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一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的...
该专利属于黄普焕所有，仅供学习研究参考，未经过黄普焕授权不得商用。

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