一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，且公开了一种多层电路板，包括底座，所述底座的内部固定连接有电路板，所述底座的两侧均固定连接有导电块，且导电块与电路板电性连接，所述导电块的侧面放置有套管，且套管的侧面固定连接有传导块，所述传导块的侧面电性连接有电源线路。本实用新型专利技术通过将电路板在电路上的连接改为卡接的方式，利用导电块上的弹钮与套管上钮孔的卡接作用，将电路板卡接在电源线路中，需要对电路板检修时，只需将弹钮与钮孔的卡接分离，避免了电路板是焊接在电路中，在对电路板进行检修时不方便从电路上取下，需要消耗大量的时间，造成检修难度大，时间浪费的问题，减少检修难度的同时节约了时间。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及集成电路板
，具体为一种多层电路板。
技术介绍
多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，多层板能够节约空间，减轻电路板重量，另外在高速电路中，多层板能够同时提供大的接地和电源区域。在现代多层电路板使用的过程中，由于电路板是焊接在电路中，在对电路板进行检修时不方便从电路上取下，需要消耗大量的时间，造成检修难度大，时间浪费的问题，同时电路板在工作时会产生大量的热，若不对热量及时去除，造成电路板高温烧坏，导致电路板的使用寿命短，成本浪费的问题，现推出一种多层电路板。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层电路板，具备方便检修、节约时间、寿命长、节约成本的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种多层电路板，包括底座，所述底座的内部固定连接有电路板，所述底座的两侧均固定连接有导电块，且导电块与电路板电性连接，所述导电块的侧面放置有套管，且套管的侧面固定连接有传导块，所述传导块的侧面电性连接有电源线路，所述导电块的内部固定套接有固定槽，且固定槽内腔的底面固定连接有弹性件，所述弹性件的一端固定连接有弹钮，所述弹钮的一端贯穿固定槽且延伸至导电块的外部。精选的，所述底座的底面固定连接有机箱，且机箱内腔的底面固定连接有电机，所述电机的输出轴上固定套接有扇叶，所述电机的输出端固定连接有封箱，且封箱的顶面固定连接有导管，所述导管的一端延伸至底座底端的内部。精选的，所述套管上开设有与弹钮相适配的钮孔，且钮孔与弹钮为卡接关系。精选的，所述弹钮与固定槽的内腔活动套接，所述弹钮到固定槽内腔底面的距离值与弹性件的长度值相等。精选的，所述导管的数量为两个，且两个导管上均开设有位于底座内部的通风孔，所述通风孔的一端延伸至底座的内部。精选的，所述扇叶的宽度值小于封箱内腔的宽度值，所述扇叶与封箱的内腔活动套接。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、本技术通过将电路板在电路上的连接改为卡接的方式，利用导电块上的弹钮与套管上钮孔的卡接作用，将电路板卡接在电源线路中，需要对电路板检修时，只需将弹钮与钮孔的卡接分离，避免了电路板是焊接在电路中，在对电路板进行检修时不方便从电路上取下，需要消耗大量的时间，造成检修难度大，时间浪费的问题，减少检修难度的同时节约了时间。2、本技术通过对电路板进行通风降温的方式，利用在导管上开设通风孔，通过导管收集封箱内的冷风传递到通风孔内，经过通风孔吹入到电路板上进行降温处理，避免了电路板在工作时会产生大量的热，若不对热量及时去除，造成电路板高温烧坏，导致电路板的使用寿命短，成本浪费的问题，延长电路板使用寿命的同时节约了成本。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构导电块的剖视示意图；图3为本技术结构底座的俯视示意图。图中：1、底座；2、电路板；3、导电块；4、套管；5、传导块；6、电源线路；7、机箱；8、封箱；9、扇叶；10、电机；11、导管；12、固定槽；13、弹性件；14、弹钮；15、通风孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种多层电路板，包括底座1，底座1的内部固定连接有电路板2，底座1的两侧均固定连接有导电块3，且导电块3与电路板2电性连接，导电块3的侧面放置有套管4，套管4上开设有与弹钮14相适配的钮孔，且钮孔与弹钮14为卡接关系，利用导电块3上的弹钮14与套管4上钮孔的卡接作用，将电路板2卡接在电源线路6中，需要对电路板2检修时，只需将弹钮14与钮孔的卡接分离，避免了电路板2是焊接在电路中，在对电路板2进行检修时不方便从电路上取下，需要消耗大量的时间，造成检修难度大，时间浪费的问题，减少检修难度的同时节约了时间，且套管4的侧面固定连接有传导块5，传导块5的侧面电性连接有电源线路6，导电块3的内部固定套接有固定槽12，且固定槽12内腔的底面固定连接有弹性件13，弹性件13的一端固定连接有弹钮14，弹钮14与固定槽12的内腔活动套接，弹钮14到固定槽12内腔底面的距离值与弹性件13的长度值相等，使得弹钮14能够在固定槽12内平稳移动，同时使得弹性件13初始为正常状态，通过弹性件13的弹力伸缩，实现弹钮14与套管4上钮孔的卡接和分离，弹钮14的一端贯穿固定槽12且延伸至导电块3的外部，底座1的底面固定连接有机箱7，且机箱7内腔的底面固定连接有电机10，电机10的输出轴上固定套接有扇叶9，扇叶9的宽度值小于封箱8内腔的宽度值，扇叶9与封箱8的内腔活动套接，使得扇叶9能够在封箱8内转动生风，产生的冷风被封箱8收集，方便传递到导管11内，避免扇叶9过宽造成结构卡死的问题，电机10的输出端固定连接有封箱8，且封箱8的顶面固定连接有导管11，导管11的数量为两个，且两个导管11上均开设有位于底座1内部的通风孔15，通风孔15的一端延伸至底座1的内部，利用在导管11上开设通风孔15，通过导管11收集封箱8内的冷风传递到通风孔15内，经过通风孔15吹入到电路板2上进行降温处理，避免了电路板2在工作时会产生大量的热，若不对热量及时去除，造成电路板2高温烧坏，导致电路板2的使用寿命短，成本浪费的问题，延长电路板2使用寿命的同时节约了成本，导管11的一端延伸至底座1底端的内部。工作原理：使用时，首先将套管4套接在导电块3上，套管4首先压缩弹钮14，弹钮14压缩弹性件13产生弹力，当套管4上的钮孔与弹钮14接触时，弹性件13恢复弹力将弹钮14弹入到套管4的钮孔内，以此进行固定，此时导电块3与传导块5接触，实现将电路板2接入到电源线路6内，在工作时，电机10带动扇叶9转动，扇叶9转动产生冷风被封箱8收集，而后冷风进入到导管11内，最后通过通风孔15吹入到电路板2上进行降温，需要检修时，按下弹钮14，弹钮14退出套管4上的钮孔，从而将套管4从导电块3上取下，将底座1从电源线路6上取下对电路板2进行检修。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本技术的附图中，填充图案只是为了区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有电路板(2)，所述底座(1)的两侧均固定连接有导电块(3)，且导电块(3)与电路板(2)电性连接，所述导电块(3)的侧面放置有套管(4)，且套管(4)的侧面固定连接有传导块(5)，所述传导块(5)的侧面电性连接有电源线路(6)，所述导电块(3)的内部固定套接有固定槽(12)，且固定槽(12)内腔的底面固定连接有弹性件(13)，所述弹性件(13)的一端固定连接有弹钮(14)，所述弹钮(14)的一端贯穿固定槽(12)且延伸至导电块(3)的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有电路板(2)，所述底座(1)的两侧均固定连接有导电块(3)，且导电块(3)与电路板(2)电性连接，所述导电块(3)的侧面放置有套管(4)，且套管(4)的侧面固定连接有传导块(5)，所述传导块(5)的侧面电性连接有电源线路(6)，所述导电块(3)的内部固定套接有固定槽(12)，且固定槽(12)内腔的底面固定连接有弹性件(13)，所述弹性件(13)的一端固定连接有弹钮(14)，所述弹钮(14)的一端贯穿固定槽(12)且延伸至导电块(3)的外部。


2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述底座(1)的底面固定连接有机箱(7)，且机箱(7)内腔的底面固定连接有电机(10)，所述电机(10)的输出轴上固定套接有扇叶(9)，所述电机(10)的输出端固定连接有封箱(8)，且封箱(8)的顶面固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中彩机电技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44