固体摄像元件、摄像模块和电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种固体摄像元件、摄像模块和电子设备，所述固体摄像元件包括：图像传感器，所述图像传感器包括多个像素和电子式模糊校正处理部；光学式模糊校正处理部；和陀螺仪传感器，其中所述图像传感器包括第一输入端子、第一输出端子、第二输入端子和第二输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输入端子连接的第三输出端子，并且所述光学式模糊校正处理部包括与所述图像传感器的所述第二输入端子连接的第四输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输出端子连接的第三输入端子，并且所述陀螺仪传感器通过所述图像传感器连接到所述光学式模糊校正处理部。

【技术实现步骤摘要】
固体摄像元件、摄像模块和电子设备本申请是申请日为2016年3月4日、专利技术名称为“固体摄像元件、摄像模块和电子设备”的申请号为201680001095.6专利申请的分案申请。
本专利技术涉及固体摄像元件、摄像模块和电子设备，并且特别地涉及能够防止由于功能的改善而造成摄像元件大型化的固体摄像元件、摄像模块和电子设备。
技术介绍
通常被用作对由摄像元件形成的图像中所发生的模糊进行校正的模糊校正处理的是对模糊进行光学式校正的模糊校正处理和对模糊进行电子式校正的模糊校正处理。在光学式模糊校正处理中，执行这样的处理：对于把被摄对象的图像成像在摄像元件的传感器表面上的光学系统，在消除模糊的方向上驱动构成该光学系统的透镜。此外，在电子式模糊校正处理中，执行这样的处理：对于具有比摄像元件的传感器表面略微更窄的范围的摄像区域，朝着消除模糊的方向移动该摄像区域。此外，已经研发了这样的摄像装置：该装置通过把光学式模糊校正处理和电子式模糊校正处理组合起来，使得对模糊的校正效果能够得到改善。例如，专利文献1公开了这样的摄像装置：其通过使用陀螺仪传感器来检测图像模糊信号且根据在该图像模糊信号的基础上计算出的校正量来执行光学式图像模糊校正处理和电子式图像模糊校正处理，能够有效地执行图像模糊校正。引用列表专利文献专利文献1：日本专利申请特开第2010-4370号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题近年来，堆叠型摄像元件已经投入实际应用，其中，把在传感器表面上布置有多个像素的图像传感器基板和对从图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理的信号处理基板堆叠起来，以使得摄像元件的功能得到改善。例如，将执行光学式模糊校正处理的电路和执行电子式模糊校正处理的电路中的任一者合并至信号处理基板中，这能够使得堆叠型摄像元件具有模糊校正功能。然而，当将模糊校正功能合并至堆叠型摄像元件中时，所提出的是这样的构造：其包括与具有用于执行一种模糊校正处理的电路的信号处理基板连接的陀螺仪传感器和与用于执行另一种模糊校正处理的电路连接的陀螺仪传感器。具体地，在这种情况下，因为所提出的构造包括执行光学式模糊校正处理的电路所专用的陀螺仪传感器和执行电子式模糊校正处理的电路所专用的陀螺仪传感器，所以需要两个陀螺仪传感器。于是，部件数量增多了，从而会使成本增加并且会使安装有摄像元件和陀螺仪传感器的摄像模块大型化，这不利于想要将电子设备小型化的趋势。因此，需要避免这样的大型化。本专利技术是鉴于上述情形而被做出的，并且本专利技术的目的在于避免由于摄像元件的功能改善而造成的摄像元件大型化。解决技术问题的技术方案根据本专利技术一个方面的固体摄像元件包括：图像传感器基板，在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素；和信号处理基板，在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理。这里，所述信号处理基板具有：第一模糊校正处理部，所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理；与第二模糊校正处理部连接的第一连接部，所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理；以及与模糊检测部连接的第二连接部，所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且，所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系：所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。根据本专利技术一个方面的摄像模块包括固体摄像元件、第二模糊校正处理部和模糊检测部。所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板，在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素，在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理，并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部，所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且，所述信号处理基板具有：与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部；和与所述模糊检测部连接的第二连接部。此外，所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系：所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。根据本专利技术一个方面的电子设备包括摄像模块，所述摄像模块包括包括固体摄像元件、第二模糊校正处理部和模糊检测部。所述固体摄像元件包括图像传感器基板和信号处理基板，在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素，在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理，并且所述信号处理基板具有第一模糊校正处理部，所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理。所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。而且，所述信号处理基板具有：与所述第二模糊校正处理部连接的第一连接部；和与所述模糊检测部连接的第二连接部。此外，所述信号处理基板被构造成具有这样的连接关系：所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。根据本专利技术的一个方面，固体摄像元件包括：图像传感器基板，在所述图像传感器基板中在传感器表面上布置有多个像素；和信号处理基板，在所述信号处理基板中对从所述图像传感器基板输出的图像信号执行信号处理。此外，所述信号处理基板具有：第一模糊校正处理部，所述第一模糊校正处理部执行通过第一校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理；与第二模糊校正处理部连接的第一连接部，所述第二模糊校正处理部执行通过第二校正方法来校正所述图像传感器基板中所摄取的图像的模糊的处理；以及与模糊检测部连接的第二连接部，所述模糊检测部检测所述图像中产生的模糊。此外，连接关系被构造成使得：所述模糊检测部与所述第二模糊校正处理部之间发送和接收的信号的至少一部分经由所述第一连接部和所述第二连接部而通过所述信号处理基板的内部。本专利技术的有益效果根据本专利技术的一个方面，能够避免由于摄像元件的功能改善而造成的摄像元件大型化。附图说明图1是示出了应用本技术的摄像模块的第一实施例的构造示例的框图。图2是示出了摄像模块的第二实施例的构造示例的框图。图3是示出了摄像模块的第三实施例的构造示例的框图。图4是示出了应用本技术的摄像装置的一个实施例的构造示例的框图。图5是示出了图像传感器的应用例的图。具体实施方式在下文中，将参照附图来详细说明应用本技术的具体实施例。图1是示出了应用本技术的摄像模块的第一实施例的构造示例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固体摄像元件，其包括：/n图像传感器，所述图像传感器包括多个像素和电子式模糊校正处理部；/n光学式模糊校正处理部；和/n陀螺仪传感器，/n其中所述图像传感器包括第一输入端子、第一输出端子、第二输入端子和第二输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输入端子连接的第三输出端子，并且所述光学式模糊校正处理部包括与所述图像传感器的所述第二输入端子连接的第四输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输出端子连接的第三输入端子，并且所述陀螺仪传感器通过所述图像传感器连接到所述光学式模糊校正处理部。/n

【技术特征摘要】
20150319 JP 2015-0562621.一种固体摄像元件，其包括：
图像传感器，所述图像传感器包括多个像素和电子式模糊校正处理部；
光学式模糊校正处理部；和
陀螺仪传感器，
其中所述图像传感器包括第一输入端子、第一输出端子、第二输入端子和第二输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输入端子连接的第三输出端子，并且所述光学式模糊校正处理部包括与所述图像传感器的所述第二输入端子连接的第四输出端子，所述陀螺仪传感器包括与所述图像传感器的所述第一输出端子连接的第三输入端子，并且所述陀螺仪传感器通过所述图像传感器连接到所述光学式模糊校正处理部。


2.根据权利要求1所述的固体摄像元件，其中，所述陀螺仪传感器构造成接收与通过所述第四输...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边翔太，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP