芯片连接器组合及其预载支撑结构制造技术

一种芯片连接器组合，其包括固定座及电连接器，固定座包括基板及预载支撑结构，基板包括底板及两个侧板，底板中间设有开口，电连接器位于开口内，预载支撑结构包括柱状体及扭力件，柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动，扭力件的一末端固定在柱状体，另一末端则固定在底板，扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿侧板的内侧延伸。预载支撑结构进一步包括限制件，限制件包括固定在底板的柱体及垫圈，柱体在邻近头部处开设有环槽，垫圈自柱体套入且固定在环槽内，垫圈向下抵压在扭力件的主体部分。本发明专利技术的垫圈压入柱体，在保证稳定固定的同时，方便制造及安装法，有利于实现自动化组装。

【技术实现步骤摘要】
芯片连接器组合及其预载支撑结构
本专利技术有关一种芯片连接器组合，尤其涉及一种具有预载支撑结构的芯片连接器组合。
技术介绍
美国专利申请公开第20190088572号公开一种电连接器组合，其固定座包括设置在电连接器相对两侧的第一固定座及第二固定座，第一、第二固定座彼此独立设置。然而对散热模组对电连接器产生的重力则无分散作用。因此，确有必要提供一种性能更佳的芯片连接器组合，以进一步改进上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片连接器组合，其具有改善的预载支撑结构。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种芯片连接器组合，其包括固定座及电连接器，所述固定座包括基板及预载支撑结构，所述基板包括底板及自底板的相对两个侧边向上延伸的两个侧板，所述底板中间设有开口，所述电连接器位于所述开口内，所述预载支撑结构包括柱状体及扭力件，所述柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动，所述扭力件的一末端固定在柱状体，另一末端则固定在底板，扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿所述侧板的内侧延伸；所述预载支撑结构进一步包括限制件，所述限制件包括固定在底板的柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的主体部分。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种预载支撑结构，其用于降低芯片模组上的散热模组对芯片模组的作用力，所述预载支撑结构包括柱状体、扭力件及限制件，所述柱状体用来配合于所述散热模组并被散热模组带动而向上移动，所述扭力件的两末端被固定，其中一末端被固定在所述柱状体；所述限制件包括柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的位于两末端之间的主体部分。本专利技术的垫圈压入柱体，在保证稳定固定的同时，方便制造及安装的方法，有利于实现自动化组装。【附图说明】图1是本专利技术芯片连接器组合、芯片载体、芯片模块、散热器的立体图。图2是图1另一角度的立体图。图3是图1的立体分解图。图4是图2的立体分截图。图5是图4中固定座的立体图。图6是图5的局部放大图。图7是图5的俯视图。图8是图1的侧视图，其中柱状体未被提起。图9是类似于图8，其中柱状体被提起。图10是垫圈的立体图。【元件符号说明】固定座200主体部分2221芯片载体500基板210柱状体224扣臂502底板212限制件225通孔504侧板214柱体226限制片506固定螺母216环槽227通孔508开口217垫圈228芯片模组600固定凸片218爪部229散热器700固定片219电路板300通孔702预载支撑结构220背板400基部704扭力件222螺栓402螺母720如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图10，介绍本专利技术的具体实施方式。本专利技术为一种芯片连接器组合，其收容芯片模组，在芯片模组与电路板之间建立电性连接，同时，该组合还包括将芯片模组及位于芯片模组上方的散热模组固定的固定结构。本专利技术的主要改善点在于所述的固定结构，下面将主要针对固定结构做详细说明，部分结构未图示，或者未详细说明。参图3-4，所述芯片连接器组合包括固定座200、电连接器(未图示，可参考美国专利申请公开第20190088572号)及背板400，所述固定座200安装在电路板300的正面，背板400安装在电路板的背面。固定座200为框状结构，电连接器则坐落在固定座200内，芯片模组(CentralProcessUnit)600在安装在芯片载体500后再放置在电连接器上，同时被固定座200所限制，芯片模组600则与电连接器内设置有的导电端子实现电连接。一个散热器700坐落在芯片模组600上，同时与芯片载体500与固定座200相固定。请注意的是，散热器700及电路板300并非完整结构，比如，散热器700之散热孔未显示，电路板可能会更厚，但这些并不会影响对本专利技术的理解。固定座200包括基板210及预载支撑结构220。基板210呈框状结构，基板210包括底板212及自基板的两个相对侧边向上延伸的一对侧板214，所述一对侧板214在底板的横向方向彼此间隔开，横向方向垂直于竖直方向，侧板214则沿竖直方向向上延伸，每一侧板214为纵长状，即每一侧板沿纵长方向延伸。底板212设有一个开口217，电连接器位于所述开口217内，电连接器穿过该开口而连接于电路板300。若干个固定螺母216固定在底板212上，背板300通过螺栓402旋转固定于所述固定螺母216，从而将背板400固定在所述电路板300，电路板被紧紧地夹持在基板210与背板400之间。基板210在其四个对角处设置分别设置有一个扭力件222及一个柱状体224，扭力件222为直线金属线体，其沿纵长方向延伸，底板212在其内侧边缘向上弯折出固定凸片218，扭力件222的一末端呈L型，固定在固定凸片218设置的圆孔内；扭力件222的主体部分2221则沿所述侧板214的内侧延伸。柱状体224为沿上下方向放置，其且能沿上下方向移动。扭力件222的另一末端呈U型弯折，固定在柱状件224的下端设置有的孔内。底板212在其外边缘处先向上再向内弯折出固定片219，该固定片219位于柱状体224的附近，固定片219能够将扭力件限制在侧板214与底板212之间，避免扭力件222向上脱离。柱状体224为大头针状，即呈自上向下变大的三段式结构，其上下设置。所述扭力件222与柱状体224构成了上述的预载支撑结构220。为保证上述扭力件224在受力产生较大扭距时能够不脱离底板212，所述预载支撑结构220还包括限制件225。若干柱体226固定在底板212，每一柱体226与侧板214相配合，用来在横向方向上固定所述扭力件222。每一柱体226在邻近其顶面处设有环槽227，用来收纳一个环状的垫圈228，垫圈的内环缘设有向内凸伸的四个爪部229，爪部彼此对称，垫圈228被使力而向下套入柱体226，四个爪部229变形而供柱体226穿过，直至爪部229卡在所述环槽227内。需要注意的是，垫圈228向下抵压在所述扭力件222，从而使得扭力件222的沿纵长方向的主体部分2221只能在水平方向移动，即防止扭力件224脱离所述底板212。上述柱体226与垫圈228形成上述限制件225。芯片载体500为框状结构，其包括若干扣臂502，用来将芯片模组600固定在芯片载体内。若干通孔504设置在芯片载体，用来供柱状体224穿过，若干通孔508设置在芯片载体，用来供柱体226穿过，限制散热模组700的基部704。若干限制片506位于通孔506的旁侧，用来限制基部704。散热模组700在其基部704的四个边角处形成有通孔702，用来收容柱状体224，螺母720旋转入所述柱状体22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片连接器组合，其包括固定座及电连接器，所述固定座包括基板及预载支撑结构，所述基板包括底板及自底板的相对两个侧边向上延伸的两个侧板，所述底板中间设有开口，所述电连接器位于所述开口内，所述预载支撑结构包括柱状体及扭力件，所述柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动，所述扭力件的一末端固定在主状体，另一末端则固定在底板，扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿所述侧板的内侧延伸；其特征在于：所述预载支撑结构进一步包括限制件，所述限制件包括固定在底板的柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体头部套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的主体部分。/n

【技术特征摘要】
20190412 US 62/8336271.一种芯片连接器组合，其包括固定座及电连接器，所述固定座包括基板及预载支撑结构，所述基板包括底板及自底板的相对两个侧边向上延伸的两个侧板，所述底板中间设有开口，所述电连接器位于所述开口内，所述预载支撑结构包括柱状体及扭力件，所述柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动，所述扭力件的一末端固定在主状体，另一末端则固定在底板，扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿所述侧板的内侧延伸；其特征在于：所述预载支撑结构进一步包括限制件，所述限制件包括固定在底板的柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体头部套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的主体部分。


2.如权利要求1所述的芯片连接器组合，其特征在于：所述底板在其内边缘处向上弯折有固定凸片，所述扭力件的另一末端固定在所述固定凸片。


3.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述侧板的顶缘在邻近所述扭力件的末端处向内弯折有水平的固定片，所述固定片限制所述扭力件向上脱离。


4.如权利要求1所述的芯片连接器组合，其特征在于：所述扭力件为一直线金属线体，其末端呈U型弯折而固定在所述柱状体设有的孔内。


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【专利技术属性】
技术研发人员：亚伯特特休恩，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32