【技术实现步骤摘要】
一种快速组装的探头
本技术涉及探头领域，具体是一种快速组装的探头。
技术介绍
目前的感温探头结构大致包括导热外壳以及安装在导热外壳内的热敏电阻，在装配时，先将热敏电阻放置入导热外壳内，然后通过胶水将热敏电阻封装到导热外壳内，该封胶工艺在打胶时，操作时间长，另外还需要时间等胶水风干，从而降低探头的装配效率，而且封装效果不稳定，另外胶水会释出异味或者有害物质，会影响装配人员的人身健康。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有的问题，提供一种结构简单、合理的一种快速组装的探头，其作用是能够快速组装，不需要等胶水风干，提高装配效率。一种快速组装的探头，包括导热外壳以及安装在导热外壳内的热敏电阻，热敏电阻上连接有引出导热外壳的导线，所述导热外壳内紧入式安装有硅胶塞，硅胶塞内开设有适于热敏电阻安装的容置腔，该结构的探头能够采用硅胶塞先固定热敏电阻再紧配装入导热外壳内，相比于采用传统封胶工艺，通过胶水将放置在探头内的热敏电阻包裹固定，能够快速组装，不需要等胶水风干，提高装配效率，降低生产成本，而且硅胶塞不会释出...
【技术保护点】
1.一种快速组装的探头，包括导热外壳（1）以及安装在导热外壳（1）内的热敏电阻（2），热敏电阻（2）上连接有引出导热外壳（1）的导线（3），其特征在于： 所述导热外壳（1）内紧入式安装有硅胶塞（4），硅胶塞（4）内开设有适于热敏电阻（2）安装的容置腔（5）。/n
【技术特征摘要】
1.一种快速组装的探头，包括导热外壳（1）以及安装在导热外壳（1）内的热敏电阻（2），热敏电阻（2）上连接有引出导热外壳（1）的导线（3），其特征在于：所述导热外壳（1）内紧入式安装有硅胶塞（4），硅胶塞（4）内开设有适于热敏电阻（2）安装的容置腔（5）。
2.根据权利要求1所述一种快速组装的探头，其特征在于：所述硅胶塞（4）上开设连通容置腔（5）的引线槽（6），热敏电阻（2）的导线（3）通过引线槽（6）引出导热外壳（1）。
3.根据权利要求1所述一种快速组装的探头，其特征在于：所述容置腔（5）横置开设在硅胶塞（4）的上端部，硅胶塞（4）的圆周端面上开设有至少一条凹设的引线槽（6），引线槽（6）的一端与容置腔（5）的端部连通。
4.根据权利要求1所述一种快速组装的探头，其特征在于：所述容置腔（5）的顶部贯通式开设有导热缺口（7）。
5.根据权利要求1所述一种快速组装的探头，其特征在于：所述硅胶塞（4）的圆周端面上开设有两条凹设的引线槽（6），...
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