一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置制造方法及图纸

技术编号:26014351 阅读:88 留言:0更新日期:2020-10-23 20:21
本实用新型专利技术公开了一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,包括底座、支架、连接杆和涂覆管,所述底座的上方左侧安置有支撑台,且支撑台的内壁设置有夹块,所述夹块的外壁连接有软垫,所述底座的上方镶嵌有滑轨,且滑轨的内壁连接有滚轮,所述支架安置于滚轮的上方,且支架的上方左侧设置有连接块。该零部件加工用焊锡膏涂覆装置设置有滑动结构,在底座的上方镶嵌有滑轨,且滑轨的内壁连接有滚轮,滚轮通过滑轨与底座之间构成滑动结构,让滚轮在滑动时不会偏离轨道,滑动结构,使得装置可以前后滑动,进而调整了涂覆位置,使得装置可以对下方不同位置进行涂覆作业,增强了实用操作性。

【技术实现步骤摘要】
一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置
本技术涉及焊锡膏
,具体为一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,在零部件生产过程中,需要使用到焊锡膏涂覆装置对零部件进行焊接。市场上的零部件加工用焊锡膏涂覆装置在使用中,一般的零部件加工用焊锡膏涂覆装置,不可以调节固定的大小,同时市场上的零部件加工用焊锡膏涂覆装置,没有设置可以调节涂覆位置的结构,极大的限制了装置的使用,为此,我们提出一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,以解决上述
技术介绍
中提出的一般的零部件加工用焊锡膏涂覆装置,不可以调节固定的大小,同时市场上的零部件加工用焊锡膏涂覆装置,没有设置可以调节涂覆位置的结构,极大的限制了装置的使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,包括底座、支架、连接杆和涂覆管,所述底座的上方左侧安置有支撑台,且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,包括底座(1)、支架(5)、连接杆(11)和涂覆管(13),其特征在于:所述底座(1)的上方左侧安置有支撑台(2),且支撑台(2)的内壁设置有夹块(3),所述夹块(3)的外壁连接有软垫(4),所述底座(1)的上方镶嵌有滑轨(14),且滑轨(14)的内壁连接有滚轮(15),所述支架(5)安置于滚轮(15)的上方,且支架(5)的上方左侧设置有连接块(6),所述连接块(6)的内壁安置有卡块(7),且卡块(7)的左侧固定有横梁(8),所述横梁(8)的内壁安置有滑槽(9),且滑槽(9)的内壁连接有滑柱(10),所述连接杆(11)设置于滑柱(10)的右侧,且连接杆(11...

【技术特征摘要】
1.一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,包括底座(1)、支架(5)、连接杆(11)和涂覆管(13),其特征在于:所述底座(1)的上方左侧安置有支撑台(2),且支撑台(2)的内壁设置有夹块(3),所述夹块(3)的外壁连接有软垫(4),所述底座(1)的上方镶嵌有滑轨(14),且滑轨(14)的内壁连接有滚轮(15),所述支架(5)安置于滚轮(15)的上方,且支架(5)的上方左侧设置有连接块(6),所述连接块(6)的内壁安置有卡块(7),且卡块(7)的左侧固定有横梁(8),所述横梁(8)的内壁安置有滑槽(9),且滑槽(9)的内壁连接有滑柱(10),所述连接杆(11)设置于滑柱(10)的右侧,且连接杆(11)的下方安置有卡板(12),所述涂覆管(13)设置于卡板(12)的内壁。


2.根据权利要求1所述的一种零部件加工用焊锡膏涂覆装置,其特征在于:所述夹块(3)呈对称状结构,且夹块(3)与支撑台(2)内壁凹槽之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宋奇
申请(专利权)人:深圳市粤宇科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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