树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、包括其的涂覆有树脂的金属箔制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、和包括其的涂覆有树脂的金属箔，所述树脂组合物包含粘合剂树脂和有机‑无机复合填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、包括其的涂覆有树脂的金属箔
相关申请的交叉引用本申请要求于2018年11月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0146306号的申请日的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。本专利技术涉及树脂化合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、和包括其的涂覆有树脂的金属箔。
技术介绍
近来，诸如半导体基底、印刷电路板和环氧模制化合物(EMC，epoxymoldingcompound)的电子部件以及信息和通信设备的信号带趋于增加。电信号的传输损耗与介电损耗角正切和频率成比例。因此，较高的频率使传输损耗增加并引起信号衰减，从而导致信号传输的可靠性劣化。此外，传输损耗被转换成热，因此，还可能引起发热的问题。为此，对在高频区中具有非常低的介电损耗角正切的绝缘材料的需求正在增长。此外，随着近来在半导体器件和PCB领域中对高集成度、高精细度、高性能等的需求增加，情况逐渐变为需要半导体器件的集成、印刷电路板的高密度以及同时配线间隔的简化的形势。为了满足这些特征，优选使用具有使传输速率能够增加的低介电常数和用于减小传输损耗的低介电损耗特征的材料。常规地，为了开发这样的绝缘材料，已经开发出基于聚苯醚(PPE)树脂(其为具有优异介电特性的热固性树脂)的绝缘材料，但是它们具有熔体粘度高、预浸料的可操作性、模制可加工性困难等的问题。此外，向聚苯醚树脂中引入有利于低介电特性的填料例如多孔填料，但是填料的分散性低，这导致了可加工性和耐热性方面的问题，并且存在难以以高含量应用填料的问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供树脂组合物，其改善粘合剂树脂与填料之间的相容性，并因此表现出优异的可加工性和耐热性，并且还同时满足低热膨胀系数(CTE)、低介电特性和低介电损耗。本专利技术的另一个目的是提供使用上述树脂组合物的预浸料、层合板和涂覆有树脂的金属箔。技术方案在一个方面中，提供了树脂组合物，其包含粘合剂树脂和有机-无机复合填料，其中有机-无机复合填料为其中形成有涂覆层的有机填料，所述涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。在另一个方面中，提供了预浸料，其包含：纤维基底；和浸渍到纤维基底中的树脂组合物。在又一个方面中，提供了其中层合有至少两个或更多个层的上述预浸料的层合板。在再一个方面中，提供了涂覆有树脂的金属箔，其包括：金属箔，和位于金属箔上并且其中树脂组合物被固化的树脂层。在下文中，将更详细地描述根据本专利技术的具体实施方案的树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、和包括其的涂覆有树脂的金属箔。在本说明书中，基于氟的有机填料意指有机填料中包含至少一个或更多个氟元素的有机填料。此外，包含含有双键的官能团的硅烷意指包含含有一个或更多个双键的官能团作为硅烷的取代基的硅烷。此外，(甲基)丙烯酸酯基意指包括丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基二者。此外，预浸料意指通过用树脂组合物涂覆或浸渍纤维基底，然后通过加热固化至半固化状态(B阶段)而获得的片状材料。在本专利技术的一个实施方案中，提供了树脂组合物，其包含：粘合剂树脂和有机-无机复合填料，其中有机-无机复合填料为其中形成有涂覆层的有机填料，所述涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。本专利技术人对用于预浸料、层合板、涂覆有树脂的金属箔等的树脂组合物进行了研究，并且通过实验发现，使用具有由有机填料(核)和涂覆层(壳)构成的核-壳结构的有机-无机复合填料的树脂组合物表现出低热膨胀系数(CTE)、低介电特性和低介电损耗，并且还同时满足优异的耐热性和可加工性，所述涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。常规的树脂组合物中包含的有机或无机填料在粘合剂树脂中具有低分散性并因此导致可加工性、耐热性等方面的问题，从而难以以高含量应用填料。然而，由于有机-无机复合填料在涂覆层中包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒，因此其具有显著优异的分散性和与粘合剂树脂的相容性，并因此，复合填料不仅防止可加工性、耐热性等方面的问题，而且还在降低介电特性的同时改善诸如吸湿后耐热性的效果。对应于具有核-壳结构的有机-无机复合填料的核的有机填料没有特别限制，只要其是本领域已知的无机填料即可，但是其可以为例如包含氟元素的基于氟的有机填料。更具体地，基于氟的有机填料可以为选自以下的一者或更多者：聚四氟乙烯粉末、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物(PFA)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(PCTFE)和聚偏氟乙烯(PVDF)。对应于具有核-壳结构的有机-无机复合填料的壳的涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂用于改善与粘合剂树脂的相容性，并且其中经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒位于最外部的有机-无机复合填料与粘合剂树脂具有优异的相容性。包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂意指包含含有一个或更多个双键的官能团作为硅烷偶联剂的取代基的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂中包含的含有双键的官能团可以为乙烯基或(甲基)丙烯酸酯基。包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂没有特别限制，只要其为本领域已知的包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂即可，并且其可以为例如选自以下的一者或更多者：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。此外，无机颗粒没有特别限制，只要它们是本领域已知的无机颗粒并且是其表面经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂处理的那些即可。其实例包括二氧化硅，例如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅和结晶二氧化硅；勃姆石；氧化铝；滑石；球形玻璃；碳酸钙；碳酸镁；氧化镁；粘土；硅酸钙；钛氧化物；锑氧化物；玻璃纤维；硼酸铝；钛酸钡；钛酸锶；钛酸钙；钛酸镁；钛酸铋；钛氧化物；锆酸钡；锆酸钙；氮化硼；氮化硅；滑石；云母等。它们的表面经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂处理。这些无机填料可以单独使用或者以其两者或更多者的混合物使用。其中，可以使用显示出低热膨胀系数的熔融二氧化硅。用包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂处理无机颗粒的表面的方法可以通过本领域已知的常规方法来制备。作为一个实例，其可以通过将无机颗粒添加到含有包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂的溶液中，然后干燥来制备。经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒的平均颗粒尺寸没有特别限制，但是例如，平均颗粒直径可以为200nm或更小、50nm至200nm、50nm至100nm、或50nm至70nm。用于制备有机-无机复合填料的方法没有特别限制，但是有机-无机复合填料可以通过将有机填料和经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒混合或者通过在混合之后施加振动来制备。将经包含含有双键的官本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，包含：粘合剂树脂和有机-无机复合填料，/n其中所述有机-无机复合填料为其中形成有涂覆层的有机填料，所述涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181123 KR 10-2018-01463061.一种树脂组合物，包含：粘合剂树脂和有机-无机复合填料，
其中所述有机-无机复合填料为其中形成有涂覆层的有机填料，所述涂覆层包含经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
所述粘合剂树脂包括选自以下的一者或更多者：聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂和聚醚醚酮树脂。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
所述有机填料为包含氟元素的基于氟的有机填料。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
基于100重量份的所述粘合剂树脂，所述有机-无机复合填料的含量为20重量份至90重量份。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
在所述有机-无机复合填料中，基于100重量份的所述有机填料，所述经包含含有双键的官能团的硅烷偶联剂表面处理的无机颗粒的含量为0.001重量份至10重量份。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇善，沈昌补，闵铉盛，朴惠林，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR