一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高频电磁屏蔽膜，包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。该电磁屏蔽膜具有较高的屏蔽效能，同时其制备方法生产效率高，环保无污染。

【技术实现步骤摘要】
一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法
本专利技术涉及屏蔽膜
，特别是一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
随着5G技术的商业化应用，对柔性线路在高频(10GHZ以上)范围的屏蔽性能提出了更高的要求(屏蔽效能大于80dB)。行业内采用的方法为通过增加电磁屏蔽膜金属屏蔽层厚度的方法，提高屏蔽膜在高频范围内的屏蔽效能，但在实际测试中这种电磁屏蔽膜在高频范围的屏蔽效能也仅仅在80dB左右，其屏蔽性能一般，同时行业内增加金属屏蔽层厚度的方法为通过在绝缘层表面真空溅镀金属层，然后电镀增厚的工艺，但目前的溅镀方法，生产线速较低(一般2-10m/min)影响生产效率，同时在电镀增厚工艺中，有大量的污水产生，污染环境。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种高频电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜具有较高的屏蔽效能，同时其制备方法生产效率高，环保无污染。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高频电磁屏蔽膜，包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：包括依次层叠的载体层、绝缘层、第一金属层、粘合层、第二金属层、导电胶层及保护膜层。


2.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体层为PET非硅离型膜。


3.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层由改性环氧树脂、改性聚氨酯、改性丙烯酸酯中的一种制成。


4.根据权利要求3所述的一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层的厚度为3-12μm。


5.根据权利要求1所述的一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成；所述第二金属层由铝、镍、铜、银、金中的一种制成。


6.根据权利要求5所述的一种高频电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层的厚度为0.2-3μm，所述第二金属层的厚度为0.2-3μm，且第一金属层与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔清臣，卢会敏，
申请(专利权)人：河南国安电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41