【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】球形钽粉末、含其的产品以及其制造方法
技术介绍
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求2018年3月5日提交的在先美国临时专利申请No.62/638,328、和2019年1月17日提交的美国临时专利申请No.62/793,418的权益,将其完全引入本文作为参考。本专利技术涉及金属、特别是钽,和由钽制成的产品以及制造和加工钽的方法。在其许多应用中,电子管金属(valvemetal)粉末例如钽粉末通常被用于生产电容器电极,但是具有在该工业之外例如在溅射靶工业、军火领域、航天工业中的其它用途并且鉴于其性质,钽在医用和牙科植入体领域中有前景。目前,例如,钽粉末通常是经由如下两种方法之一生产的:机械工艺或化学工艺。机械工艺包括如下步骤:对钽进行电子束熔融以形成锭,将所述锭氢化,研磨该氢化物,然后脱氢、破碎、和热处理。该工艺通常产生具有高纯度的粉末。用于生产钽粉末的另一常用工艺是化学工艺。本领域中已知数种用于生产钽粉末的化学方法。授予Vartanian的美国专利No.4,067,736、和授予Rerat的美国专利No.4,149,876涉及如下化学生产工艺:其涉及氟钽酸钾(K2TaF7)的钠还原。典型技术的综述也描述于授予Bergman等的美国专利No.4,684,399、和授予Chang的美国专利No.5,234,491的背景部分中。将所有的专利和公布完全引入本文作为参考。通过例如化学方法生产的钽粉末非常适合用于电容器中,因为与通过机械方法生产的粉末相比,它们通常具有更大的表面积。化学方法通常涉及将钽化合物用还 ...
【技术保护点】
1.钽粉末,包含:/na.球形形状,其中所述粉末具有1.0-1.25的平均纵横比;/nb.至少99.99重量%Ta的钽纯度,基于所述钽粉末的不包括气体杂质在内的总重量;/nc.约0.5微米-约250微米的平均颗粒尺寸;/nd.约4g/cc-约12.3g/cc的表观密度;/ne.16g/cc-16.6g/cc的真密度;和/nf.20秒或更少的霍尔流速。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180305 US 62/638,328;20190117 US 62/793,4181.钽粉末,包含:
a.球形形状,其中所述粉末具有1.0-1.25的平均纵横比;
b.至少99.99重量%Ta的钽纯度,基于所述钽粉末的不包括气体杂质在内的总重量;
c.约0.5微米-约250微米的平均颗粒尺寸;
d.约4g/cc-约12.3g/cc的表观密度;
e.16g/cc-16.6g/cc的真密度;和
f.20秒或更少的霍尔流速。
2.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末是经等离子体热处理的。
3.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末具有小于400ppm的氧水平。
4.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末具有20ppm-250ppm的氧水平。
5.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末其中所述平均纵横比为1.0-1.1。
6.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末其中所述平均纵横比为1.0-1.05。
7.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述纯度为至少99.995重量%Ta。
8.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约0.5微米-约10微米。
9.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约5微米-约25微米。
10.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约15微米-约45微米。
11.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约35微米-约75微米。
12.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约55微米-约150微米。
13.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述平均颗粒尺寸为约105微米-约250微米。
14.如权利要求1所述的钽粉末,其中所述钽粉末具有以下性质的至少一种:
a.约5微米-25微米的D10尺寸;
b.约20微米-80微米的D90尺寸;或
c.100ppm-1000ppm的氧。
15.制品,其包含如权利要求1所述的钽粉末。
16.如权利要求15所述的制品,其中所述制品为用于物理气相沉积工艺的线圈组用凸台。
17.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:C桑盖尔,A阿比德,
申请(专利权)人:全球先进金属美国股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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