【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰集成电路
本技术涉及抗干扰集成电路
,尤其涉及一种抗干扰集成电路。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。单片机作为集成电路的一种,现单片机常作为微型处理器安装在现场模块内部,现场模块容易受到磁场干扰,容易使单片机发生故障。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种抗干扰集成电路。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种抗干扰集成电路,包括防护盖,所述防护盖端口靠近侧壁的位置固定连接有挡板,所述挡板的底端转动连接有基板,所述基板的上端设有单片机,所述基板的上端设有限位装置,所述单片机借助限位装置固定在基板的上端,所述单片机的底端设有引脚,所述引脚贯穿基板,所述 ...
【技术保护点】
1.一种抗干扰集成电路,包括防护盖(1),其特征在于:所述防护盖(1)端口靠近侧壁的位置固定连接有挡板(7),所述挡板(7)的底端转动连接有基板(2),所述基板(2)的上端设有单片机(5),所述基板(2)的上端设有限位装置(6),所述单片机(5)借助限位装置(6)固定在基板(2)的上端,所述单片机(5)的底端设有引脚(4),所述引脚(4)贯穿基板(2),所述基板(2)的上端设有卡片(10),所述基板(2)借助卡片(10)卡在防护盖(1)的内部,所述防护盖(1)和基板(2)均为硅钢制成。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰集成电路,包括防护盖(1),其特征在于:所述防护盖(1)端口靠近侧壁的位置固定连接有挡板(7),所述挡板(7)的底端转动连接有基板(2),所述基板(2)的上端设有单片机(5),所述基板(2)的上端设有限位装置(6),所述单片机(5)借助限位装置(6)固定在基板(2)的上端,所述单片机(5)的底端设有引脚(4),所述引脚(4)贯穿基板(2),所述基板(2)的上端设有卡片(10),所述基板(2)借助卡片(10)卡在防护盖(1)的内部,所述防护盖(1)和基板(2)均为硅钢制成。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰集成电路,其特征在于:所述基板(2)的上端设有限位板(9),所述限位板(9)位于基板(2)上相对于防护盖(1)内壁的位置,所述防护盖(1)卡在限位板(9)的表面,所述限位板(9)为硅钢片制成。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰集成电路,其特征在于:所述防护盖(1)的侧壁焊接有连接架(3),所述连接架(3)呈“山”字结构,所述连接架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯诗琳,
申请(专利权)人:深圳市恒盛通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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