【技术实现步骤摘要】
一种复合导热双面胶
本技术涉及导热胶，尤其涉及一种复合导热双面胶。
技术介绍
导热双面胶，主要应用于电子元器件的散热(如CPU的散热)。导热双面胶在贴合导发热元件和散热器中间时，容易在贴合的过程中产生气泡，这种气泡有时候是肉眼所看不到的。而且在导热双面胶长时间工作过程中，由于导热双面胶边缘容易变干或受到污染，从而出现脱胶或者被污染。现有技术的导热双面胶无法排出或者减小气泡，从而无法提高双面胶的导热系数，导热性能较差，也无法对双面胶边缘进行有效保护，降低双面胶边缘变干或者受到污染，从而提高双面胶的使用寿命。因此，研发一种复合导热双面胶，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术是为了解决上述不足，提供了一种复合导热双面胶。本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种复合导热双面胶，包括凹型铜片，所述凹型铜片上、下表面均设为内凹球面状，凹型铜片上侧设有上导热胶层，下侧设有下导热胶层，所述凹型铜片的上、下表面之间设有均匀分布的若干个通孔，使上导热胶层与下导热胶层渗入该些通孔并相粘接。本技术的工作原理：首先，先通过上层导热胶的挤压，将胶体挤入凹型铜片的通孔中，并在凹型铜片的另外一侧能够看到所有的通孔冒出胶体后，再在覆盖下导热胶层，从而制成中间夹有凹型铜片的复合导热双面胶。将下导热胶层贴合在发热元件表面上，凹型铜片与发热元件之间组成下导热胶层。再将散热器表面贴合到凹型铜片上层，凹型铜片与散热器之间组成上导热胶层。通过挤压散热器，使上、下导热胶层受力，向横向挤压，而凹型铜片边缘会给...
【技术保护点】
1.一种复合导热双面胶，其特征在于：包括凹型铜片，所述凹型铜片上、下表面均设为内凹球面状，凹型铜片上侧设有上导热胶层，下侧设有下导热胶层，所述凹型铜片的上、下表面之间设有均匀分布的若干个通孔，使上导热胶层与下导热胶层渗入该些通孔并相粘接。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合导热双面胶，其特征在于：包括凹型铜片，所述凹型铜片上、下表面均设为内凹球面状，凹型铜片上侧设有上导热胶层，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘富权，梁建华，
申请(专利权)人：东莞市山森实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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