一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，包括：天线；电路板，所述电路板上设置有接地的导电区域；与所述天线连接的天线弹片，设置于所述电路板上，所述天线弹片包括尖端，所述尖端在所述电路板上的正投影至少部分与所述导电区域重合，且所述尖端与所述导电区域之间具有预设间隔距离。本实用新型专利技术的上述方案，通过尖端与导电区域的相对位置关系可以对电子设备中电路上的静电进行泄放，不仅节约布局空间，还能提高电子设备的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及通信
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着5G技术的普及，电子设备上天线越来越多，静电防护也越来越重要。如果没有得到较良好的保护，静电放电电流产生的干扰影响到印刷电路板(PrintedCircuitBoards，PCB)、柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的敏感走线或模组的内部敏感电路，可能会导致软失效甚至硬失效，因此需要保护设备免受静电放电的影响，尤其，现在电子设备上天线和某些传感器sensor共用金属中框，静电的防护就更加迫切了。目前天线端的防护现有技术都是通过添加静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)陶瓷元件进行防护；因为天线区域的特殊性，用普通的半导体工艺ESD器件,会产生谐波干扰，不能满足天线要求；现有技术用的ESD陶瓷元件，相对普通半导体工艺器件来说成本更高，另外新增加的器件还占用PCB布局空间。并且，现有的ESD陶瓷元件还会随着ESD的打击次数增加，抗ESD性能逐渐减弱。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电子设备，以解决现有技术进行静电防护的元件占用PCB布局空间以及稳定性较弱的问题。为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：本技术实施例提供了一种电子设备，包括：天线；电路板，所述电路板上设置有接地的导电区域；与所述天线连接的天线弹片，设置于所述电路板上，所述天线弹片包括尖端，所述尖端在所述电路板上的正投影至少部分与所述导电区域重合，且所述尖端与所述导电区域之间具有预设间隔距离。这样，本技术的上述方案，电路板上设置有接地的导电区域，天线弹片设置于所述电路板上，并与天线连接，所述天线弹片包括尖端，所述尖端在所述电路板上的正投影至少部分与所述导电区域重合，且所述尖端与所述导电区域之间具有预设间隔距离，通过尖端与导电区域的相对位置关系可以对电子设备中电路上的静电进行泄放，不仅节约布局空间，还能提高电子设备的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术的电子设备的侧视图；图2表示本技术的电子设备的俯视图；图3表示本技术的电子设备的结构示意图；图4表示本技术的尖端原理示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1至4所示，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：天线6；电路板5，所述电路板5上设置有接地的导电区域1；与所述天线6连接的天线弹片，设置于所述电路板5上，所述天线弹片包括尖端8，所述尖端8在所述电路板5上的正投影至少部分与所述导电区域1重合，且所述尖端8与所述导电区域1之间具有预设间隔距离。具体的，所述尖端8在所述电路板5上的正投影至少部分与所述导电区域1重合包括：所述尖端8在所述电路板5上的正投影全部与所述导电区域1重合，或者所述尖端8在所述电路板5上的正投影的其中一部分与所述导电区域1重合；也可以理解为，所述尖端8在第一方向上的投影与所述电路板5在第一方向上的投影重合，或者所述尖端8在第一方向上的投影的其中一部分与所述电路板5在第一方向上的投影重合；所述第一方向为与所述电路板5靠近所述天线弹片的表面垂直的方向。需要说明的是，所述尖端8与所述导电区域1之间的预设间隔距离的大小可以根据需要进行调整设定，并不进行具体限定。所述电路板5也可以为PCB，在此不做具体限定。下面对尖端8的静电泄放原理进行详细介绍：如图4所示，电荷(如正电荷)在金属表面时，根据尖端8表面附近的电场特性，电荷主要分布在端点。其次，电荷密度和金属面的曲率成正比。因此当一个金属出现尖端的时候，一旦该金属带上了电荷，电荷会很密集的堆积在这个尖端，从而使这里的电场很强。这个尖端和周围的空气相当于形成了一个电容器，当电场强到一定程度的时候，就会把空气中的原子分子击穿，达到电容器放电的效果，即进行静电泄放。本技术上述实施例中，电路板5上设置有接地的导电区域1，天线弹片设置于所述电路板5上，并与天线6连接，所述天线弹片包括尖端8，所述尖端8在所述电路板5上的正投影至少部分与所述导电区域1重合，且所述尖端8与所述导电区域1之间具有预设间隔距离，通过尖端8与导电区域1的相对位置关系可以对电子设备中电路上的静电进行泄放，不仅节约布局空间，还能提高电子设备的稳定性。可选的，如图2所示，所述天线弹片包括固定于所述电路板5上的基体部3以及从所述基体部3延伸出的朝向所述电路板的弯折部2，所述弯折部2靠近所述电路板5的一端形成所述尖端8。具体的，所述基体部3主要为固定作用，通过基体部3将天线弹片与所述电路板5进行固定。所述弯折部2主要为静电泄放部分，通过弯折部2的尖端8进行静电泄放，保证电子设备的稳定性。可选的，所述弯折部2靠近所述电路板5的一端向所述基体部3延伸形成所述尖端8。需要说明的是，所述弯折部2为具有弧度的弯折结构，并且弯折的方向朝向基体部3，即可以将弯折部2的尖端8设置在弯折部2与基体部3之间，可以防止尖端8的结构易对其他部件等造成损坏，提高安全性能。可选的，所述尖端8与所述导电区域1正对设置，所述尖端8在所述导电区域1的投影位于所述导电区域1的中心。具体的，所述尖端8与所述导电区域1正对设置，且所述尖端8在所述导电区域1的投影位于所述导电区域1的中心，可以增强尖端8的静电泄放功能，保证电子设备的稳定性。可选的，所述尖端8涂覆有低阻涂层，所述低阻涂层的电阻小于所述基体部3的电阻。可以增强所述尖端8的静电泄放功能，保证电子设备的稳定性。可选的，所述天线弹片还包括：弹性结构4，所述弹性结构4的第一端与所述基体部3连接，第二端与所述电路板5接触。可选的，所述弹性结构4可以为几字型弹性结构等，在此不做具体限定。具体的，所述弹性结构4的第一端(如：几字型弹性结构的两个底端)与所述基体部3连接，第二端(如：几字型弹性结构的顶端)朝向所述电路板5的方向延伸。所述弹性结构4具有弹性，并且，弹性结构4的第二端朝向所述电路板5的方向延伸，可以通过弹性结构4的弹性与电路板5接触。可选的，所述电路板5上设置有凹槽，所述弹性结构4包括相互切换的第一状态和第二状态；所述弹性结构4在所述第一状态时，所述弹性结构4的第二端位于所述凹槽中；所述弹性结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n天线；/n电路板，所述电路板上设置有接地的导电区域；/n与所述天线连接的天线弹片，设置于所述电路板上，所述天线弹片包括尖端，所述尖端在所述电路板上的正投影至少部分与所述导电区域重合，且所述尖端与所述导电区域之间具有预设间隔距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
天线；
电路板，所述电路板上设置有接地的导电区域；
与所述天线连接的天线弹片，设置于所述电路板上，所述天线弹片包括尖端，所述尖端在所述电路板上的正投影至少部分与所述导电区域重合，且所述尖端与所述导电区域之间具有预设间隔距离。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线弹片包括固定于所述电路板上的基体部以及从所述基体部延伸出的朝向所述电路板的弯折部，所述弯折部靠近所述电路板的一端形成所述尖端。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弯折部靠近所述电路板的一端向所述基体部延伸形成所述尖端。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述尖端与所述导电区域正对设置，所述尖端在所述导电区域的投影位于所述导电区域的中心。


5.根据权利要求2所述的电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖艳涛，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44