覆铜板用半固化片及覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种覆铜板用半固化片及覆铜板，该覆铜板用半固化片包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面。本实用新型专利技术的覆铜板用半固化片及覆铜板，在纤维增强层的至少一侧上设置有平坦层，制作覆铜板时，铜箔压合在平坦层上，具体是压合在平整光滑面上，避免在表面存在缺陷的纤维增强层上压合铜箔时对铜箔箔造成损害、影响覆铜板的表面质量的情况。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板用半固化片及覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种覆铜板用半固化片及覆铜板。
技术介绍
半固化片是覆铜板(CCL)的主要组成部分之一，其生产工艺简单，由增强材料(如电子级玻纤布)涂覆树脂胶液后，经过烘烤得到具有一定固化程度(B阶)、在高温高压条件下可继续反应固化(C阶)的粘结片材料。现有工艺制作半固化片时，由于胶液烘烤时溶剂挥发速度过快或过慢、胶液流平性差或增强材料存在缺陷等问题容易导致半固化片表面出现胶粒、缺胶、流挂等现象。随着电子产品不断朝着“轻、薄、小”和多功能化的方向发展，越来越多的覆铜板使用12μm或以下厚度的铜箔。如果半固化片表面存在缺陷，压合时会对铜箔造成损害，影响覆铜板的质量。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种覆铜板用半固化片及覆铜板，以解决传统的半固化片表面存在缺陷，导致压合时会对铜箔造成损害，影响覆铜板的质量的问题。一种覆铜板用半固化片，包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面。在其中一个实施例中，所述纤维增强层的两侧均设有所述平坦层。在其中一个实施例中，所述平坦层为含有流平剂和成膜剂的有机聚合物层。在其中一个实施例中，所述平整光滑面的表面粗糙度为0.2μm～5μm。在其中一个实施例中，所述平坦层的厚度为5μm～30μm。在其中一个实施例中，所述纤维增强层的厚度为12μm～230μm。在其中一个实施例中，所述纤维增强层包括玻璃纤维布以及包覆所述玻璃纤维布的树脂基体。在其中一个实施例中，所述玻璃纤维布为7628、1506、2116、1080或106规格。一种覆铜板，包括上述任一实施例的覆铜板用半固化片以及分别设置在所述覆铜板用半固化片两侧的平坦层上的铜箔。在其中一个实施例中，所述铜箔的厚度为1μm～105μm。与现有方案相比，上述覆铜板用半固化片及覆铜板具有以下有益效果：上述覆铜板用半固化片及覆铜板，在纤维增强层的至少一侧上设置有平坦层，制作覆铜板时，铜箔压合在平坦层上，具体是压合在平整光滑面上，避免在表面存在缺陷的纤维增强层上压合铜箔时对铜箔箔造成损害、影响覆铜板的表面质量的情况。附图说明图1为一实施例的覆铜板用半固化片的结构示意图；图2为含有图1所示的覆铜板用半固化片的覆铜板的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一实施例的覆铜板用半固化片100，包括纤维增强层110以及平坦层120。其中，纤维增强层110作为半固化片的基层，纤维增强层110中含有玻璃纤维材料114，具有较好的机械强度。纤维增强层110的至少一侧上设置有平坦层120，平坦层120远离纤维增强层110的一侧面为平整光滑面。制作覆铜板时，铜箔压合在平坦层120上，具体是压合在平整光滑面上，压合时会对铜箔造成损害，不影响覆铜板的表面质量。在图1所示的具体示例中，纤维增强层110的两侧均设有平坦层120，更具体地，两个平坦层120设置在纤维增强层110的相对的两侧。两个平坦层120分别用于与铜箔连接。在其中一个示例中，平整光滑面的表面粗糙度为0.2μm～5μm。进一步地，在其中一个示例中，平整光滑面的表面粗糙度为0.5μm～3μm。纤维增强层110包括玻璃纤维布114以及包覆玻璃纤维布114的树脂基体112。纤维增强层110可通过树脂基体112液体状态下浸渍玻璃纤维布114，再进行固化而得。可选地，玻璃纤维布114选用7628、1506、2116、1080或106规格。在其中一个示例中，纤维增强层110为树脂基体112浸渍2116规格的玻璃纤维布114，进行固化而得。在其中一个示例中，树脂基体112由包括环氧树脂、固化剂、填料等原料成分组成。在其中一个示例中，平坦层120为有机聚合物层。进一步地，在其中一个示例中，平坦层120中有机聚合物与纤维增强层110的树脂基体112相同或相似，以保证纤维增强层110与平坦层120之间的连接牢固度。平坦层120中还进一步含有成膜剂、流平剂等成分。流平剂可以提高较好的流平作用，从而有利于填补纤维增强层110的树脂基体112层的表面缺陷。同时，平坦层120中的成膜剂可使半固化片表面光滑。在其中一个示例中，平坦层120由包括功能环氧树脂、固化剂、成膜剂、流平剂等原料成分组成。可选地，平坦层120中的成膜剂可以是但不限于丙烯酸树脂成膜剂、丁二烯树脂成膜剂和聚氨酯成膜剂的一种或多种。在其中一个示例中，平坦层120中的成膜剂为聚氨酯成膜剂。可选地，平坦层120中的流平剂可以是但不限于聚酯改性聚硅氧烷流平剂、芳烷基改性有机硅聚硅氧烷流平剂、氟改性丙烯酸酯流平剂的一种或多种。在其中一个示例中，平坦层120中的流平剂为氟改性丙烯酸酯流平剂。在其中一个示例中，平坦层120的厚度为5μm～30μm。进一步地，在其中一个示例中，平坦层120的厚度为8μm～20μm。在一些具体的示例中，平坦层120的厚度为10μm、13μm、15μm、18μm。在其中一个示例中，纤维增强层110的厚度为12μm～230μm。进一步地，在其中一个示例中，纤维增强层110的厚度为30μm～150μm。在一些具体的示例中，纤维增强层110的厚度为32μm、55μm、70μm、120μm。针对半固化片外观缺陷问题，现有技术，是对生产设备进行改造以改善半固化片的外观缺陷。中国专利CN105381940A公开半固化片、固化片的表面处理方法及装置，在含浸机的第一烘箱与第二烘箱之间增加装置对半软化状态下的基材进行表面处理，虽可改善固化片的外观质量，但涉及到设备改造，增加了设备成本和生产成本。而在上述示例中，通过在纤维增强层110的表面设置平坦层120，平坦层120中不含有纤维增强材料，平坦层120的厚度远小于纤维增强层110的厚度，在避免过多地降低半固化片的机械强度以及保证半固化片表面具有较高的平滑度的基础上，可以以较低的成本获得表面光滑的半固化片。进一步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板用半固化片，其特征在于，包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面，所述平坦层为有机聚合物流平形成的流平层，所述平整光滑面的表面粗糙度为0.2μm～5μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用半固化片，其特征在于，包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面，所述平坦层为有机聚合物流平形成的流平层，所述平整光滑面的表面粗糙度为0.2μm～5μm。


2.如权利要求1所述的覆铜板用半固化片，其特征在于，所述纤维增强层的两侧均设有所述平坦层。


3.如权利要求1所述的覆铜板用半固化片，其特征在于，所述平整光滑面的表面粗糙度为0.5μm～3μm。


4.如权利要求1所述的覆铜板用半固化片，其特征在于，所述平坦层的厚度为5μm～30μm。


5.如权利要求1～4任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：布施健明，漆小龙，张新权，朱扬杰，周照毅，温文彦，余家斌，陈建雄，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44