一种高精度软硬结合的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术属于印刷电路板散热技术领域，尤其为一种高精度软硬结合的印刷电路板，包括主印刷电路板、辅印刷电路板、屏蔽罩和柔性印刷电路板，所述辅印刷电路板通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩上，所述屏蔽罩的下表面固定有若干个小型连接铁柱，并且屏蔽罩通过小型连接铁柱安装于主印刷电路板的表面，所述屏蔽罩的下表面和主印刷电路板的上表面之间留有散热间隙。屏蔽罩与主印刷电路板之间不采用全贴合形式，这样有利于主印刷电路板上表面该处部分进行散热，屏蔽罩的散热凹槽能够避免辅印刷电路板与屏蔽罩相互之间大面积贴合，同时散热网还能够将辅印刷电路板上的热量传导下来，通过与空气的接触面来进行散热，避免电路板损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度软硬结合的印刷电路板
本技术属于印刷电路板散热
，具体涉及一种高精度软硬结合的印刷电路板。
技术介绍
对于当前电子产品趋于超薄型方向的发展，要求电子产品内部印刷电路板结构布局更加紧凑。虽然现有的一些电子器件在不断的缩小其体积来满足电子产品的小型化发展需求，但传统的印刷电路板正反两面布件还是难以满足现在超薄电子产品的空间设计要求。因此中国专利CN201120391276.9公开的一种印刷电路板结构，该方案中在主印刷电路板上通过柔性印刷电路板连接辅印刷电路板的方式来扩大印刷电路板的空间。但是该方案还存在不足，其将主印刷电路板、辅印刷电路板和屏蔽罩进行叠加安装的方式，使得叠加贴合处热量无法散去，容易导致电路板损坏。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种高精度软硬结合的印刷电路板，具有主印刷电路板、辅印刷电路板和屏蔽罩之间不大面积贴合，具有散热的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度软硬结合的印刷电路板，包括主印刷电路板、辅印刷电路板、屏蔽罩和柔性印刷电路板，所述辅印刷电路板通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩上，所述屏蔽罩的下表面固定有若干个小型连接铁柱，并且屏蔽罩通过小型连接铁柱安装于主印刷电路板的表面，所述屏蔽罩的下表面和主印刷电路板的上表面之间留有散热间隙，所述屏蔽罩的中部开设有散热凹槽，所述散热凹槽的上方位于辅印刷电路板的下表面处固定连接有散热网，所述散热网通过若干组相互交错的金属丝构成。优选的，所述主印刷电路板的上表面位于小型连接铁柱的下方处贴合有永磁体，所述小型连接铁柱的下端面吸附于永磁体的上表面，且永磁体和小型连接铁柱匹配安装数量一致。优选的，所述永磁体的下表面固定贴合有橡胶层，并且橡胶层通过表面粘贴技术固定于主印刷电路板的上表面。优选的，所述小型连接铁柱设置有两组共四个，并且四个小型连接铁柱分别处于屏蔽罩的下表面四角处。优选的，所述定位孔内壁和定位柱表面均有磨砂处理。优选的，所述散热网的组成部分金属丝采用铜丝。与现有技术相比，本技术的有益效果是：屏蔽罩与主印刷电路板之间不采用全贴合形式，这样有利于主印刷电路板上表面该处部分进行散热，屏蔽罩的散热凹槽能够避免辅印刷电路板与屏蔽罩相互之间大面积贴合，同时散热网还能够将辅印刷电路板上的热量传导下来，通过与空气的接触面来进行散热，避免电路板损坏。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中局部放大结构示意图；图3为图2中局部放大结构示意图。图中：1、主印刷电路板；2、辅印刷电路板；3、屏蔽罩；4、柔性印刷电路板；5、永磁体；6、小型连接铁柱；7、散热凹槽；8、散热网；9、橡胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种高精度软硬结合的印刷电路板，包括主印刷电路板1、辅印刷电路板2、屏蔽罩3和柔性印刷电路板4，辅印刷电路板2通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩3上，屏蔽罩3的下表面固定有若干个小型连接铁柱6，并且屏蔽罩3通过小型连接铁柱6安装于主印刷电路板1的表面，屏蔽罩3的下表面和主印刷电路板1的上表面之间留有散热间隙，屏蔽罩3的中部开设有散热凹槽7，散热凹槽7的上方位于辅印刷电路板2的下表面处固定连接有散热网8，散热网8通过若干组相互交错的金属丝构成。在本实施例中，屏蔽罩3与主印刷电路板1之间不采用全贴合形式，这样有利于主印刷电路板1上表面该处部分进行散热，避免两个电路板相互叠加处的热量过高无法散去，同时辅印刷电路板2与屏蔽罩3之间也通过散热构造来解决贴合的热量无法散去问题，屏蔽罩3的散热凹槽7能够避免辅印刷电路板2与屏蔽罩3相互之间大面积贴合，同时散热网8还能够将辅印刷电路板2上的热量传导下来，通过与空气的接触面来进行散热。具体的，主印刷电路板1的上表面位于小型连接铁柱6的下方处贴合有永磁体5，小型连接铁柱6的下端面吸附于永磁体5的上表面，且永磁体5和小型连接铁柱6匹配安装数量一致，使得屏蔽罩3能够可拆卸的安装于主印刷电路板1上，为了增加磁性可以采用钕铁硼磁铁，使得吸附非常牢固，需要说明的是，固定不动的磁体不对电路板造成影响，磁铁是恒定磁场，不是交变磁场，不会切割磁力线而产生感应电流，不会影响电路的工作。具体的，永磁体5的下表面固定贴合有橡胶层9，并且橡胶层9通过表面粘贴技术固定于主印刷电路板1的上表面，橡胶层9可以隔断永磁体5与主印刷电路板1表面接触，主要是为了防止永磁体5接触到电路板上的电路可能阻断电路的可能。具体的，小型连接铁柱6设置有两组共四个，并且四个小型连接铁柱6分别处于屏蔽罩3的下表面四角处，利于屏蔽罩3稳定吸附安装于主印刷电路板1的上表面。具体的，定位孔内壁和定位柱表面均有磨砂处理，增加摩擦力，使得辅印刷电路板2与屏蔽罩3之间更稳定。具体的，散热网8的组成部分金属丝采用铜丝，铜具有非常优良的导热性，采用铜丝能够更容易散热。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，屏蔽罩3与主印刷电路板1之间不采用全贴合形式，这样有利于主印刷电路板1上表面该处部分进行散热，避免两个电路板相互叠加处的热量过高无法散去，同时辅印刷电路板2与屏蔽罩3之间也通过散热构造来解决贴合的热量无法散去问题，屏蔽罩3的散热凹槽7能够避免辅印刷电路板2与屏蔽罩3相互之间大面积贴合，同时散热网8还能够将辅印刷电路板2上的热量传导下来，通过与空气的接触面来进行散热。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度软硬结合的印刷电路板，包括主印刷电路板(1)、辅印刷电路板(2)、屏蔽罩(3)和柔性印刷电路板(4)，所述辅印刷电路板(2)通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩(3)上，其特征在于：所述屏蔽罩(3)的下表面固定有若干个小型连接铁柱(6)，并且屏蔽罩(3)通过小型连接铁柱(6)安装于主印刷电路板(1)的表面，所述屏蔽罩(3)的下表面和主印刷电路板(1)的上表面之间留有散热间隙，所述屏蔽罩(3)的中部开设有散热凹槽(7)，所述散热凹槽(7)的上方位于辅印刷电路板(2)的下表面处固定连接有散热网(8)，所述散热网(8)通过若干组相互交错的金属丝构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度软硬结合的印刷电路板，包括主印刷电路板(1)、辅印刷电路板(2)、屏蔽罩(3)和柔性印刷电路板(4)，所述辅印刷电路板(2)通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩(3)上，其特征在于：所述屏蔽罩(3)的下表面固定有若干个小型连接铁柱(6)，并且屏蔽罩(3)通过小型连接铁柱(6)安装于主印刷电路板(1)的表面，所述屏蔽罩(3)的下表面和主印刷电路板(1)的上表面之间留有散热间隙，所述屏蔽罩(3)的中部开设有散热凹槽(7)，所述散热凹槽(7)的上方位于辅印刷电路板(2)的下表面处固定连接有散热网(8)，所述散热网(8)通过若干组相互交错的金属丝构成。


2.根据权利要求1所述的一种高精度软硬结合的印刷电路板，其特征在于：所述主印刷电路板(1)的上表面位于小型连接铁柱(6)的下方处贴合有永磁体(5)，所述小型连接铁柱(6)的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶皓轩，
申请(专利权)人：深圳市鑫龙业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44