一种绝缘胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子封装材料技术领域，公开一种绝缘胶膜及其制备方法。该绝缘胶膜材料由三层结构组成，绝缘胶膜从底部到顶部依次由支撑膜、介质膜和覆盖膜组成，介质膜置于中间形成三明治结构，介质膜包括上、中、下三层介质层结构，上、下两层介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为8wt％‑40wt％，中间介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为40wt％‑90wt％。本发明专利技术的绝缘胶膜平衡了热膨胀系数与机械强度、结合力之间的关系，可应用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域中的电介质层，具有高的剥离强度(大于0.8N/mm)和低的热膨胀系数(小于30ppm/K)。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘胶膜及其制备方法
本专利技术属于电子封装材料
，更具体地，本专利技术涉及一种应用于半导体系统级封装用的绝缘胶膜材料，具体为一种绝缘胶膜及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。绝缘电介质材料是电子封装技术的一种重要材料。相比较于陶瓷介质材料，聚合物基电介质复合材料具有易加工、价廉、质轻等优势，在电子封装领域已有广泛的应用。在印刷线路板、封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装中，环氧树脂基复合材料以其优异的粘结性、可加工性强、各项性能易于调整等特征，相比其他聚合物基复合材料具有更多的应用。环氧树脂复合材料的性能调控一般是通过对填料粒子进行筛选、填料粒子的表面改性、填料粒子的复配、以及环氧树脂基体的复配来实现。以二氧化硅作为填料粒子为例，随着二氧化硅填料粒子在环氧树脂复合材料中含量的增加，复合材料的热膨胀系数逐渐降低，机械强度逐渐降低，与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其特征在于，所述绝缘胶膜从底部到顶部依次由支撑膜、介质膜和覆盖膜组成，所述介质膜置于中间形成三明治结构；/n所述介质膜包括上、中、下三层介质层结构，上、下两层介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，所述环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为8wt％-40wt％，优选为8wt％-20wt％，更优选为8.5wt％-13.8wt％；/n中间介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，所述环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为40wt％-90wt％，优选为50wt％-80wt％，更优选为59.2wt％-71.9wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其特征在于，所述绝缘胶膜从底部到顶部依次由支撑膜、介质膜和覆盖膜组成，所述介质膜置于中间形成三明治结构；
所述介质膜包括上、中、下三层介质层结构，上、下两层介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，所述环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为8wt％-40wt％，优选为8wt％-20wt％，更优选为8.5wt％-13.8wt％；
中间介质层材料由环氧树脂复合物电子浆料制成，所述环氧树脂复合物电子浆料中填料含量为40wt％-90wt％，优选为50wt％-80wt％，更优选为59.2wt％-71.9wt％。


2.如权利要求1所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述环氧树脂复合物电子浆料主要由环氧树脂、填料粒子、固化剂、溶剂和助剂组成；
上、下两层介质层的厚度低于5μm，中间介质层的厚度低于35μm，优选的，上、下两层介质层的厚度低于3μm，中间介质层的厚度低于27μm。


3.如权利要求2所述的绝缘胶膜材料，其特征在于，所述支撑膜材料为聚合物薄膜材料或纸基膜材料，优选的，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜，所述纸基膜材料选自离型纸、淋膜纸；所述支撑膜材料厚度为10μm～300μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～60μm。


4.如权利要求2所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述覆盖膜材料为聚合物薄膜材料，优选的，所述覆盖膜材料选自为聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜；所述覆盖膜材料的厚度为10μm～300μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～60μm；
所述介质膜厚度为1μm～100μm，优选为10μm～50μm，更优选为15μm～30μm。


5.如权利要求2所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述填料粒子为陶瓷填料粒子，所述陶瓷填料粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、钛酸钡中的一种或多种，所述陶瓷粒子的形状为球形或类球形，陶瓷粒子的粒径小于1μm。


6.如权利要求2所述的绝缘胶膜，其特征在于，所述固化剂分子结构中含有能够与环氧基发生反应的氨基、羟基、酚羟基、羧基、酸酐、氰基、酯基中的一种或多种；优选的，所述固化剂包括二氰二胺、双环芴二胺、二氨基二苯基砜、乙二胺、三乙烯四胺、4,4-二氨基二苯基甲烷、聚酰胺、甲基纳迪克酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、十二烯基丁二酸酐、N-十二烷基丁二酸酐、辛烯基酸酐、苯基丁二酸酐、2,3-奈二甲酸酐、2-甲基咪唑，2-甲基-4-乙基咪唑，十一烷基咪唑、十七烷基咪...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗遂斌，于淑会，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44