多层基板制造技术

本实用新型专利技术实现一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。多层基板(101)具有：基材(10A)，是层叠多个绝缘基材层(11a～14a)而形成的层叠体；以及导体图案(导体31～34)，形成在多个绝缘基材层(11a～14a)，多个绝缘基材层(11a～14a)中的至少一个绝缘基材层(12a)具有：排气部(NR11～NR14)，从多个绝缘基材层(11a～14a)的层叠方向(Z轴方向)观察，与作为导体图案(导体31～34)之中面积最大的导体图案的面状导体(32)部分地重叠，且延伸为从面状导体(32)的内侧到达外侧。

【技术实现步骤摘要】
多层基板
本技术涉及具备层叠多个绝缘基材层而形成的基材和形成于基材的导体图案的多层基板。
技术介绍
以往，已知一种多层基板，其具备层叠多个绝缘基材层而形成的基材和形成于基材的导体图案。例如，在专利文献1公开了如下构造的多层基板，即，在多个绝缘基材层中的任一个的表面配置了透气性优异的树脂片。根据该结构，在多层基板的制造时等在基材内部产生的气体通过透气性优异的树脂片高效地被排出到基材之外，因此可抑制起因于基材内的残留气体的层间剥离。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2018/079477号但是，在专利文献1公开的多层基板中，上述树脂片并不是将绝缘基材层彼此粘接的粘接层，因此绝缘基材层和树脂片的接合面(界面)的接合强度不高的情况也多。而且，若绝缘基材层和树脂片的接合面处的接合强度低，则容易产生上述接合面(界面)的层间剥离。
技术实现思路
技术要解决的课题本技术的目的在于，提供一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具有：/n基材，是层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体；以及/n导体图案，形成在所述多个绝缘基材层，/n所述多个绝缘基材层中的至少一个绝缘基材层具有：排气部，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与作为所述导体图案之中面积最大的导体图案的面状导体部分地重叠，且延伸为从所述面状导体的内侧到达外侧。/n

【技术特征摘要】
20190125 JP 2019-0110461.一种多层基板，其特征在于，具有：
基材，是层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体；以及
导体图案，形成在所述多个绝缘基材层，
所述多个绝缘基材层中的至少一个绝缘基材层具有：排气部，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与作为所述导体图案之中面积最大的导体图案的面状导体部分地重叠，且延伸为从所述面状导体的内侧到达外侧。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述排气部是所述层叠方向上的厚度部分地变薄的凹部或者贯通孔。


3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述排气部的至少一部分被形成了所述排气部的绝缘基材层以外的绝缘基材层填埋。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述绝缘基材层由热塑性树脂构成。


5.根据权利要求1至3中的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，古村知大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP