功能导电层、电路基板、印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种功能导电层，包括层叠设置的导电层和粘结层，所述粘结层与所述导电层通过第一化学键连接，所述粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂。本发明专利技术还涉及一种包括所述功能导电层的电路基板以及包括所述电路基板的印制电路板。本发明专利技术的功能导电层具有优异的剥离强度，包括该功能导电层的电路基板具有优异的剥离强度和介电性能，因而能够满足高频印制电路板的要求。

【技术实现步骤摘要】
功能导电层、电路基板、印制电路板
本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及功能导电层、电路基板、印制电路板。
技术介绍
在覆铜板等电路基板的制备过程中，由于介电层中填充有大量的介电填料，导致其表层不平整、粗糙度大，使得介电层无法与导电层进行良好的粘结，剥离强度低。为改善介电层与导电层的粘附性，传统的方法为在导电层和介电层之间设置粘结层，通过粘结层提升介电层与导电层之间的剥离强度。但是，传统的粘结层均由环氧树脂组合物制成，对剥离强度的提升较小，尤其是，环氧树脂具有很大的吸水性，且耐热性差，在吸水后或者热老化后，剥离强度均会出现明显的降低。另外，环氧树脂吸水后，会使得电路基板在使用过程中产生极大的介电损耗。而随着便携电子设备的普及和5G时代的到来，高频印刷电路板需要将传输损耗主要集中于导电层的导体损耗和介电层的介电损耗，以降低传输损耗，确保高频信号的传输质量。因此，这种电路基板不能满足高频印制电路板的要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种功能导电层、电路基板、印制电路板；基于所述功能导电层的电路基板具有优异的介电性能和剥离强度，能够满足高频印制电路板的要求。一种功能导电层，包括层叠设置的导电层和粘结层，所述粘结层与所述导电层通过第一化学键连接，所述粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂。本专利技术的功能导电层中，粘结层和导电层通过第一化学键连接，从而，有效提高了粘结层和导电层之间的剥离强度。同时，剥离强度几乎不受温度、湿度等环境因素的影响，使用过程中剥离强度的衰减较少。在其中一个实施例中，所述碳氢树脂包括聚乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚异戊二烯、甲基苯乙烯与乙烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与乙烯共聚物、苯乙烯与丙烯共聚物、苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与异戊二烯共聚物中的至少一种在其中一个实施例中，所述粘结层的材料还包括改性聚苯醚树脂。在其中一个实施例中，所述改性聚苯醚树脂包括乙烯基改性聚苯醚树脂、硝基改性聚苯醚树脂、氨基改性聚苯醚树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000。在其中一个实施例中，所述具有乙烯基的碳氢树脂和所述改性聚苯醚树脂的质量比为10:1-1:10。在其中一个实施例中，所述粘结层包括至少两个层叠设置的子粘结层，所述子粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂、改性聚苯醚树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述粘结层的厚度为5μm-50μm。在其中一个实施例中，所述粘结层的介电常数为2-4。在其中一个实施例中，所述导电层具有第一活性基团，所述第一化学键为由所述具有乙烯基的碳氢树脂与所述第一活性基团形成的化学键。在其中一个实施例中，所述第一活性基团包括氨基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、疏基中的至少一种。一种电路基板，包括层叠设置的介电层和上述的功能导电层，其中，所述粘结层与所述介电层贴合并通过第二化学键连接。本专利技术的电路基板中，介电层与粘结层、导电层与粘结层均通过化学键(即第一化学键、第二化学键)连接，从而使得电路基板具有优异的剥离强度，且使用过程中剥离强度的衰减较少。同时，粘结层具有较低的介电常数和介电损耗，且在较宽的温度范围和频率变化范围内介电性能的稳定性高，所以，本专利技术的电路基板还具有优异的介电性能，能够满足高频印制电路板的要求。在其中一个实施例中，所述粘结层与所述介电层的介电常数的差值小于等于2。在其中一个实施例中，所述介电层具有第二活性基团，所述第二化学键为由所述具有乙烯基的碳氢树脂与所述第二活性基团形成的化学键。在其中一个实施例中，所述第二活性基团包括氨基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、疏基中的至少一种。一种印制电路板，包括上述的电路基板。本专利技术的印制电路板中，电路基板的剥离强度高，且介电性能优异，因此，印制电路的传输损耗主要集中于导电层的导体损耗和介电层的介电损耗，有效保证了高频信号的传输质量。附图说明图1为功能导电层的结构示意图；图2为电路基板的结构示意图。图中：10、导电层；20、粘结层、30、介电层。具体实施方式以下将对本专利技术提供的功能导电层、电路基板、印制电路板作进一步说明。如图1所示，为本专利技术提供的功能导电层，所述功能导电层主要用于制备电路基板，以提高电路基板的剥离强度和介电性能。所述功能导电层包括层叠设置的导电层10和粘结层20，所述粘结层20与所述导电层10通过第一化学键连接。从而，有效提高了粘结层20和导电层10之间的剥离强度。具体地，所述粘结层20的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂，所述导电层10具有第一活性基团，所述第一活性基团包括氨基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、疏基中的至少一种。从而，所述第一化学键为由所述具有乙烯基的碳氢树脂中的乙烯基团与所述第一活性基团形成的化学键，以使粘结层20与所述导电层10之间实现化学键连接。具体地，所述碳氢树脂包括聚乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚异戊二烯、甲基苯乙烯与乙烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与乙烯共聚物、苯乙烯与丙烯共聚物、苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与异戊二烯共聚物中的至少一种。其中，丁二烯嵌段共聚物的分子呈网状结构时，可使粘结层20具有优异的韧性，所以，所述碳氢树脂进一步优选为苯乙烯与丁二烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物中的至少一种，且所述苯乙烯与丁二烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物优选为经过马来酸酐、丙烯酸类等分子呈网状结构的单体接枝后的聚合物，进一步优选为分子量大于等于50000的马来酸酐接枝的苯乙烯与丁二烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物中的至少一种。本专利技术中，所述粘结层20的材料还包括改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂具有优异的机械强度、耐应力松弛、抗蠕变性和尺寸稳定性，尤其是具有优异的耐热性和低吸水性，所以，以改性聚苯醚树脂作为材料与碳氢树脂共同制成的粘结层20的剥离强度几乎不受温度、湿度等环境因素的影响，在使用过程中剥离强度的衰减较少。考虑到改性聚苯醚树脂的数均分子量小于500时，粘结层20的挠性较差，达不到所要求的强度，而当改性聚苯醚树脂的数均分子量超过10000时，在酮类或苯类溶剂中的溶解性低，加工难度大，所以，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量优选为500-10000，进一步优选为1000-4000，更优选为2000-3000。具体地，所述改性聚苯醚树脂包括乙烯基改性聚苯醚树脂、硝基改性聚苯醚树脂、氨基改性聚苯醚树脂中的至少一种。考虑到介电性能，所述改性聚苯醚树脂优选为乙烯基改性聚苯醚树脂，进一步优选为数均分子量为2000-3000的乙烯基改性聚苯醚树脂。此时，所述改性聚苯醚树脂也能够与第一活性基团反应形成第一化学键，进一步提高粘结层20与导电层10的剥离强度。为了保证粘结层20与导电层10的剥离强度，同时，保证粘结层20的加工性能，所述具有乙烯基的碳氢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能导电层，其特征在于，包括层叠设置的导电层和粘结层，所述粘结层与所述导电层通过第一化学键连接，所述粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种功能导电层，其特征在于，包括层叠设置的导电层和粘结层，所述粘结层与所述导电层通过第一化学键连接，所述粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂。


2.根据权利要求1所述的功能导电层，其特征在于，所述碳氢树脂包括聚乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、聚异戊二烯、甲基苯乙烯与乙烯共聚物、甲基苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与乙烯共聚物、苯乙烯与丙烯共聚物、苯乙烯与丁二烯共聚物、苯乙烯与异戊二烯共聚物中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的功能导电层，其特征在于，所述粘结层的材料还包括改性聚苯醚树脂。


4.根据权利要求3所述的功能导电层，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂包括乙烯基改性聚苯醚树脂、硝基改性聚苯醚树脂、氨基改性聚苯醚树脂中的至少一种。


5.根据权利要求3所述的功能导电层，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000。


6.根据权利要求3所述的功能导电层，其特征在于，所述具有乙烯基的碳氢树脂和所述改性聚苯醚树脂的质量比为10:1-1:10。


7.根据权利要求3所述的功能导电层，其特征在于，所述粘结层包括至少两个层叠设置的子粘结层，所述子粘结层的材料包括具有乙烯基的碳氢树脂、改性聚苯醚树脂中的至少一种。


8.根据权利要求1所述的功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳楠，董辉，任英杰，韩梦娜，王亮，李登辉，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，杭州华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33