【技术实现步骤摘要】
一种高导热金属基覆铜板
本技术涉及覆铜板
,更具体地说,它涉及一种高导热金属基覆铜板。
技术介绍
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板,覆铜板主要用于电路加工,适用于节能灯等电器或元件。如授权公告号为CN205167735U,公告日为2016.04.20的中国专利公开了一种铜基覆铜板,包括导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层,所述导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层从上而下依次设置。通过导热胶层能够提高金属基板的散热速度,提高散热性能。但是仅依靠导热胶层导热效果不高,并且导热胶层位于最表层容易磨损损坏,影响导热性能,导致导热效果变差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种高导热金属基覆铜板,具有提高其导热效果的优点。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种高导热金属基覆铜板,包括由上而下依次设置的导电层、绝缘层、粘结层、金属基板以及导热层,所述金属基板靠近导热层的一侧设置有多个导热凸沿,所述导热层上设有与导热凸沿对应的对接槽,所述导热层远离金属基板的一面设有散热保护层,所述散热保护层上设有多个散热孔,所述导热层上设有插接于散热孔内的散热片。进一步设置:所述散热片与散热孔的孔壁之间设有散热间隙,且所述散热间隙的厚度大小大于散热铜片的厚度大小。进一步设置:所述散热片设置为散热铜片,且 ...
【技术保护点】
1.一种高导热金属基覆铜板,包括由上而下依次设置的导电层(1)、绝缘层(2)、粘结层(3)、金属基板(4)以及导热层(5),其特征在于,所述金属基板(4)靠近导热层(5)的一侧设置有多个导热凸沿(41),所述导热层(5)上设有与导热凸沿(41)对应的对接槽(51),所述导热层(5)远离金属基板(4)的一面设有散热保护层(6),所述散热保护层(6)上设有多个散热孔(61),所述导热层(5)上设有插接于散热孔(61)内的散热片(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高导热金属基覆铜板,包括由上而下依次设置的导电层(1)、绝缘层(2)、粘结层(3)、金属基板(4)以及导热层(5),其特征在于,所述金属基板(4)靠近导热层(5)的一侧设置有多个导热凸沿(41),所述导热层(5)上设有与导热凸沿(41)对应的对接槽(51),所述导热层(5)远离金属基板(4)的一面设有散热保护层(6),所述散热保护层(6)上设有多个散热孔(61),所述导热层(5)上设有插接于散热孔(61)内的散热片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基覆铜板,其特征在于,所述散热片(7)与散热孔(61)的孔壁之间设有散热间隙(62),且所述散热间隙(62)的厚度大小大于散热铜片的厚度大小。
3.根据权利要求2所述的一种高导热金属基覆铜板,其特征在于,所述散热片(7)设置为散热铜片,且所述散热铜片延伸至与金属基板(4)连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗龙华,杨虎,
申请(专利权)人:厦门英勒威新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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