低介电散热膜用组合物及低介电散热膜制造技术

本发明专利技术的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明专利技术提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与(A2)聚合引发剂。此处，(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。

【技术实现步骤摘要】
低介电散热膜用组合物及低介电散热膜
本专利技术涉及一种低介电散热膜用组合物及低介电散热膜。
技术介绍
近年来，以移动电话为代表的移动通信设备、其基站设备、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备所使用的信号的高速化和大容量化逐年发展。伴随于此，搭载于这些电子设备的印刷布线板变得需要应对20GHz区域这样的高频化，谋求一种能够减少传递损耗的低相对介电常数和低介电损耗因数的基板材料。除了上述电子设备以外，在智能交通系统(ITS)领域(汽车、交通系统相关)及室内的近距离通信领域中，能够处理高频无线信号的新系统的实用化和实用计划也不断进展，对于搭载于这些设备的印刷布线板，也要求其为低传递损耗基板材料。此外，由于这些电子设备和印刷布线板的发热量较大，导致性能也随之下降，因此对于所使用的材料还要求高散热性。已知通常使用的金属氧化物、金属氮化物等高导热填料的相对介电常数较高，不适合作为应对高频的材料，而氮化硼的相对介电常数较低，且a轴方向的导热系数非常高。然而，由于c轴方向的导热系数较低，而且难以合成球状的氮化硼，因此制成树脂组合物时无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电散热膜用组合物，其特征在于，其包含下述(A)成分及(B)成分：/n(A)马来酰亚胺树脂组合物；/n(B)氮化硼颗粒，/n其中，所述(A)成分含有下述(A1)成分和(A2)成分：/n(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂；/n(A2)聚合引发剂，/n所述(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且所述(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。/n

【技术特征摘要】
20190410 JP 2019-0746441.一种低介电散热膜用组合物，其特征在于，其包含下述(A)成分及(B)成分：
(A)马来酰亚胺树脂组合物；
(B)氮化硼颗粒，
其中，所述(A)成分含有下述(A1)成分和(A2)成分：
(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂；
(A2)聚合引发剂，
所述(A1)成分的马来酰亚胺当量为0.1mol/100g以下，且所述(A)成分的固化物在频率为10GHz时的相对介电常数为3.5以下。


2.根据权利要求1所述的低介电散热膜用组合物，其特征在于，所述(B)成分的氮化硼颗粒包含六方晶体结构的氮化硼颗粒。


3.根据权利要求1所述的低介电散热膜用组合物，其特征在于，所述(A1)成分的马来酰亚胺树脂具有包含碳原子数为12以上的亚烷基链或亚芳基链的主链。


4.根据权利要求2所述的低介电散热膜用组合物，其特征在于，所述(A1)成分的马来酰亚胺树脂具有包含碳原子数为12以上的亚烷基链或亚芳基链的主链。


5.根据权利要求1所述的低介电散热膜用组合物，其特征在于，使用X射线衍射装置所测得的所述(B)成分的氮化硼颗粒的a轴方向(100面)的强度Ia与c轴方向(002面)的强度Ic的比率Ia/Ic为0.25以上。


6.根据权利要求2所述的低介电散热膜用组合物，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，高松纪仁，工藤雄贵，津浦笃司，堤吉弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP