中还添加表面活性剂，能够降低表面张力，增强清洗剂的清洁能力。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。实施例1：本申请实施例提供了一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，由以下重量份的组分组成：有机强碱：0.1份；络合剂：0.1份；二乙二醇单丁醚：1份；十二烷基硫酸钠：0.1份；月桂醇聚氧乙烯醚：0.1份；水：98.6份。具体地，其中所述有机强碱为四甲基氢氧化铵。具体地，所述络合剂为羟基乙叉二膦酸二钠中。其中，清洗剂的pH为10。本申请实施例还公开该清洗剂的应用，包括以下步骤：S1：加热清洗剂，使得清洗剂的温度为40℃；S2：将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中，时间为1min；S3：浸泡完成后，将塑封料取出放入流水中清洗，清洗完成后取出备用。实施例2：本申请实施例提供一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，由以下重量份的组分组成：有机强碱：5份；络合剂：8份；二乙二醇单丁醚：15份；十二烷基硫酸钠：1份；月桂醇聚氧乙烯醚：1份；水：70份。具体地，所述有机强碱为四甲基氢氧化铵。具体地，所述络合剂为羟基乙叉二膦酸二钠。其中，清洗剂的pH为14。本申请实施例还公开该清洗剂的应用，包括以下步骤：S1：加热清洗剂，使得清洗剂的温度为80℃；S2：将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中，时间为40min；S3：浸泡完成后，将塑封料取出放入流水中清洗，清洗完成后取出备用。实施例3：本申请实施例提供一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，由以下重量份的组分组成：有机强碱：2.5份；络合剂：4份；二乙二醇单丁醚：8份；十二烷基硫酸钠：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：/n有机强碱：0.1-5份；/n络合剂：0.1-8份/n二乙二醇单丁醚：1-15份；/n十二烷基硫酸钠：0.1-1份；/n月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；/n水：70-98.6份。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：
有机强碱：0.1-5份；
络合剂：0.1-8份
二乙二醇单丁醚：1-15份；
十二烷基硫酸钠：0.1-1份；
月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；
水：70-98.6份。


2.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂，其特征在于，所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。


3.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂，其特征在于，所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。


4.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂，其特征在于，所述清洗剂由以下重量份的组分组成：
四甲基氢氧化铵：0.1-5份；

【专利技术属性】
技术研发人员：薛明峰，龚芳，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32