电路板结构制造技术

本实用新型专利技术为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于介质基板且覆盖第一导体层，第三导体层配置于绝缘层上。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构
本技术关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板结构。
技术介绍
以往的多层电路板结构，大多是以比1GHz低的运作频率来使用。但是，近年来随着利用电子机械处理的资料量增加，藉由系统的小型化与集积化而使得资料处理能力提升，进而发展出能进行高速化资料处理的电子产品。对于此类高速传输的电子产品来说，其多层印刷电路板之品质相当重要，特别是其布线方式会大幅影响信号传输的稳定度。然而，因材料、结构的限制，以及电磁波干扰（EMI）、射频干扰（RFI）与阻抗要求等限制，都会影响电路板上的线路布局与其传输效能。尤其是，当其进入高速或者高频境界时，电磁干扰与射频干扰与其它杂讯也会日趋严重，如何在现有材料及结构的情况下，达到小型化、高密度配线、高多层化以及高频率对应（低传输损失）的期望，实为相关技术人员所需思考并解决的课题。
技术实现思路
本技术提供一种电路板结构，能增益进行高速传输时的传输效率。本技术的电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于：/n一介质基板，具有多个贯孔；/n一第一导体层与一第二导体层，分别配置在所述介质基板的相对两表面，其中所述第一导体层形成多条线路，各所述线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且各所述贯孔位于各所述接地处；以及/n一绝缘层，配置于所述介质基板且覆盖所述第一导体层；以及/n一第三导体层，配置于所述绝缘层上。/n

【技术特征摘要】
20180726 TW 1072101791.一种电路板结构，其特征在于：
一介质基板，具有多个贯孔；
一第一导体层与一第二导体层，分别配置在所述介质基板的相对两表面，其中所述第一导体层形成多条线路，各所述线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且各所述贯孔位于各所述接地处；以及
一绝缘层，配置于所述介质基板且覆盖所述第一导体层；以及
一第三导体层，配置于所述绝缘层上。


2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述高速讯号对位于各所述接地之间且彼此紧邻。


3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：各所述线路包括多个高速讯号对S1a/S1b,S2a/S2b,…与多个接地G1,G2,G3,…，且以一间隔顺序G1,S1a/S1b,G2,S2a/S2b,G3…排列。


4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：更包括：多个第四导体层，配置于各所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：简敏隆，陈茂胜，王文郁，
申请(专利权)人：连展科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44