一种晶片切割工具检测设备制造技术

本发明专利技术涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测设备，包括检测系统，其包括判断单元和摄像单元，摄像单元与判断单元通讯连接；承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，承载底座安装于平台底座上；其中，摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。本发明专利技术有助于避免横向放置时对被检测对象的圆周面造成损伤，降低被检测对象在检测过程中损伤的风险；另外，提高了被检测对象检测的自动化程度，且减少了人为经验不足造成的误判，提高检测的效率，并实现对被检测对象圆周面不同位置的图像的获取，对被检测对象的圆周面进行全面的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片切割工具检测设备
本专利技术涉及晶片切割
，尤其涉及一种晶片切割工具检测设备。
技术介绍
钢线线槽轮轴是半导体晶体生产中的重要设备，在生产之前，必须对钢线线槽轮轴上的线槽进行检视，以防止钢线线槽轮轴槽位缺陷(如线槽峰异位、槽峰丢失等)导致在生产过程中出现断线现象造成晶片损失。目前，由于钢线线槽轮轴本身重量较大，很难连续翻动，对于检查局部钢线和轮轴的圆周面的微观结构图像是非常困难的，当工人经验不足时，对于钢线和轮轴全表面的微观结构检查更是困难，且通常的目视检查方法也不能很好地检视轮轴槽宽、钢线压线等现象，不同的工人检测容易出现较大的偏差，也导致有压线缺陷的钢线上机后突然断线的现象；另外，现有检测的过程中，将钢线和轮轴水平放置在平台上进行检测，检测过程中需要连续的翻动，容易导致钢线和轮轴圆周面与平台接触磨损。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供有助于提高钢线线槽轮轴检测效率以及检测的准确性，且避免对钢线线槽轮轴的圆周面造成损伤的一种晶片切割工具检测设备。为了实现上述目的，本专利技术提供一种晶片切割工具检测设备，包括：检测系统，其包括用于判断被检测对象圆周面是否存在缺陷的判断单元和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元，所述摄像单元与所述判断单元通讯连接；承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，所述承载底座安装于所述平台底座上；其中，所述摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。可选的，所述判断单元包括用于存储预设图像特征库的存储模块、用于将所述摄像单元获取的图像与预设图像特征库进行对比的分析模块和用于在所述摄像单元获取的图像上标记缺陷位置及输出缺陷特征类型的标定模块。可选的，还包括平台驱动机构，所述平台驱动机构与所述承载底座传动连接，所述承载底座转动安装于所述平台底座并可绕竖直方向旋转。可选的，所述平台底座安装有推力轴承，所述承载底座通过所述推力轴承与所述平台底座转动连接。可选的，还包括张紧机构，所述承载底座开设有轴向延伸的通孔，所述张紧机构设置于所述通孔内用于张紧固定被检测对象。可选的，所述承载底座开设有安全手孔。可选的，所述承载底座的上表面设有若干位置标记弧线，若干所述位置标记弧线均与所述承载底座的旋转轴同轴布置。可选的，还包括用于固定被检测对象上端的定位机构，所述定位机构包括滑轨和夹紧组件，所述夹紧组件包括两组对称布置用于周向夹紧被检测对象的夹具，所述夹具滑动设置于所述滑轨上，所述夹具包括滑动支架以及转动安装于所述滑动支架的第一旋转件和第二旋转件，所述第一旋转件的旋转轴和第二旋转件的旋转轴平行且不重合。可选的，所述第一旋转件和第二旋转件均包括同轴布置的滚轮和槽轮，所述槽轮圆周侧开设有环形凹槽。可选的，所述滑动支架包括滑块以及转动连接于所述滑块上的支撑杆，所述滑块滑动连接于所述滑轨，所述滚轮和槽轮分别设置于所述支撑杆的两侧。实施本专利技术的实施例，具有以下技术效果：本专利技术通过设置被检测对象竖直放置的承载平台，有助于避免横向放置时对被检测对象的圆周面造成损伤，降低被检测对象在检测过程中损伤的风险；另外，设置摄像单元和判断单元，通过摄像单元获取被检测对象圆周面的图像后，判断单元对摄像单元获取的图像进行识别判断被检测对象的圆周面是否存在缺陷特征，从而提高了被检测对象检测的自动化程度，且减少了人为经验不足造成的误判，并提高了检测的效率，其中，摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转，使放置在承载底座上的被检测对象与摄像单元可相对转动，从而实现对被检测对象圆周面不同位置的图像的获取，对被检测对象的圆周面进行全面的检测。附图说明图1是本专利技术优选实施例的结构示意图；图2是本专利技术优选实施例的主视图；图3是图2中A－A处的剖视图；图4是本专利技术优选实施例的承载平台的结构示意图；图5是本专利技术优选实施例的承载平台的主视图；图6是图5中B－B处的剖视图；图7是本专利技术优选实施例承载底座和驱动机构的结构示意图；图8是本专利技术优选实施例承载底座和驱动机构的结构主视图；图9是图8中C－C处的剖视图；图10是本专利技术优选实施例的定位机构的结构示意图；图11是本专利技术优选实施例的定位机构的剖视图；图12是本专利技术优选实施例的定位机构的爆炸图；图13是本专利技术优选实施例的张紧机构的结构示意图；图14是本专利技术优选实施例的检测系统的原理框图。附图标记说明：11、判断单元，111、存储模块，112、分析模块，113、标定模块，12、摄像单元，121、CCD相机，122、变焦镜头，13、升降机构；2、承载平台，21、平台底座，22、承载底座，221、通孔，222、传动部，223、支撑部，224、承载部，225、安全手孔，226、缓冲层，227、耐磨层，228、位置标记弧线，23、平台驱动机构，24、推力轴承，25、张紧机构，251、卡盘，252、卡爪，26、径向轴承，27、脚杯；3、定位机构，31、滑轨，32、夹紧组件，33、夹具，331、滑动支架，3311、滑块，3311a、导向孔，3311b、限位凹槽，3312、支撑杆，332、第一旋转件，333、第二旋转件，334、滚轮，335、槽轮，336、环形凹槽，34、复位组件，341、弹簧安装轴，342、弹簧；4、被检测对象。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。参考图1－图14，本专利技术的一个实施例提供了一种晶片切割工具检测设备，其特征在于，包括：检测系统，其包括用于判断被检测对象4圆周面是否存在缺陷的判断单元1和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元12，摄像单元12与判断单元1通讯连接；承载平台2，其包括平台底座21和用于被检测对象竖直放置的承载底座22，承载底座22安装于平台底座21上；其中，摄像单元12或承载底座22可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。本专利技术通过设置被检测对象竖直放置的承载平台2，有助于避免横向放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片切割工具检测设备，其特征在于，包括：/n检测系统，其包括用于判断被检测对象圆周面是否存在缺陷的判断单元和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元，所述摄像单元与所述判断单元通讯连接；/n承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，所述承载底座安装于所述平台底座上；/n其中，所述摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片切割工具检测设备，其特征在于，包括：
检测系统，其包括用于判断被检测对象圆周面是否存在缺陷的判断单元和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元，所述摄像单元与所述判断单元通讯连接；
承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，所述承载底座安装于所述平台底座上；
其中，所述摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。


2.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述判断单元包括用于存储预设图像特征库的存储模块、用于将所述摄像单元获取的图像与预设图像特征库进行对比的分析模块和用于在所述摄像单元获取的图像上标记缺陷位置及输出缺陷特征类型的标定模块。


3.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，还包括平台驱动机构，所述平台驱动机构与所述承载底座传动连接，所述承载底座转动安装于所述平台底座并可绕竖直方向旋转。


4.根据权利要求3所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述平台底座安装有推力轴承，所述承载底座通过所述推力轴承与所述平台底座转动连接。


5.根据权利要求3所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，还包括张紧机构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗爱斌，陈章水，宾启雄，周铁军，叶水景，严卫东，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44