软性电路板及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。所述软性电路板可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板及电子装置
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。
技术介绍
近些年来，各种电子装置已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子装置重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。软性电路板(FPC)作为各种电子产品的组成部分，其接地组合方式多为将软性电路板底层的接地端和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通，而软性电路板本身通过导通孔实现上下层导通，软性电路板元件通过焊锡膏与软性电路板顶层导通，继而实现软性电路板与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大，贴附后接地电阻阻值难以控制，并且接地钢片压合或贴附过程中，接地端与接地钢片之间的气体不易排出，也造成接地阻值异常等接地不良现象，有必要改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可避免一些接地阻值异常等接地不良的现象发生的软性电路板及采用所述软性电路板的电子装置。本技术的技术方案如下：一种软性电路板，其包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。作为一种改进，所述接地补强片通过导电胶粘结而叠合设置在所述连接部上。作为一种改进，所述接地补强片为钢片。作为一种改进，所述连接部还包括连接所述接地端区域的其他区域，所述接地端区域包括第一部分及与第一部分连接且位于所述连接部边缘的第二部分，所述接地补强片叠合设置在所述其他区域及所述第一部分，所述第二部分暴露在所述接地补强片外。作为一种改进，所述第二部分包括位于所述连接部边缘的第一弧形边，所述第一弧形边朝着远离所述第一部分的方向凸出。作为一种改进，所述接地补强片包括开口，所述开口对应所述第二部分且使得所述第二部分暴露在所述接地补强片外。作为一种改进，所述开口为位于所述接地补强片边缘的半封闭的缺口。作为一种改进，所述接地补强片包括围成所述缺口的第二弧形边，所述第二弧形边朝着所述第一部分所在的方向凸出。作为一种改进，所述接地补强片包括连接于所述第二弧形边两端的其他轮廓边，所述接地补强片的其他轮廓边与所述连接部的轮廓边及所述连接部与所述线路部连接的位置叠合。一种电子装置，其包括软性电路板，所述软性电路板采用上述任意一种技术方案及改进技术方案的软性电路板。本技术的有益效果在于：与相关技术相比，本技术的软性电路板及电子装置中，所述电路板主体的接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片，在所述接地补强片的压合或贴附过程中，所述接地端区域与接地补强片之间的气体容易排出，避免一些接地阻值异常等接地不良现象的发生，使得本技术的软性电路板可靠度较高。进一步地，作为一种改进，所述接地补强片通过导电胶粘结在所述连接部上时，通过所述导电胶粘结过程中易产生气泡，所述接地端区域位于所述接地部的边缘使得气泡气体更容易排出。进一步地，作为一种改进，所述接地补强片为钢片，钢片较为常见，使得所述软性电路板容易实现，具有较强的实用性。进一步地，作为一种改进，所述连接部还包括连接所述接地端区域的其他区域，所述接地端区域包括第一部分及与第一部分连接且位于所述连接部边缘的第二部分，所述接地补强片叠合设置在所述其他区域及所述第一部分，所述第二部分暴露在所述接地补强片外，使得位于所述接地部的边缘的气泡气体更容易排出。进一步地，作为一种改进，所述第二部分包括位于所述连接部边缘的第一弧形边，所述第一弧形边朝着远离所述第一部分的方向凸出。所述形状的第二部分有利于所述软性电路板的取放及贴合接地补强片。进一步地，作为一种改进，所述接地补强片包括开口，所述开口对应所述第二部分且使得所述第二部分暴露在所述接地补强片外。此外，所述开口可以为位于所述接地补强片边缘的半封闭的缺口。所述开口的设置特别是所述位于边缘的缺口更利于气泡气体的排出。进一步地，作为一种改进，所述接地补强片包括围成所述缺口的第二弧形边，所述第二弧形边朝着所述第一部分所在的方向凸出。所述形状的所述第二弧形边有利于所述软性电路板的取放及贴合接地补强片。进一步地，作为一种改进，所述接地补强片包括连接于所述第二弧形边两端的其他轮廓边，所述接地补强片的其他轮廓边与所述连接部的轮廓边及所述连接部与所述线路部连接的位置叠合，此种设计可达到较好的补强效果。【附图说明】图1是本技术一种实施例提供的软性电路板的结构示意图。主要元件符号说明：软性电路板10；电路板主体20；接地补强片30；线路部21；连接部22、23；接地端区域220；其他区域223；第一部分221；第二部分222；第一弧形边222a；开口31a；第二弧形边31；其他轮廓边32；轮廓边222b；连接位置222c。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图1，图1是本技术一种实施例提供的软性电路板10的结构示意图。所述软性电路板10包括电路板主体20及接地补强片30。所述电路板主体20包括具有线路的线路部21及连接所述线路部21的连接部22及23。所述连接部22及所述连接部23分别连接于所述线路部21的两端，且可分别与外部电路等元件电连接，以将二不同的外部电路元件电性连通。所述连接部22包括接地端区域220及连接所述接地端区域的其他区域223，所述接地端区域220位于或延伸至所述连接部22边缘。具体地，所述接地端区域220包括第一部分221及与第一部分221连接且位于所述连接部22边缘的第二部分222。所述第二部分222包括位于所述连接部22边缘的第一弧形边222a，所述第一弧形边222a朝着远离所述第一部分22的方向凸出。所述接地补强片30叠合设置在所述连接部22上且所述接地端区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。/n

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括电路板主体及接地补强片，所述电路板主体包括具有线路的线路部及连接所述线路部的连接部，所述连接部包括接地端区域，所述接地端区域位于或延伸至所述连接部边缘，所述接地补强片叠合设置在所述连接部上且所述接地端区域的至少部分露出所述接地补强片。


2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述接地补强片通过导电胶粘结而叠合设置在所述连接部上。


3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述接地补强片为钢片。


4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述连接部还包括连接所述接地端区域的其他区域，所述接地端区域包括第一部分及与第一部分连接且位于所述连接部边缘的第二部分，所述接地补强片叠合设置在所述其他区域及所述第一部分，所述第二部分暴露在所述接地补强片外。


5.根据权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述第二部分包...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晋阳，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG