【技术实现步骤摘要】
一种新型封装结构的感温探头
本技术涉及感温探头领域，具体是一种新型封装结构的感温探头。
技术介绍
目前的感温探头结构大致包括金属外壳以及安装在金属外壳内的热敏电阻，当热敏电阻安装到金属外壳内腔时，通过密封胶注入金属外壳内腔以固定热敏电阻，但是在注入密封胶的过程中，容易出现内腔残留气泡，使感温探头在高温受热时，气泡内的空气受热膨胀，容易出现感温探头爆炸等安全问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有的问题，提供一种结构简单、合理的一种新型封装结构的感温探头，其作用是节省固定热敏电阻的密封胶，提高感温探头的安全性。一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻固定安装在探头外壳内。本技术还可以采用以下技术措施解决：所述探头外壳通过铆压将出线开口收窄成扁形孔状。所述电线导体通过探头外壳收窄后的横截面处夹紧固定。所述热敏电阻与探头外壳的内腔构成间隙配合。所述探头外壳的横截面在铆压前呈圆孔状或者类圆孔状。所述探头外壳为金属材质。本技术的有益效果如下：本技术一种新型封装结构的感温探头，其结构简单、封装合理，生产成本低，能够节省用于填充探头外壳内腔的密封胶以及等待密封胶风干所浪费的时间，降低生产成本，避免填充后的内...
【技术保护点】
1.一种新型封装结构的感温探头， 包括探头外壳（1）以及热敏电阻（2），探头外壳（1）的一端设置有堵头部（3），另一端设置有出线开口（4），热敏电阻（2）安装在探头外壳（1）的内腔（101）且靠向堵头部（3），热敏电阻（2）的电线导体（5）通过出线开口（4）引出探头外壳（1），其特征在于： 所述探头外壳（1）靠向出线开口（4）的一端通过铆压将探头外壳（1）的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻（2）固定安装在探头外壳（1）内。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳（1）以及热敏电阻（2），探头外壳（1）的一端设置有堵头部（3），另一端设置有出线开口（4），热敏电阻（2）安装在探头外壳（1）的内腔（101）且靠向堵头部（3），热敏电阻（2）的电线导体（5）通过出线开口（4）引出探头外壳（1），其特征在于：所述探头外壳（1）靠向出线开口（4）的一端通过铆压将探头外壳（1）的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻（2）固定安装在探头外壳（1）内。
2.根据权利要求1所述一种新型封装结构的感温探头，其特征在于：所述探头外壳（1）通过铆压将出线开口（4）收窄成扁形...
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