一种耐高温聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温聚酰亚胺薄膜，其原料包括：二胺单体、二酐单体和填料，其中，填料为氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅。本发明专利技术还公开了上述耐高温聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明专利技术在具有良好耐高温性能的同时，具有良好的机械性能和绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜
，尤其涉及一种耐高温聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺凭借其优异的热稳定性、良好的力学性能和电学性能，被广泛应用于电气电子等领域。随着电气电子行业的不断发展，需要提供具有更好耐热性能的聚酰亚胺薄膜，以适应市场的需求。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种耐高温聚酰亚胺薄膜及其制备方法，本专利技术在具有良好耐高温性能的同时，具有良好的机械性能和绝缘性能。本专利技术提出的一种耐高温聚酰亚胺薄膜，其原料包括：二胺单体、二酐单体和填料，其中，填料为氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅。优选地，填料的含量为20-25wt％。优选地，氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅的重量比为1:0.8-1。优选地，氮化硼纳米片的尺寸小于100×100nm，厚度为8-10nm。优选地，改性纳米二氧化硅为3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化硅。优选地，二胺单体为2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯胺。...

【技术保护点】
1.一种耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其原料包括：二胺单体、二酐单体和填料，其中，填料为氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，其原料包括：二胺单体、二酐单体和填料，其中，填料为氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅。


2.根据权利要求1所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，填料的含量为20-25wt％。


3.根据权利要求1或2所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，氮化硼纳米片和改性纳米二氧化硅的重量比为1:0.8-1。


4.根据权利要求1-3任一项所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，氮化硼纳米片的尺寸小于100×100nm，厚度为8-10nm。


5.根据权利要求1-4任一项所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，改性纳米二氧化硅为3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化硅。


6.根据权利要求1-5任一项所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，二胺单体为2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯胺。


7.根据权利要求1-6任一项所述耐高温聚酰亚胺薄膜，其特征在于，二酐单体为3,3’,4,4’-联苯四酸酐。

【专利技术属性】
技术研发人员：金文斌，
申请(专利权)人：浙江中科玖源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33