一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法技术

技术编号:26014359 阅读:27 留言:0更新日期:2020-10-23 20:21
本发明专利技术公开了一种高频电磁屏蔽膜,包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。该电磁屏蔽膜具有较高的屏蔽效能,同时其制备方法生产效率高,环保无污染。

【技术实现步骤摘要】
一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法
本专利技术涉及屏蔽膜
,特别是一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
随着5G技术的商业化应用,对柔性线路在高频(10GHZ以上)范围的屏蔽性能提出了更高的要求(屏蔽效能大于80dB)。行业内采用的方法为通过增加电磁屏蔽膜金属屏蔽层厚度的方法,提高屏蔽膜在高频范围内的屏蔽效能,但在实际测试中这种电磁屏蔽膜在高频范围的屏蔽效能也仅仅在80dB左右,其屏蔽性能一般,同时行业内增加金属屏蔽层厚度的方法为通过在绝缘层表面真空溅镀金属层,然后电镀增厚的工艺,但目前的溅镀方法,生产线速较低(一般2-10m/min)影响生产效率,同时在电镀增厚工艺中,有大量的污水产生,污染环境。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种高频电磁屏蔽膜,该电磁屏蔽膜具有较高的屏蔽效能,同时其制备方法生产效率高,环保无污染。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种高频电磁屏蔽膜,包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。优选的,所述载体层为PET非硅离型膜。优选的,所述绝缘层由改性环氧树脂、改性聚氨酯、改性丙烯酸酯中的一种制成。进一步优选的,所述绝缘层由改性环氧树脂制成。优选的,所述绝缘层的厚度为3-12μm。优选的,所述第一金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成;所述第二金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成。优选的,所述第一金属层的厚度为0.3-3μm,所述第二金属层的厚度为0.2-3μm,且第一金属层与第二金属层的厚度之和大于1.5μm。优选的,所述粘合层由导电粘合材料制成。优选的,所述粘合层的厚度为0.5-5μm。优选的,所述导电胶层的厚度为3-10μm。本专利技术的另一个目的在于提供一种上述高频电磁屏蔽膜的制备方法:一种如上所述的高频电磁屏蔽膜制备方法,包括以下步骤:(1)在载体层表面涂布绝缘物料,干燥,形成绝缘层;(2)在绝缘层表面真空蒸镀导电金属,形成第一金属层;(3)在第一金属层表面涂布粘合材料,形成粘合层;(4)在粘合层表面真空蒸镀导电金属,形成第二金属层;(5)在第二金属层表面涂布导电胶材料,形成导电胶层;(6)在导电胶层表面贴合保护膜,形成保护膜层。优选的,绝缘层、粘合层、导电胶层的涂布方式为挤出涂布、微凹涂布、刮刀涂布、网辊涂布中的一种。本专利技术的有益效果是:(1)本专利技术的高频电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽性能,其在10GHZ以上的高频上,屏蔽效能大于85dB,最高能达到98.5dB;(2)本专利技术高频电磁屏蔽膜具有较好的接地导电性,经测试本专利技术的高频电磁屏蔽膜的1.0mm孔径接地电阻小于0.1Ω;(3)本专利技术高频电磁屏蔽膜具有较强的抗热冲击能力,其经热冲击测试后表面无变形和剥落;(4)本专利技术高频磁屏蔽膜具有较强的剥离强度,经测试其剥离强度大于0.8kgf/cm;(5)本专利技术高频磁屏蔽在制备过程中采用了真空蒸镀金属的方法,其线速在50-300m/min,是传统溅镀的几十倍,从而能有效提高生产效率,同时在真空蒸镀过程中全程真空,没有废气、废水产生,环保无污染。附图说明图1为本专利技术实施例1的高频电磁屏蔽膜的示意图。附图标记:1.载体层;2.绝缘层;3.第一金属层;4.粘合层;5.第二金属层;6.导电胶层;7.保护膜层。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本专利技术做进一步的说明。实施例1:一种高频电磁屏蔽膜,包括依次层叠的载体层(1)、绝缘层(2)、第一金属层(3)、粘合层(4)、第二金属层(5)、导电胶层(6)及保护膜层(7)。其制备方法包括以下步骤:(1)将PET非硅离型膜作为载体层置于涂布机中,在其表面涂抹一层改性环氧树脂,干燥后,形成绝缘层,绝缘层厚度为3μm,其中改性环氧树脂为南亚电子材料公司生产的NPES901;(2)通过真空蒸镀机在绝缘层表面真空蒸镀铜金属,形成第一金属层,第一金属层的厚度为0.2μm;(3)通过涂布机在第一金属层表面涂布粘合材料,形成粘合层,粘合层的厚度为0.5μm,其中粘合材料为25份环氧树脂及10份固化剂85℃加热融化搅拌均匀后的混合物,其中环氧树脂为NIPPONKAYAKU公司的XD1000,固化剂为CRAYVALLEYCHEMICAL公司的SMA1000;(4)通过真空蒸镀机在粘合层表面真空蒸镀镍金属,形成第二金属层,第二金属层的厚度为2μm;(5)通过涂布机在第二金属层表面涂布导电胶材料,形成导电胶层,导电胶层的厚度为3μm,其中导电胶材料为25份环氧树脂、8份固化剂及15份导电颗粒90℃加热融化搅拌均匀后的混合物,其中环氧树脂为南亚电子材料公司生产的NPES901,固化剂为双氰胺,导电颗粒为金属铝粉;(6)在导电胶层表面贴合保护膜,形成保护膜层,保护膜为PET表面含有氟树脂的复合膜。实施例2:一种高频电磁屏蔽膜,包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。其制备方法包括以下步骤:(1)将PET非硅离型膜作为载体层置于涂布机中,在其表面涂抹一层改性环氧树脂,干燥后,形成绝缘层,绝缘层厚度为12μm,其中改性环氧树脂为南亚电子材料公司生产的NPEL128E;(2)通过真空蒸镀机在绝缘层表面真空蒸镀铝金属,形成第一金属层,第一金属层的厚度为0.5μm;(3)通过涂布机在第一金属层表面涂布导电粘合材料,形成粘合层,粘合层的厚度为5μm,其中导电粘合材料为25份环氧树脂、10份固化剂及20份导电颗粒85℃加热融化搅拌均匀后的混合物,其中环氧树脂为南亚电子材料公司的NPES901,固化剂为CRAYVALLEYCHEMICAL公司的SMA1000;导电颗粒为导电炭黑;(4)通过真空蒸镀机在粘合层表面真空蒸镀铜金属,形成第二金属层,第二金属层的厚度为2.0μm;(5)通过涂布机在第二金属层表面涂布导电胶材料,形成导电胶层,导电胶层的厚度为10μm,其中导电胶材料为25份环氧树脂、8份固化剂及15份导电颗粒90℃加热融化搅拌均匀后的混合物,其中环氧树脂为NIPPONKAYAKU生产的XD1000,固化剂为双氰胺,导电颗粒为金属镍粉;(6)在导电胶层表面贴合保护膜,形成保护膜层,保护膜为PET表面含有氟树脂的复合膜。实施例3:一种高频电磁屏蔽膜,包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。其制备方法包括以下步骤:(1)将PET非硅离型膜作为载体层置于涂布机中,在其表面涂抹一层改性环氧树脂,干燥后,形成绝缘层,绝缘层厚度为6μm,其中改性环氧树脂为湖南嘉盛德材料公司生产的BPNE3501本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。


2.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:所述载体层为PET非硅离型膜。


3.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:所述绝缘层由改性环氧树脂、改性聚氨酯、改性丙烯酸酯中的一种制成。


4.根据权利要求3所述的一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:所述绝缘层的厚度为3-12μm。


5.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:所述第一金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成;所述第二金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成。


6.根据权利要求5所述的一种高频电磁屏蔽膜,其特征在于:所述第一金属层的厚度为0.2-3μm,所述第二金属层的厚度为0.2-3μm,且第一金属层与第...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔清臣卢会敏
申请(专利权)人:河南国安电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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