【技术实现步骤摘要】
树脂前体及含有其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法本申请是申请日为2015年7月13日，申请号为201580037788.6，专利技术名称为树脂前体及含有其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法的申请的分案申请。
本专利技术涉及例如在用于柔性器件的基板中使用的树脂前体及含有其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法、层压体及其制造方法、以及显示器基板及其制造方法。
技术介绍
通常，对于要求高耐热性的用途，使用聚酰亚胺(PI)树脂的薄膜作为树脂薄膜。普通的聚酰亚胺树脂是将芳香族二酐和芳香族二胺溶液聚合而制造聚酰亚胺前体之后，在高温下进行闭环脱水而进行热酰亚胺化，或者使用催化剂进行化学酰亚胺化来制造的高耐热树脂。聚酰亚胺树脂是不溶、不熔的超耐热性树脂，具有耐热氧化性、耐热特性、抗辐射性、耐低温性、耐化学试剂性等优异的特性。因此，聚酰亚胺树脂被用于包括绝缘涂布剂、绝缘膜、半导体、TFT-LCD的电极保护膜等电子材料在内的广泛的领域，最近还对替代如液晶取向膜那样的显示器材...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体、(b)有机溶剂、以及(d)烷氧基硅烷化合物的树脂组合物，/n将所述树脂组合物涂布于支承体的表面之后，对所述(a)聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺显示的与支承体的残留应力为-5MPa以上且10MPa以下，而且，/n所述(d)烷氧基硅烷化合物制成0.001质量％的NMP溶液时的308nm的吸光度在溶液的厚度1cm时为0.1以上且0.5以下。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20140717 JP 2014-1471861.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体、(b)有机溶剂、以及(d)烷氧基硅烷化合物的树脂组合物，
将所述树脂组合物涂布于支承体的表面之后，对所述(a)聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺显示的与支承体的残留应力为-5MPa以上且10MPa以下，而且，
所述(d)烷氧基硅烷化合物制成0.001质量％的NMP溶液时的308nm的吸光度在溶液的厚度1cm时为0.1以上且0.5以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(d)烷氧基硅烷化合物是使下述通式(1)所示的酸二酐和氨基三烷氧基硅烷化合物反应而得到的化合物，
式中，R表示单键、氧原子、硫原子、或碳数1～5的亚烷基。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(d)烷氧基硅烷化合物是选自由下述通式(2)～(4)各自所示的化合物组成的组中的至少1种：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体具有下述式(5)所示的结构单元以及下述式(6)所示的结构单元：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体中，所述式(5)所示的结构单元与所述式(6)所示的结构单元的摩尔比为90/10～50/50。
6.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体和(b)有机溶剂的树脂组合物，所述(a)聚酰亚胺前体具有下述式(5)所示的结构单元以及下述式(6)所示的结构单元，并且，相对于所述(a)聚酰亚胺前体的总量的、分子量小于1000的聚酰亚胺前体分子的含量小于5质量％：
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体的分子量小于1000的分子的含量小于1质量％。
8.根据权利要求6或7所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体中，所述式(5)所示的结构单元与式(6)所示的结构单元的摩尔比为90/10～50/50。
9.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体和(b)有机溶剂的树脂组合物，所述(a)聚酰亚胺前体是具有下述式(5)所示的结构单元的聚酰亚胺前体和具有下述式(6)所示的结构单元的聚酰亚胺前体的混合物：
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述具有式(5)所示的结构单元的聚酰亚胺前体与所述具有式(6)所示的结构单元的聚酰亚胺前体的重量比为90/10～50/50。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其中，含水量为3000ppm以下。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂是沸点为170～270℃的有机溶剂。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂为20℃下的蒸气压为250Pa以下的有机溶剂。
14.根据权利要求12或13所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂为选自由N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、下述通式(7)所示的化合物组成的组中的至少一种有机溶剂：
技术研发人员：宫本佳季，奥田敏章，米谷昌树，饭塚康史，金田隆行，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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