电子元件封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板、叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件以及叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的电子元件封装结构成本低、制作周期短。

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装结构
本技术涉及电子元件封装
，尤其涉及一种电子元件封装结构。
技术介绍
随着工业的发展，电子元件的种类越来越多，电子元件一般有固定的封装规格。封装时，部分柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)焊接电子元件以实现特征性能。然而，相关技术中，某些所述电子元件封装时需要达到特殊的高度，且这些特殊的高度超过所述标准封装规格，通过标准封装结构无法实现其封装，而订制该特殊高度要求的电子元件成本高，周期长。因此，有必要提供一种新的电子元件封装结构解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本低、制作周期短的电子元件封装结构。为达到上述目的，本技术提供一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板和叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件，所述电子元件封装结构还包括叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。优选的，所述电子元件完全位于所述印刷电路板范围内。优选的，所述印刷电路板完全位于所述柔性电路板范围内。优选的，所述印刷电路板的高度为1mm，所述电子元件的高度为1mm。优选的，所述印刷电路板与所述柔性电路板通过焊接形成固定电连接。优选的，所述电子元件与所述印刷电路板通过焊接形成固定电连接。与相关技术相比，本技术的电子元件封装结构，通过在柔性电路板上叠设一层印刷电路板并形成电连接，再将电子元件固定于印刷电路板，通过印刷电路板与柔性电路板形成电连接，从而利用印刷电路板的高度实现所述电子元件封装结构所需的高度，不仅制作周期短且成本低。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术电子元件封装结构的俯视图；图2为本技术电子元件封装结构的正视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1-2所示，本技术提供一种电子元件封装结构100，其包括柔性电路板1、叠设于所述柔性电路板1并形成电连接的电子元件3以及印刷电路板2。所述印刷电路板2固定于所述柔性电路板1上并与所述柔性电路板1形成电连接，所述电子元件3固定于所述印刷电路板2远离所述柔性电路板1的一侧，所述电子元件3与所述印刷电路板2电连接并通过所述印刷电路板2与所述柔性电路板1电连接。本实施例中，所述电子元件3完全位于所述印刷电路板2范围内，所述印刷电路板2完全位于所述柔性电路板1范围内；所述印刷电路板2与所述柔性电路板1通过焊接形成固定电连接，所述电子元件3与所述印刷电路板2通过焊接形成固定电连接。所述印刷电路板2与所述柔性电路板1焊接固定，所述印刷电路板2与电子元件3焊接固定；两两结构之间通过焊接固定，其稳定性更好，且工艺简单，操作方便。本实施例中，所述印刷电路板2的高度a和所述电子元件3的高度均为1mm。当然所述印刷电路板2的高度a也可以为其他高度，根据实际需要确定。如在本实施例中，电子元件封装结构100需要运用于某些特定的场合，其所述电子元件3和所述印刷电路板2的叠加起来的高度需要达到2mm；然而本实施例中所述电子元件3的高度为1mm，若重新订制，在实际生活中，重新订制电子元件3需要的周期长且成本高；本实施例中仅通过增加1mm高度的印刷电路板2，将所述印刷电路板2焊接在所述电子元件3和柔性电路板1之间，以增加所述电子元件3的高度，周期短，成本低，且结构简单。与相关技术相比，本技术的电子元件封装结构，通过在柔性电路板上叠设一层印刷电路板并形成电连接，再将电子元件固定于印刷电路板，通过印刷电路板与柔性电路板形成电连接，从而利用印刷电路板的高度实现所述电子元件封装结构所需的高度，不仅制作周期短且成本低。本技术提供一种以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板和叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件，其特征在于，所述电子元件封装结构还包括叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装结构，其包括柔性电路板和叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件，其特征在于，所述电子元件封装结构还包括叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板，所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧，所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，所述电子元件完全位于所述印刷电路板范围内。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：金森，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG