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本实用新型实现一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。多层基板(101)具有：基材(10A)，是层叠多个绝缘基材层(11a～14a)而形成的层叠体；以及导体图案(导体31～34)，形...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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