一种高强度软基材印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度软基材印制板，包括板体，还包括金属板，板体布置在金属板上，用于承载板体；金属板上设置有承载台，承载台上设置有用于螺钉穿过的安装孔；板体上设置有与承载台匹配的通孔，所述承载台的表面与板体的表面齐平；本实用新型专利技术通过在现有软基材印制板的底部设置一层高强度的金属板作为载板，并在金属板上设置承载台。在安装软基材印制板时，螺钉通过承载台直接作用力于金属板，从而使得软基材印制板不受螺钉的作用力，避免损伤软基材印制板；同时，螺钉的紧固效果也得到提升，且本装置结构简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度软基材印制板
本技术涉及电子设备
，尤其是一种高强度软基材印制板。
技术介绍
软基材印制板是由软性材料制成的印制板，主要用来制作电路板，例如：高频印制板，其材料主要是PTEE陶瓷，因此其特性比较软，使得其承压能力较弱。传统对于高频印制板的安装步骤是：在高频印制板上开设通孔，然后将螺钉穿过通孔与被固定物件进行固定。由于其特性比较软，因此螺钉的紧固效果差；同时螺钉会在高频印制板上压下深坑，使高频印制板发生形变，进而损坏高频印制板的结构和外观质量，影响后续使用。
技术实现思路
本技术为解决现有技术对于软基材印制板固定效果差和易受损的技术问题是提供一种高强度的软基材印制板。本技术所采用的技术方案是：一种高强度软基材印制板，包括板体，还包括：金属板，板体布置在金属板上，用于承载板体；金属板上设置有承载台，承载台上设置有用于螺钉穿过的安装孔；板体上设置有与承载台匹配的通孔，所述承载台的表面与板体的表面齐平。本技术通过在现有软基材印制板的底部设置一层高强度的金属板作为载板，并在金属板上设置承载台。在安装软基材印制板时，螺钉通过承载台直接作用力于金属板，从而使得软基材印制板不受螺钉的作用力，避免损伤软基材印制板；同时，螺钉的紧固效果也得到提升，且本装置结构简单、操作方便。进一步的是，所述板体在金属板上的正投影全部落入金属板的范围内，避免板体悬空的布置在金属板，可更好的保护板体。进一步的是，所述板体粘结在金属板上，板体先制作出来，再通过粘结的方式与金属板相连，粘结方式简单、拆装也较为快速。进一步的是，所述板体烧结在金属板上，烧结是将粉状的PTEE陶瓷在高温下烧结在金属板上，进一步增大了软基材印制板的密度，烧结后的软基材印制板力学性能更好，提高了软基材印制板的稳定性。进一步的是，所述金属板由硬合金制成，强度高。进一步的是，所述硬合金为铝合金，具有加工性能好、耐蚀性能好、强度高和易于再生的特点。进一步的是，所述承载台与金属板一体成型，保证承载台和金属板连接的稳定性。本技术的有益效果是：1、本技术通过螺钉直接作用力于金属板，从而使得软基材印制板不受螺钉的作用力，避免损伤软基材印制板；同时螺钉的紧固效果也得到提升，且本装置结构简单、操作方便。2、本技术的板体在金属板上的正投影全部落入金属板的范围内，避免板体悬空的布置在金属板，可更好的保护板体。3、本技术可将板体烧结在金属板上，增大了软基材印制板的密度，使烧结后的软基材印制板力学性能更好，提高了软基材印制板的稳定性。附图说明图1是本技术的主视图。图2是图1的仰视图。图3是本技术的安装示意图。图中标记为：1、板体；2、金属板；3、螺钉；21、承载台；101、通孔；201、安装孔，具体实施方式下面结合附图对本技术进一步说明。实施例一：如图1、图2和图3所示，本技术的一种高强度软基材印制板，包括板体1，还包括金属板2，板体1布置在金属板2上，用于承载板体1；金属板2上设置有承载台21，承载台21上设置有用于螺钉穿过的安装孔201；板体1上设置有与承载台21匹配的通孔101，所述承载台21的表面与板体1的表面齐平。所述板体1粘结在金属板2上；所述金属板2由铝合金制成。为保证承载台和金属板连接的稳定性，承载台21与金属板2一体成型。工作原理：将制作好的板体1粘结在金属板2上即可。安装时，如图3所示，螺钉3穿过通孔101与被固定的物件进行连接即可。本技术通过螺钉直接作用力于金属板，从而使得软基材印制板不受螺钉的作用力，避免损伤软基材印制板；同时螺钉的紧固效果也得到提升，且本装置结构简单、操作方便。实施例二：如图1所示，本实施例是在实施例一的基础上作出的进一步改进，所述板体1在金属板2上的正投影全部落入金属板2的范围内。避免板体悬空的布置在金属板，可更好的保护板体。实施例三：本实施例与实施例一的区别在于板体的连接方式，本实施例的板体1烧结在金属板2上。烧结是将粉状的PTEE陶瓷在高温下烧结在金属板上，进一步增大了软基材印制板的密度，烧结后的软基材印制板力学性能更好，提高了软基材印制板的稳定性。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度软基材印制板，包括板体(1)，其特征在于，还包括：/n金属板(2)，板体(1)布置在金属板(2)上，用于承载板体(1)；/n金属板(2)上设置有承载台(21)，承载台(21)上设置有用于螺钉穿过的安装孔(201)；/n板体(1)上设置有与承载台(21)匹配的通孔(101)，所述承载台(21)的表面与板体(1)的表面齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度软基材印制板，包括板体(1)，其特征在于，还包括：
金属板(2)，板体(1)布置在金属板(2)上，用于承载板体(1)；
金属板(2)上设置有承载台(21)，承载台(21)上设置有用于螺钉穿过的安装孔(201)；
板体(1)上设置有与承载台(21)匹配的通孔(101)，所述承载台(21)的表面与板体(1)的表面齐平。


2.如权利要求1所述的一种高强度软基材印制板，其特征在于，所述板体(1)在金属板(2)上的正投影全部落入金属板(2)的范围内。


3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家彬，张志军，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51