用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备，属于及电子产品生产技术领域。自动化设备包括用于元器件与电路板贴装后的压合装置，压合装置包括第一移动机构、抓取机构、第二移动机构和旋钮转动机构；抓取机构连接于第一移动机构的输出端；第二移动机构连接于第一移动机构的输出端；旋钮转动机构包括支撑板、转动块和驱动组件，支撑板连接于第二移动机构的输出端，支撑板的两侧分别转动连接有一个转动块，驱动组件安装于支撑板上能够驱动两个转动块同步转动，第二移动机构能够驱动支撑板移动，驱动组件能够通过转动块驱动旋钮转动。本实用新型专利技术能够便于压盖和载具的锁合与拆卸，实现了元器件与电路板的自动压合。

【技术实现步骤摘要】
用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备
本技术涉及电子产品生产
，尤其涉及一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置及自动化设备。
技术介绍
SMT(表面组装技术，SurfaceMountTechnology)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在电子产品的SMT制程中，需要对电路板及其上贴装的元器件进行压合，以实现在再流焊过程中保证元器件和电路板能够紧密贴合，所以在再流焊之前需要对产品进行压盖，以完成此项工艺要求。例如，如图1所示的压盖100和载具200，压盖100的两侧分别设置有一个旋钮101，压盖100朝向载具200的一侧设置有销钉102，载具200上开设有旋钮孔202，且开设有销钉孔201。对产品进行压合时的过程主要包括以下步骤：首先抓取压盖100并将压盖100放置于安装在载具200顶部的产品上，销钉102插入销钉孔201，旋钮101插入旋钮孔202，然后旋转压盖100上的旋钮101，将压盖100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，包括：/n第一移动机构(1)；/n抓取机构(4)，所述抓取机构(4)连接于所述第一移动机构(1)的输出端，所述抓取机构(4)用于抓取压盖(100)；/n第二移动机构(2)，所述第二移动机构(2)连接于所述第一移动机构(1)的输出端；及/n旋钮转动机构(3)，所述旋钮转动机构(3)包括支撑板(32)、转动块(33)和驱动组件(31)，所述支撑板(32)连接于所述第二移动机构(2)的输出端，所述支撑板(32)的两侧分别转动连接有一个所述转动块(33)，所述驱动组件(31)安装于所述支撑板(32)上，所述驱动组件(31)能够驱动两个所述转动块(...

【技术特征摘要】
1.一种用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，包括：
第一移动机构(1)；
抓取机构(4)，所述抓取机构(4)连接于所述第一移动机构(1)的输出端，所述抓取机构(4)用于抓取压盖(100)；
第二移动机构(2)，所述第二移动机构(2)连接于所述第一移动机构(1)的输出端；及
旋钮转动机构(3)，所述旋钮转动机构(3)包括支撑板(32)、转动块(33)和驱动组件(31)，所述支撑板(32)连接于所述第二移动机构(2)的输出端，所述支撑板(32)的两侧分别转动连接有一个所述转动块(33)，所述驱动组件(31)安装于所述支撑板(32)上，所述驱动组件(31)能够驱动两个所述转动块(33)同步转动，所述第一移动机构(1)驱动所述抓取机构(4)抓取所述压盖(100)时，所述第二移动机构(2)能够驱动所述支撑板(32)移动使两个所述转动块(33)与所述压盖(100)上的两个旋钮(101)抵接，所述驱动组件(31)能够通过所述转动块(33)驱动所述旋钮(101)转动。


2.根据权利要求1所述的用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，所述抓取机构(4)包括固定板(41)和磁铁(42)，所述固定板(41)连接于所述第一移动机构(1)的输出端，所述固定板(41)背离所述第一移动机构(1)的一侧设置有所述磁铁(42)以吸合所述压盖(100)。


3.根据权利要求2所述的用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，所述固定板(41)远离所述第一移动机构(1)的一侧中部开设有凹槽(411)。


4.根据权利要求1所述的用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，所述转动块(33)底部开设有卡槽(332)，所述转动块(33)能够通过所述卡槽(332)与所述旋钮(101)卡接。


5.根据权利要求1所述的用于元器件与电路板贴装后的压合装置，其特征在于，所述驱动组件(31)包括：
两个转轴(312)，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范润，陈佳，张厚富，
申请(专利权)人：江苏立讯机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32