一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法技术

本发明专利技术公开了一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法，发泡砖包括具有排线槽的发泡本体及排布在所述排线槽内的电发热线，所述发泡本体具有多个发泡孔，所述发泡本体的导热系数小于0.08w/m.k；所述发泡本体上的排线槽具有连通的槽体，所述排线槽的两端汇聚至所述发泡本体的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽较宽的电源线槽，所述电源线槽具有与所述发泡本体的边缘连通的线槽通口；所述电发热线的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽内，所述电源连接接口部的外部电源线通过所述线槽通口延伸至所述发泡本体外部并用于与外部电源连接。本发明专利技术的电发热地砖具有抗压性的同时，发热效率高，铺装方式简便。

【技术实现步骤摘要】
一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法
本专利技术涉及地暖领域，特别涉及一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法。
技术介绍
在现有的地砖地暖系统中，存在以下两种铺装方式，第一种为在最底层铺设泡沫板，在泡沫板上布设电发热线，然后再在其上方浇筑2.5公分左右的水泥层，再在水泥层上铺设瓷砖，其中，所述泡沫板用于隔热，以尽量使电发热线发出的热量向上辐射，而水泥层本身可以导热，其在这里的作用是利用其抗压性为瓷砖提供稳定的地基。但是这种方式的弊端在于，热量从电发热线传导到水泥层，最后再传导至瓷砖，能耗较大，传热效率更是无法满足用户的使用需求，这种铺装方式在冬天使用，往往需要两三个小时才能感受到瓷砖热起来了。第二种铺装方式为直接在布设有电发热线的泡沫板上方铺设瓷砖，虽然这种方式能够迅速让瓷砖热起来，但是随着使用时间的增长，各块泡沫板在不同的压力作用下，厚度会发生不同的变化，导致瓷砖处在非水平面上而容易出现瓷砖破裂的情况。现有技术中缺少一种抗压性强、传热效率高的地暖结构。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法，抗压性强、导热率高，所述技术方案如下：一方面，本专利技术提供了一种布设电发热线的发泡砖，包括具有排线槽的发泡本体及排布在所述排线槽内的电发热线，所述发泡本体具有多个发泡孔，所述发泡本体的导热系数小于0.08w/m.k；所述发泡本体上的排线槽具有连通的槽体，所述排线槽的两端汇聚至所述发泡本体的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽较宽的电源线槽，所述电源线槽具有与所述发泡本体的边缘连通的线槽通口；所述电发热线的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽内，所述电源连接接口部的外部电源线通过所述线槽通口延伸至所述发泡本体外部并用于与外部电源连接。进一步地，所述发泡本体为方形，所述发泡本体的四周侧面具有从上而下向内凹进的斜面，使得所述斜面下方形成的空间用于容置所述电源连接接口部的外部电源线延伸至所述发泡本体外部的部分。进一步地，所述发泡本体的抗压强度大于0.2MPa。可选地，所述发泡本体由陶瓷、水泥或玻璃采用发泡工艺制成。可选地，所述发泡本体由陶瓷与泡沫采用发泡工艺制成，或者由水泥与泡沫采用发泡工艺制成，或者由玻璃与泡沫采用发泡工艺制成。另一方面，本专利技术提供了一种地砖组件，包括瓷砖以及如上所述的发泡砖，所述瓷砖固定设置在所述发泡砖的发泡本体具有排线槽的表面上。可选的一种方式为：所述瓷砖与所述发泡砖一一对应，所述瓷砖与所述发泡砖尺寸相同。可选的另一种方式为：多块瓷砖拼接在所述发泡砖的表面，拼接后的多块瓷砖与所述发泡砖尺寸相同。再一方面，本专利技术提供了一种地砖铺装方法，包括以下步骤：S11、制作发泡本体，并在发泡本体的上表面设置排线槽；S12、在所述排线槽内排布电发热线，并将所述电发热线的两端与电源连接接口部连接；S13、在所述发泡本体的上表面涂覆绝缘胶后，铺设一块或多块瓷砖，使其覆盖所述发泡本体的上表面，并使所述瓷砖与发泡本体形成一体的地砖；S14、将多块地砖对应的电源连接接口部的外部电源线与外部的开关电源电连接；S15、利用混凝土对所述地砖进行铺装。本专利技术还提供了另一种地砖铺装方法，包括以下步骤：S21、制作发泡本体，并在发泡本体的上表面设置排线槽；S22、在所述排线槽内排布电发热线，并将所述电发热线的两端与电源连接接口部连接；S23、将多块发泡本体对应的电源连接接口部的外部电源线与外部的开关电源电连接；S24、利用混凝土对所述发泡本体进行铺装；S25、在完成铺装的发泡本体的上表面涂覆绝缘胶；S26、在所述绝缘胶上表面拼接铺设瓷砖，使所述瓷砖与发泡本体形成一体。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果为：a.利用发泡本体为瓷砖提供抗压性的同时，发泡本体的稀疏结构能够起到很好的隔热作用，发热效率高；b.结构简单，制作成本可控；c.灵活适用于不同的瓷砖，满足不同档次的消费需求；d.铺装方式简便，降低地暖铺装的人工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的发泡砖在布设电发热线之前的俯视图；图2是本专利技术实施例提供的两个布设电发热线的发泡砖拼接状态的局部剖视图。其中，附图标记包括：1-发泡本体，11-排线槽，12-电源线槽，121-线槽通口，2-电发热线，3-外部电源线。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，更清楚地了解本专利技术的目的、技术方案及其优点，以下结合具体实施例并参照附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，附图中未绘示或描述的实现方式，为所属
中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。除此，本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本专利技术的一个实施例中，提供了一种布设电发热线的发泡砖，参见图1，所述发泡砖包括具有排线槽11的发泡本体1及排布在所述排线槽11内的电发热线2(参见图2)，所述发泡本体1具有多个发泡孔，所述发泡孔的孔径往往是大小不一的，发泡孔的数量和大小决定着发泡本体1的导热系数和抗压强度，理论上讲，导热系数越小，隔热性越好，但抗压强度就越差；反之导热系数越大，抗压强度越好，但是隔热性能越差。现有技术中的建筑用发泡砖的抗压强度通常为大于0.5MPa，导热系数为大于0.08w/m.k，而本专利技术实施例中的发泡本体1与之有较大差别，本专利技术实施例中的所述发泡本体1的导热系数小于0.08w/m.k，所述发泡本体1的抗压强度大于0.2MPa，其不是现有技术中的发泡砖的简单置换，因为本专利技术实施例中的发泡本体1应用在瓷砖下方(具体如下所述)，经过多次试验得到，本专利技术中的发泡本体1可以在一定程度上牺牲部分的抗压性，来成全其隔热性，试验结果为在导热系数大于0.06w/m.k的条件下，所述发泡本体1的抗压性足够支撑瓷砖不发生高度方向的位移。如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布设电发热线的发泡砖，其特征在于，包括具有排线槽(11)的发泡本体(1)及排布在所述排线槽(11)内的电发热线(2)，所述发泡本体(1)具有多个发泡孔，所述发泡本体(1)的导热系数小于0.08w/m.k；/n所述发泡本体(1)上的排线槽(11)具有连通的槽体，所述排线槽(11)的两端汇聚至所述发泡本体(1)的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽(11)较宽的电源线槽(12)，所述电源线槽(12)具有与所述发泡本体(1)的边缘连通的线槽通口(121)；/n所述电发热线(2)的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽(12)内，所述电源连接接口部的外部电源线(3)通过所述线槽通口(121)延伸至所述发泡本体(1)外部并用于与外部电源连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种布设电发热线的发泡砖，其特征在于，包括具有排线槽(11)的发泡本体(1)及排布在所述排线槽(11)内的电发热线(2)，所述发泡本体(1)具有多个发泡孔，所述发泡本体(1)的导热系数小于0.08w/m.k；
所述发泡本体(1)上的排线槽(11)具有连通的槽体，所述排线槽(11)的两端汇聚至所述发泡本体(1)的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽(11)较宽的电源线槽(12)，所述电源线槽(12)具有与所述发泡本体(1)的边缘连通的线槽通口(121)；
所述电发热线(2)的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽(12)内，所述电源连接接口部的外部电源线(3)通过所述线槽通口(121)延伸至所述发泡本体(1)外部并用于与外部电源连接。


2.根据权利要求1所述的发泡砖，其特征在于，所述发泡本体(1)为方形，所述发泡本体(1)的四周侧面具有从上而下向内凹进的斜面，使得所述斜面下方形成的空间用于容置所述电源连接接口部的外部电源线(3)延伸至所述发泡本体(1)外部的部分。


3.根据权利要求1所述的发泡砖，其特征在于，所述发泡本体(1)的抗压强度大于0.2MPa。


4.根据权利要求1所述的发泡砖，其特征在于，所述发泡本体(1)由陶瓷、水泥或玻璃采用发泡工艺制成。


5.根据权利要求1所述的发泡砖，其特征在于，所述发泡本体(1)由陶瓷与泡沫采用发泡工艺制成，或者由水泥与泡沫采用发泡工艺制成，或者由玻璃与泡沫采用发泡工艺制成。


6.一种地砖组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴煜樊，
申请(专利权)人：苏州康碳地暖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32