一种HB焊接治具卡扣装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HB焊接治具卡扣装置，包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构，所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧，所述定位柱与卡扣固定连接；所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。卡扣装置采用手动压入后自动卡紧，使用过程中不会发生弹开的现象，拆卸时只需手工把卡扣往后推动即可取出，可靠小巧，使用方便；卡线块采用弹力胶材质，其良好的收缩性可满足线径存在偏差时也不会发生卡不紧或卡不进去的现象；卡扣装置无需打孔锁螺丝，有灵活的改造优化空间。

【技术实现步骤摘要】
一种HB焊接治具卡扣装置
本技术涉及HB焊接领域，具体涉及一种HB焊接治具卡扣装置。
技术介绍
现有HDMI带IC的大线径产品所使用的双面HB焊接治具卡扣是采用磁铁吸附的设计，但磁铁吸力有限，使用过程中容易弹开而造成产品无法固定，最终导致HB焊接后产品电性不良。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种使用方便，可靠的HB焊接治具卡扣装置，适用所有HB焊接治具及相似治具的卡扣固定。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种HB焊接治具卡扣装置，包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构，其特征在于，所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧，所述定位柱与卡扣固定连接；所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。所述卡扣上设有向外突出的第一卡块和向上突起的第二卡块，所述第一卡块和第二卡块分别位于卡扣的左右两端，所述第一卡块、第二卡块与卡扣为一体成型结构。通过采用上述的方案，通过推动卡扣就可使卡盖固定在底座上，结构简单且可靠性强。所述第一卡块突出部分的顶部为斜向下结构，倾斜方向向外，所述第一卡块突出部分的底部为水平平面结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HB焊接治具卡扣装置，包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构，其特征在于，所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧，所述定位柱与卡扣固定连接；所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种HB焊接治具卡扣装置，包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构，其特征在于，所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧，所述定位柱与卡扣固定连接；所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。


2.根据权利要求1所述的一种HB焊接治具卡扣装置，其特征在于，所述卡扣上设有向外突出的第一卡块和向上突起的第二卡块，所述第一卡块和第二卡块分别位于卡扣的左右两端，所述第一卡块、第二卡块与卡扣为一体成型结构。


3.根据权利要求2所述的一种HB焊接治具卡扣装置，其特征在于，所述第一卡块突出部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪明华，陈勇，
申请(专利权)人：惠州市和宏电线电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44