一种瓷片加工用落片装置制造方法及图纸

技术编号:26018563 阅读:34 留言:0更新日期:2020-10-23 20:53
本实用新型专利技术涉及瓷片加工设备技术领域,具体涉及一种瓷片加工用落片装置,包括底座、定位座、定位槽、安装板、切刀、驱动装置,驱动装置包括固定杆、安装座、气缸、连接件、固定座。本实用新型专利技术的有益效果:通过驱动装置驱动安装板沿与底座铰接处转动,使切刀完成切段动作,至少在一定程度上降低了工人的劳动强度,驱动装置由气缸推动安装板转动,结构简单,操作便捷,设置切刀避让槽,使得切刀在切段时,能够进入切刀避让槽,进而使瓷片切段的端面不会产生毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷片加工用落片装置
本技术涉及瓷片加工设备
,具体涉及一种瓷片加工用落片装置。
技术介绍
生瓷片是一种重要的生产原料,需要对其进行裁切成段的落片操作。中国专利号CN201821766667.2公开了一种生瓷片落片装置,包括工作台、支架、滚筒和切刀;所述滚筒安装在支架上,表面缠绕设置有成卷的生瓷片;所述生瓷片贴着工作台向远离滚筒的方向延伸;所述切刀铰接设置在工作台上;所述切刀的剪切路径与生瓷片的延伸方向对应;所述滚筒和切刀之间的生瓷片延伸路径上对应设置有牵引器,通过牵引器实现了生瓷片的均匀进料;所述工作台上表面嵌设有料框;所述料框位于切刀远离滚筒的一侧;利用料框的倾斜底面和推板实现了裁切、出料的流畅衔接,显著提高了生产效率。上述现有技术中的落片设备需要工人手动按压切刀,这种方式需要工人付出一定的劳动强度,使得效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种瓷片加工用落片装置,它可以实现至少一定程度上解决现有技术的问题。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术是通过以下技术方案实现的:一种瓷片加工用落片装置,包括底座,所述底座一端设有定位座,所述定位座顶面设有横跨其长度方向的、凹陷的定位槽,所述定位座朝向底座另一端的外壁上铰接有安装板,所述安装板底面沿其长度方向安装有切刀,所述底座上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动安装板沿与底座铰接处转动,所述驱动装置包括设于底座另一端的固定杆,所述固定杆顶端铰接有安装座,所述安装座上安装有气缸,所述气缸上驱动连接有连接件,所述安装板上设有固定座,所述固定座与连接件铰接。进一步地,所述定位座上设有横跨其宽度方向的、且与切刀相对应的切刀避让槽。进一步地,所述底座上设有延伸至固定杆上的加强筋。进一步地,所述底座上设有多个螺钉孔。进一步地,所述切刀焊接在安装板上。本技术的有益效果:通过驱动装置驱动安装板沿与底座铰接处转动,使切刀完成切段动作,至少在一定程度上降低了工人的劳动强度,驱动装置由气缸推动安装板转动,结构简单,操作便捷,设置切刀避让槽,使得切刀在切段时,能够进入切刀避让槽,进而使瓷片切段的端面不会产生毛刺。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构示意图;图2为图1中立体结构侧视角度示意图;附图标记说明如下:1-定位座,2-定位槽,3-切刀,4-安装板,5-切刀避让槽,6-固定座,7-连接件,8-底座,9-气缸,10-安装座,11-固定杆,12-加强筋。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,图1-2示出了一种瓷片加工用落片装置,包括底座8,所述底座8上设有多个螺钉孔,使用外部螺钉,穿过螺钉孔,将底座8安装在外部落片设备上,所述底座8一端设有定位座1,所述定位座1顶面设有横跨其长度方向的、凹陷的定位槽2,所述定位槽2的尺寸与瓷片的外形适配,所述定位座1朝向底座8另一端的外壁上铰接有安装板4,所述安装板4底面沿其长度方向焊接安装有切刀3,所述定位座1上设有横跨其宽度方向的、且与切刀3相对应的切刀避让槽5,所述底座8上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动安装板4沿与底座8铰接处转动,所述驱动装置包括设于底座8另一端的固定杆11,所述底座8上设有延伸至固定杆11上的加强筋12,进而提高固定杆11的刚性,所述固定杆11顶端铰接有安装座10,所述安装座10上安装有气缸9,所述气缸9上驱动连接有连接件7,所述安装板4上设有固定座6,所述固定座6与连接件7铰接。本技术在使用时:将瓷片平躺放置在定位座的定位槽内,并使切段位置与切刀相对应,启动气缸,气缸动作,驱动连接件朝定位座方向移动,进而使安装板沿与底座铰接处转动,使切刀下落,对瓷片进行切段,相对现有技术中,需要工人手动按压切刀,至少在一定程度上降低了工人的劳动强度。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种瓷片加工用落片装置,其特征在于,包括底座(8),所述底座(8)一端设有定位座(1),所述定位座(1)顶面设有横跨其长度方向的、凹陷的定位槽(2),所述定位座(1)朝向底座(8)另一端的外壁上铰接有安装板(4),所述安装板(4)底面沿其长度方向安装有切刀(3),所述底座(8)上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动安装板(4)沿与底座(8)铰接处转动,所述驱动装置包括设于底座(8)另一端的固定杆(11),所述固定杆(11)顶端铰接有安装座(10),所述安装座(10)上安装有气缸(9),所述气缸(9)上驱动连接有连接件(7),所述安装板(4)上设有固定座(6),所述固定座(6)与连接件(7)铰接。/n

【技术特征摘要】
1.一种瓷片加工用落片装置,其特征在于,包括底座(8),所述底座(8)一端设有定位座(1),所述定位座(1)顶面设有横跨其长度方向的、凹陷的定位槽(2),所述定位座(1)朝向底座(8)另一端的外壁上铰接有安装板(4),所述安装板(4)底面沿其长度方向安装有切刀(3),所述底座(8)上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动安装板(4)沿与底座(8)铰接处转动,所述驱动装置包括设于底座(8)另一端的固定杆(11),所述固定杆(11)顶端铰接有安装座(10),所述安装座(10)上安装有气缸(9),所述气缸(9)上驱动连接有连接件(7),所述安装板(4)上设有固定座(6),所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员:史晓冬何志远杨秀明
申请(专利权)人:上海益奢汇实业有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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