一种具有散热功能的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热功能的PCB电路板，包括电路板本体以及与电路板本体可拆卸连接的散热板；所述电路板本体贯穿设有插孔；所述散热板包括导热层以及设于导热层底部的散热片；所述导热层的顶部设有限位块；所述限位块穿过插孔后与电路板本体卡接。本实用新型专利技术通过在电路板本体的底部设置散热板，通过散热板的导热层的导热作用以及散热片的散热作用能够有效地将电路板本体的热量散热出去；另外通过在导热层的顶部设置限位块并且在电路板本体上设置插孔，使得限位块插入插孔中即可以将散热板与电路板本体固定，便于拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的PCB电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种具有散热功能的PCB电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。电路板在工作过程中会产生大量的热，热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去，热量会严重影响电路板的工作效率，热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种具有散热功能的PCB电路板。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种具有散热功能的PCB电路板，包括电路板本体以及与电路板本体可拆卸连接的散热板；所述电路板本体贯穿设有插孔；所述散热板包括导热层以及设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的PCB电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)以及与电路板本体(1)可拆卸连接的散热板；所述电路板本体(1)贯穿设有插孔(11)；所述散热板包括导热层(2)以及设于导热层(2)底部的散热片(3)；所述导热层(2)的顶部设有限位块(4)；所述限位块(4)穿过插孔(11)后与电路板本体(1)卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的PCB电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)以及与电路板本体(1)可拆卸连接的散热板；所述电路板本体(1)贯穿设有插孔(11)；所述散热板包括导热层(2)以及设于导热层(2)底部的散热片(3)；所述导热层(2)的顶部设有限位块(4)；所述限位块(4)穿过插孔(11)后与电路板本体(1)卡接。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的PCB电路板，其特征在于：所述限位块(4)包括设于导热层(2)顶部的连接条(41)；所述连接条(41)的顶部向下连接有倾斜设置的弹性卡勾(42)；所述限位块(4)穿过电路板本体(1)的插孔(11)后弹性卡勾(42)的自由端与电路板本体(1)抵靠。


3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的PCB电路板，其特征在于：所述连接条(41)的底部与导热层(2)之间设有加强筋(43)。


4.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的PCB电路板，其特征在于：所述弹性卡勾(42)的底部设有挡板(44)。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴春燕，
申请(专利权)人：东莞文殊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44