电磁波屏蔽片及印刷配线板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型专利技术可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽片及印刷配线板[参考引用]本申请基于且主张2019年5月30日提出申请的日本专利申请第2019-101051号的优先权，所述日本专利申请的公开内容全文并入本文供参考。
本技术涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagneticwaveshieldingsheet)及带电磁波屏蔽片的印刷配线板。
技术介绍
以移动终端、个人计算机(personalcomputer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printedwiringboard)等的基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些基板上设置有电磁波屏蔽结构。在国际公开第2013/077108号中，其课题为提供一种对从屏蔽膜的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波进行良好的遮蔽，即使应用于高频信号系统中也具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷配线板及屏蔽膜的制造方法，而公开了以下的构成。即，公开一种屏蔽膜，包括层压状态的层厚为0.5μm～12μm的金属层与各向异性导电层。并且，记载了：通过印刷配线板的接地(GND)电路与各向异性导电层进行接地的构成，可对从屏蔽膜的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波进行良好的遮蔽。在国际公开第2014/192494号中，记载了一种包括在电磁波屏蔽片的金属薄膜层中具有直径为0.1μm～100μm、数量为10个/cm2～1000个/cm2的针孔(pinhole)的金属箔与导电性粘接剂层的印刷配线板用屏蔽膜，以解决因加热压制或回流焊步骤中产生的挥发成分而使屏蔽印刷配线板的层间密接受到破坏的问题。
技术实现思路
随着传输信号的高速传输化，也对电磁波屏蔽片要求高频用的高屏蔽性及高频用的传输特性。因此，一直认为较佳为在电磁波屏蔽片的导电层中像国际公开第2013/077108号中所记载的那样使用金属层。但是，将使用有金属层的电磁波屏蔽片粘贴于印刷配线板而成的屏蔽印刷配线板存在如下的问题：在进行回流焊等的加热处理时，因从印刷配线板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良(以下，有时称为回流焊耐性)。为了解决此问题，在国际公开第2014/192494号中提出了将具有针孔的金属层应用于电磁波屏蔽片，但依据所述针孔的直径及个数，回流焊耐性未能发挥出可堪使用的性能。另外，存在当对具有针孔的电磁波屏蔽片进行热压时，以针孔为开端在金属层中发生龟裂，电磁波屏蔽性恶化的问题(以下，称为裂纹耐性)。而且，随着电子设备的小型化，印刷配线板的电路面积也被缩小，用于GND接地的通路(via)的开口面积正在小型化，但国际公开第2013/077108号及国际公开第2014/192494号的电磁波屏蔽片对所述小开口通路的GND接地的可靠性差，存在电磁波屏蔽性恶化的问题。本技术是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片及使用有所述电磁波屏蔽片的印刷配线板。本专利技术人们反覆努力研究，发现了在以下的实施方式中可解决本技术的课题，从而完成了本技术。即，通过使本技术的电磁波屏蔽片包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm，而得到解决。根据本技术的电磁波屏蔽片，所述金属层的所述开口部的根据下述数式求出的圆形度系数的平均值为0.5以上；圆形度系数＝(面积×4π)/(周长)2其中，所述周长是指读入利用光学显微镜、激光显微镜及电子显微镜中的任一者对金属层进行观察而得的图像，提取所述开口部的平面成为相对于观察视点垂直的方向、可确认到整体的所述开口部，对提取的所述开口部进行二维投影时的外周的长度；所述面积是指对所述提取的所述开口部进行二维投影时由外周划定的区域的广度。根据本技术的电磁波屏蔽片，所述金属层的厚度为0.5μm～5μm。根据本技术的电磁波屏蔽片，所述导电性粘接剂层含有热硬化性树脂及导电性填料，所述导电性粘接剂层中的所述导电性填料的含量为35质量％～90质量％。本技术的印刷配线板，包括：以上所述的电磁波屏蔽片、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。根据本技术的印刷配线板，所述信号配线具有信号电路及接地电路，为了露出所述接地电路而在所述面涂层中设有通路，所述通路面积为0.008mm2以上且0.8mm2以下。根据本技术，可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。本技术的以上及其他目的、特征及优点通过下文给出的详细说明及仅以例示方式给出的附图，将得到更充分的理解，因此不应被视为是对本技术进行限制。附图说明图1是表示本实施方式的印刷配线板的一例的、示意性的切断部剖面图。图2是实施例及比较例的印刷配线板的主面侧的示意性平面图。图3是实施例及比较例的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。图4是实施例及比较例的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。图5是具有串扰(crosstalk)测定用的微带线(microstripline)电路的印刷配线板的主面侧的示意性平面图。图6是具有串扰测定用的微带线电路的印刷配线板的背面侧的示意性平面图。图7是图2的XI-XI切断部剖面图。图8是图2的XII-XII切断部剖面图。图9(1)～图9(6)是向小开口通路的连接可靠性评价的示意性平面图。[符号的说明]1、8b、25b、31b：导电性粘接剂层2：金属层3、25a：保护层4：开口部5、54：接地配线6、35、53：信号配线7：印刷配线板8：面涂层8a、21、31a、33、50：聚酰亚胺膜9：绝缘性基材10、25：电磁波屏蔽片11、24：通路20：具有共面电路的配线板(具有共面电路的柔性印刷配线板)22A、22B：铜箔电路23：聚酰亚胺覆盖层30：具有微带线电路的配线板31：覆盖层34：接地层51：通孔52：镀铜膜55：接地图案(i)56：背面侧接地图案(ii)具体实施方式以下，对应用本技术的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。而且，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，/n包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，/n所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，/n拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。/n

【技术特征摘要】
20190530 JP 2019-1010511.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，
包括保护层、金属层及导电性粘接剂层，
所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％，
拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。


2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的所述开口部的根据下述数式求出的圆形度系数的平均值为0.5以上；
圆形度系数＝(面积×4π)/(周长)2
其中，所述周长是指读入利用光学显微镜、激光显微镜及电子显微镜中的任一者对金属层进行观察而得的图像，提取所述开口部的平面成为相对于观察视点垂直的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸大将，森祥太，松沢孝洋，早坂努，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP