温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接...
该专利属于连展科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过连展科技(深圳)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。