一种集成电路芯片背胶清理机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片背胶清理机构，包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和波浪形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与波浪形研磨组件之间，并与二者连接；所述波浪形研磨组件设置在芯片固定机构上方。本实用新型专利技术的集成电路芯片背胶清理机构通过压力传感器测定研磨压力，进而精确控制波浪形研磨组件的工作压力和往复频率，波浪形研磨具代替平板或辊筒形研磨具，通过微调组件调整弹性波浪板的弧度，使研磨压力可以微调，避免了刚性接触，去胶效果好、生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片背胶清理机构
本技术涉及一种集成电路芯片背胶清理机构。
技术介绍
集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。现有的集成电路芯片背胶清理机均采用平板或辊筒形研磨具，存在动作精度控制难和清除效果不理想的问题，导致产品成品率较低。基于上述问题，需要设计一种背胶清理效果更好的清理机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片背胶清理机构，以解决现有技术中芯片背胶清理机构动作精度控制难、清除效果差的技术问题。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种集成电路芯片背胶清理机构，包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和波浪形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与波浪形研磨组件之间，并与二者连接；所述波浪形研磨组件设置在芯片固定机构上方。进一步，所述机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；所述滑块与研磨导轨滑动连接；所述芯片固定机构设置在机架的研磨导轨的下方。进一步，所述研磨机构的往复驱动装置包括气缸吊臂和往复驱动气缸；所述气缸吊臂的顶部固定在机架的横梁上；所述往复驱动气缸的缸体固定在气缸吊臂上；所述往复驱动气缸的活塞杆水平设置并与滑块固定连接。进一步，所述研磨机构的波浪形研磨组件包括基座、上吊杆、下吊杆、吊臂、弹性波浪板和柔性研磨层；所述基座固定在压力传感器的底部；所述上吊杆的中部固定在基座上；所述下吊杆设置在上吊杆下方，并且下吊杆的两端分别通过两个吊臂与上吊杆的两端固定连接；所述上吊杆和下吊杆均与机架的研磨导轨平行设置；所述弹性波浪板的两端均安装在上吊杆上；所述柔性研磨层固定在弹性波浪板的下端面上。进一步，所述研磨机构还包括用于调整弹性波浪板的弧度的微调组件。本技术的集成电路芯片背胶清理机构通过压力传感器测定研磨压力，进而精确控制波浪形研磨组件的工作压力和往复频率，波浪形研磨具代替平板或辊筒形研磨具，通过微调组件调整弹性波浪板的弧度，使研磨压力可以微调，避免了刚性接触，去胶效果好、生产效率高。附图说明图1为本技术的集成电路芯片背胶清理机构的实施例1的整体结构示意图；图2为图1中A处放大图；图3为图1的B-B剖视图；图4为图3的C处放大图。图中：机架1、横梁1-1、研磨导轨1-2、研磨机构2、复驱动装置2-1、气缸吊臂2-1-1、往复驱动气缸2-1-2、滑块2-2、压力传感器2-3、波浪形研磨组件2-4、基座2-4-1、上吊杆2-4-2、下吊杆2-4-3、吊臂2-4-4、弹性波浪板2-4-5、柔性研磨层2-4-6、微调组件2-5、微调电机2-5-1、微调齿轮2-5-2、齿轮螺母2-5-3、芯片固定机构3、芯片导轨3-1、导向通孔3-1-1、芯片固定气缸3-2、芯片压头3-3、集成电路芯片4。具体实施方式下面结合附图对本技术的集成电路芯片背胶清理机构做详细说明。本技术的集成电路芯片背胶清理机构的实施例1如图1-图4所示，包括机架1、研磨机构2和芯片固定机构3。机架1的顶部设有横梁1-1，中部设有研磨导轨1-2。研磨机构2在机架1的横梁1-1上等距安装有多个。芯片固定机构3设置在机架1的内底部，集成电路芯片4固定放置在芯片固定机构3上。研磨机构2包括往复驱动装置2-1、滑块2-2、压力传感器2-3、波浪形研磨组件2-4和微调组件2-5。往复驱动装置2-1固定在横梁1-1上。滑块2-2与研磨导轨1-2滑动连接。往复驱动装置2-1驱动滑块2-2在研磨导轨1-2上往复滑动。压力传感器2-3的顶部与滑块2-2固定连接，压力传感器2-3的底部与波浪形研磨组件2-4固定连接。波浪形研磨组件2-4设置在集成电路芯片4上方。往复驱动装置2-1包括气缸吊臂2-1-1和往复驱动气缸2-1-2。气缸吊臂2-1-1的顶部固定在机架1的横梁1-1上。往复驱动气缸2-1-2的缸体固定在气缸吊臂2-1-1上。往复驱动气缸2-1-2的活塞杆水平设置，并与滑块2-2固定连接。波浪形研磨组件2-4包括基座2-4-1、上吊杆2-4-2、下吊杆2-4-3、吊臂2-4-4、弹性波浪板2-4-5和柔性研磨层2-4-6。基座2-4-1固定在压力传感器2-3的底部。上吊杆2-4-2的中部固定在基座2-4-1上。下吊杆2-4-3设置在上吊杆2-4-2下方，并且下吊杆2-4-3的两端分别通过两个吊臂2-4-4与上吊杆2-4-2的两端固定连接。上吊杆2-4-2和下吊杆2-4-3均与机架1的研磨导轨1-2平行设置。弹性波浪板2-4-5的两端均安装在上吊杆2-4-2上。柔性研磨层2-4-6粘贴固定在弹性波浪板2-4-5的下端面上。微调组件2-5用于调整弹性波浪板2-4-5的弧度。微调组件2-5包括微调电机2-5-1、微调齿轮2-5-2和齿轮螺母2-5-3。下吊杆2-4-3的一端设有外螺纹。齿轮螺母2-5-3的内螺纹与下吊杆2-4-3的外螺纹螺纹连接。微调电机2-5-1固定在靠近下吊杆2-4-3的外螺纹的吊臂2-4-4的内侧面上。微调齿轮2-5-2固定在微调电机2-5-1的输出轴上，并与齿轮螺母2-5-3的外齿啮合。芯片固定机构3包括芯片导轨3-1、芯片固定气缸3-2和芯片压头3-3。芯片导轨3-1对称设置有两根，两根芯片导轨3-1均与机架1的研磨导轨1-2平行设置。芯片导轨3-1设有内腔。芯片固定气缸3-2至少两个为一组。芯片导轨3-1的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸3-2，每一组芯片固定气缸3-2均与一个研磨机构2上下对应。芯片固定气缸3-2的活塞杆贯穿芯片导轨3-1的顶部并与芯片压头3-3固定连接。集成电路芯片4的两侧分别放置在两根芯片导轨3-1上。芯片固定气缸3-2驱动芯片压头3-3压住集成电路芯片4从而实现集成电路芯片4的固定。芯片导轨3-1的内腔顶部设有与芯片固定气缸3-2一一对应的多个导向通孔3-1-1。芯片固定气缸3-2的活塞杆与导向通孔3-1-1滑动连接。导向通孔3-1-1为下大上小的台阶孔，芯片固定气缸3-2的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶。芯片导轨3-1的顶端内边缘处设有芯片放置凹台。芯片压头3-3的一端固定在芯片固定气缸3-2的活塞杆上，另一端位于芯片导轨3-1的芯片放置凹台上方并向下延伸。本技术的集成电路芯片背胶清理机构在工作时，往复驱动气缸2-1-2驱动滑块2-2沿研磨导轨1-2作往复运动，进而带动波浪形研磨组件2-4做往复运动，开始除胶工作；压力传感器2-3检测弹性波浪板2-4-5与集成电路芯片4表面之间的压力，控制系统控制往复驱动气缸2-1-2保持设定的工作频率，同时微调组件2-5改变弹性波浪板2-4-5的弧度，使之与集成电路芯片4表面之间随时保持预设的柔性工作压力(即研磨压力)。工作过程中，根据实际工况，控制系统随时调整波浪形研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和波浪形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与波浪形研磨组件之间，并与二者连接；所述波浪形研磨组件设置在芯片固定机构上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和波浪形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与波浪形研磨组件之间，并与二者连接；所述波浪形研磨组件设置在芯片固定机构上方。


2.根据权利要求1所述的集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：所述机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；所述滑块与研磨导轨滑动连接；所述芯片固定机构设置在机架的研磨导轨的下方。


3.根据权利要求2所述的集成电路芯片背胶清理机构，其特征在于：所述研磨机构的往复驱动装置包括气缸吊臂和往复驱动气缸；所述气缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李全忠，
申请(专利权)人：普强时代珠海横琴信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44