适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，承载底板上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板，顶板上安装有下压装置，下压装置的底部连接有加热装置，承载底板上设置有定位支架，定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。由此，能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。

【技术实现步骤摘要】
适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备
本技术涉及一种PCB装配结合设备，尤其涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备。
技术介绍
PCB板和塑料外壳传统的固定方式是通过锁自攻螺丝来固定的，此种工艺带来的是高的装配成本以及装配的效率低下。同时，对于其他领域内的一些壳体结合来看，有采用热熔结合的方式。但是，如果直接应用到PCB结合上，会在热传递上出现误差，导致局部加热不足，热熔结合说效果不佳。或者，由于采用全局热熔方式，可能会导致PCB板局部受热过大，造成损伤。并且，针对不同的壳体或是PCB板，还需要选用对应的热熔端头，实施期间成本高，也较为困难，不利于推广。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备。本技术的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其中：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压装置包括有下压气缸，所述下压气缸通过连杆连接有下压块，所述下压块的底部连接有加热装置。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压块朝下设置有引导条。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述加热装置包括有矩形外壳，所述矩形外壳内设置有安装腔，所述安装腔内设置有加热管，所述矩形外壳的底部分布有若干热熔头。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述矩形外壳上连接有温度传感器，所述温度传感器为红外温度传感器，所述矩形外壳上设置有衔接凹槽，所述红外温度传感器为条状外形，所述红外温度传感器嵌入衔接凹槽内。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述热熔头的顶部为球孔蘑菇头构造。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述定位支架包括有镜像分布的定位板，所述定位板上设置有托盘，所述定位板、托盘之间构成容纳空间，所述插头连接装置位于容纳空间内。更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述插头连接装置包括有插头连接气缸，所述插头连接气缸的顶部设置有性能测试插头，所述性能测试插头上配置有独立的通讯模块。再进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述通讯模块为I/O通讯接口；或是为蓝牙通讯接口。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：1、能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。2、采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。3、设有独立的定位支架，可以实现壳体的稳定放置与准确定位，确保热熔期间不出现偏移。4、采用插头连接装置，在给予一定地步抬升支持的同时，可以实时检测当前PCB板各类导通电学性能，做到组装与之间同步操作。5、整体构造简单，易于装配和维护，能够与各类常规的PCB组合设备配套实施。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备的结构示意图。图2是热熔头的结构示意图(立正放置)。图中各附图标记的含义如下。1承载底板2顶板3下压气缸4连杆5下压块6引导条7矩形外壳8安装腔9加热管10热熔头11红外温度传感器12球孔蘑菇头13托盘14插头连接气缸15性能测试插头具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1、图2的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板1，考虑到后续可以实现顺利的向下压合热熔连接，给予适当的垂直引导，承载底板1上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板2，其与众不同之处在于：顶板2上安装有下压装置。同时，下压装置的底部连接有加热装置。由此，可以在下压的同时实现加热，确保最终的热熔结合成形完整。并且，考虑到壳体的安放便利，承载底板1上设置有定位支架。为了满足有效的上下同步施力压合，便于快速、稳定的热熔结合，本技术在定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。结合本技术一较佳的实施方式来看，为了实现较为顺畅的下压施力，且可以根据不同的产品调整下压的力度，选用的下压装置包括有下压气缸3。具体来说，为了保证下压力道的顺畅传递，且在下压到位(PCB板与壳体完整结合)时，能够实现同步的热熔，采用的下压气缸3通过连杆4连接有下压块5，下压块5的底部连接有加热装置。考虑到下压期间下压块5能够拥有较佳的下压前行引导，下压块5朝下设置有引导条6。进一步来看，为了实现热量的传输，避免出现局部的热量聚集而影响热熔结合的效率，本技术采用的加热装置包括有矩形外壳7，矩形外壳7内设置有安装腔8，安装腔8内设置有加热管9，矩形外壳7的底部分布有若干热熔头10。这样，在实际使用的时候，通过加热管9的工作，热量通过矩形外壳7顺势传导到各个热熔头10上。此时，热熔头10所分布的位置正好对应壳体的固定柱，加热后固定柱出现热熔状态，实现热熔结合。结合实际使用来看，为了能够实时监控热熔头10的温度，避免因在加热过程中温度的传递造成热量损失，避免工作温度与监控温度存在差别，在矩形外壳7上连接有温度传感器。具体来说，温度传感器为红外温度传感器11，矩形外壳7上设置有衔接凹槽，红外温度传感器11为条状外形，红外温度传感器11嵌入衔接凹槽内。这样，通过红外温度传感器11的参与，配合后续外连的控制装置来控制加热管9的实际发热效率来掌控温度。并且，在实际实施的时候，可以采用多个或是单个加热管9配合若干热熔头10其中的一个或是多个工作来实现温度的分区控制，还可以保持温度误差在±0.5度之间，满足多个连接点的同步热熔。同时，为了拥有较佳的热熔接触面，确保壳体与PCB板的充分热熔结合，采用的热熔头10的顶部为球孔蘑菇头12构造。再进一步来看，为了便于加工期间壳体的平稳放置，且能够实现适当的预定位，采用的定位支架包括有镜像分布的定位板，定位板上设置有托盘13，定位板、托盘13之间构成容纳空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其特征在于：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。/n

【技术特征摘要】
1.适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其特征在于：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。


2.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述下压装置包括有下压气缸，所述下压气缸通过连杆连接有下压块，所述下压块的底部连接有加热装置。


3.根据权利要求2所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述下压块朝下设置有引导条。


4.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述加热装置包括有矩形外壳，所述矩形外壳内设置有安装腔，所述安装腔内设置有加热管，所述矩形外壳的底部分布有若干热熔头。


5.根据权利要求4所述的适用于PCB板与壳体组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王衡，
申请(专利权)人：苏州澳佰特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32