【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶生产用定位压膜装置
本技术涉及导热硅胶生产
,具体为一种导热硅胶生产用定位压膜装置。
技术介绍
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶,是通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。导热硅胶对于不同需要,生产所需要的装置也不同,生产板状成品时,需要定位压膜装置进行生产,虽然定位压膜装置,但现有的导热硅胶生产用定位压膜装置进行压膜工作时,因为定位操作复杂且费时,从而造成生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种导热硅胶生产用定位压膜装置,解决了现有的导热硅胶生产用定位压膜装置进行压膜工作时,因为定位操作复杂且费时,从而造成生产效率低的问题。技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种导热硅胶生产用定位压膜装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定连接有顶座,所述顶座的下表面固定连接有气缸,所述气缸的底端固定连接有上模座,所述支撑柱的右侧搭接有下模座,所述支撑柱的左侧开设有与右侧相连通的通孔,所述通孔的顶底内壁之间固定连接有竖杆,所述竖杆的表面套接有弹簧和套环,所述弹簧的顶端与通孔的内顶壁固定连接,所述弹簧的底端与套环的上表面搭接,所述套环的左侧固定连接有卡板。进一步的,所述底座的下表面开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定连接有轮轴, ...
【技术保护点】
1.一种导热硅胶生产用定位压膜装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有支撑柱(6),所述支撑柱(6)的顶端固定连接有顶座(7),所述顶座(7)的下表面固定连接有气缸(8),所述气缸(8)的底端固定连接有上模座(9),所述支撑柱(6)的右侧搭接有下模座(5),所述支撑柱(6)的左侧开设有与右侧相连通的通孔(12),所述通孔(12)的顶底内壁之间固定连接有竖杆(13),所述竖杆(13)的表面套接有弹簧(15)和套环(14),所述弹簧(15)的顶端与通孔(12)的内顶壁固定连接,所述弹簧(15)的底端与套环(14)的上表面搭接,所述套环(14)的左侧固定连接有卡板(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶生产用定位压膜装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有支撑柱(6),所述支撑柱(6)的顶端固定连接有顶座(7),所述顶座(7)的下表面固定连接有气缸(8),所述气缸(8)的底端固定连接有上模座(9),所述支撑柱(6)的右侧搭接有下模座(5),所述支撑柱(6)的左侧开设有与右侧相连通的通孔(12),所述通孔(12)的顶底内壁之间固定连接有竖杆(13),所述竖杆(13)的表面套接有弹簧(15)和套环(14),所述弹簧(15)的顶端与通孔(12)的内顶壁固定连接,所述弹簧(15)的底端与套环(14)的上表面搭接,所述套环(14)的左侧固定连接有卡板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶生产用定位压膜装置,其特征在于:所述底座(1)的下表面开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内壁固定连接有轮轴(3),所述轮轴(3)的表面套接有滚轮(4)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:易云,李琳,
申请(专利权)人:深圳市宗泰达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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