一种半导体芯片间转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术装置公开了一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，连接支腿另一端熔点焊连接在连接芯板上，连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，连接芯片顶部安装有转接芯板；连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，连接导管与连接插槽可对应配合插装，有益之处：该装置通过连接导管与连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性、便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片间转接装置
本技术属于半导体材料领域，具体涉及一种半导体芯片间转接装置。
技术介绍
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体芯片类似于神经网络系统，整个芯片结构错落布置在电路板上，之间通过连接支路极性传递，现有的结构多是进行芯片的叠加，进而信号进行分支传递，但是当出现折叠芯片损坏时，多是整体替换，不管有多少分支，不管是不是只是某一分支坏掉，这样造成芯片的浪费损失。
技术实现思路
针对以上不足，本技术装置提供了一种半导体芯片间转接装置。本技术装置解决其技术问题所采用的技术方案是：该装置主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，所述芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，所述连接支腿另一端熔点焊连接在所述连接芯板上，所述连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，所述连接芯板顶部安装有所述转接芯板；所述连接芯板内部安装有连接内芯，所述转接芯板内部安装有转接内芯，所述连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，所述转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，所述连接内芯与连接支腿之间设置有内通道，并通过其与连接内芯信号连接，所述转接芯板外部设置有转接支腿，并转接芯板与转接支腿之间也设置有信号连接的内通道，所述转接内芯侧端设置有塑性板，所述塑性板内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉，侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面。r>工作原理：当芯片A与芯片B之间进行信号传递时，可能传递的信号还要有一些分支来传递到其他位置，产生信号并联，现有的结构多是进行芯片的叠加，进而信号进行分支传递，但是当出现折叠芯片损坏时，多是整体替换，不管有多少分支，不管是不是只是某一分支坏掉，这样造成芯片的浪费损失，本设计的半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，信号从芯片A，通过连接支腿传递到连接芯板、转接芯板，并传递到芯片B，这个过程中，所述连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，所述转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加，而且所述转接内芯侧端设置有塑性板，所述塑性板内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉，侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性。有益之处：设计一种半导体芯片间转接装置，通过所述连接导管与所述连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在所述连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性。附图说明下面结合附图和实施例对本技术装置进一步说明。图1是本技术一种半导体芯片间转接装置的连接原理图；图2是本技术一种半导体芯片间转接装置的A-A剖视图；图3是本技术一种半导体芯片间转接装置的局部放大图；1.芯片A，2.连接支腿，3.转接芯板，4.芯片B，5.连接芯板，6.内通道，7.转接内芯，8.侧紧固螺钉，9.连接内芯，10.塑性板，11.转接支腿，12.连接导管，13.连接插槽。具体实施方式如图1-3所示，该装置主要包括芯片A1、芯片B4、连接芯板5、转接芯板3，其特征在于，所述芯片A1边侧连接有信号传递的连接支腿2，所述连接支腿2另一端熔点焊连接在所述连接芯板5上，所述连接芯板5另一端通过连接支腿2连接在是芯片B4侧端，所述连接芯板5顶部安装有所述转接芯板3；所述连接芯板5内部安装有连接内芯9，所述转接芯板3内部安装有转接内芯7，所述连接内芯9对应位置的连接芯板5上设置有均匀的连接插槽13，所述转接芯板3对应连接插槽13位置设置有相同数量的连接导管12，所述连接导管12与所述连接插槽13可对应配合插装，所述连接内芯9与连接支腿2之间设置有内通道6，并通过其与连接内芯9信号连接，所述转接芯板3外部设置有转接支腿11，并转接芯板3与转接支腿11之间也设置有信号连接的内通道6，所述转接内芯7侧端设置有塑性板10，所述塑性板10内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉8，侧紧固螺钉8可压紧接触在所述连接芯板5外端面。原理及技术效果：当芯片A1与芯片B4之间进行信号传递时，可能传递的信号还要有一些分支来传递到其他位置，产生信号并联，现有的结构多是进行芯片的叠加，进而信号进行分支传递，但是当出现折叠芯片损坏时，多是整体替换，不管有多少分支，不管是不是只是某一分支坏掉，这样造成芯片的浪费损失，本设计的半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A1、芯片B4、连接芯板5、转接芯板3，信号从芯片A1，通过连接支腿2传递到连接芯板5、转接芯板3，并传递到芯片B4，这个过程中，所述连接内芯9对应位置的连接芯板5上设置有均匀的连接插槽13，所述转接芯板3对应连接插槽13位置设置有相同数量的连接导管12，所述连接导管12与所述连接插槽13可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加，而且所述转接内芯7侧端设置有塑性板10，所述塑性板10内部设置螺纹孔内安装有侧紧固螺钉8，侧紧固螺钉8可压紧接触在所述连接芯板5外端面，使得转接芯板3的拆装方便，且具有一定安装稳固性。技术效果：设计一种半导体芯片间转接装置，通过所述连接导管12与所述连接插槽13可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉8可压紧接触在所述连接芯板5外端面，使得转接芯板3的拆装方便，且具有一定安装稳固性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A(1)、芯片B(4)、连接芯板(5)、转接芯板(3)，其特征在于，所述芯片A(1)边侧连接有信号传递的连接支腿(2)，所述连接支腿(2)另一端熔点焊连接在所述连接芯板(5)上，所述连接芯板(5)另一端通过连接支腿(2)连接在是芯片B(4)侧端，所述连接芯板(5)顶部安装有所述转接芯板(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A(1)、芯片B(4)、连接芯板(5)、转接芯板(3)，其特征在于，所述芯片A(1)边侧连接有信号传递的连接支腿(2)，所述连接支腿(2)另一端熔点焊连接在所述连接芯板(5)上，所述连接芯板(5)另一端通过连接支腿(2)连接在是芯片B(4)侧端，所述连接芯板(5)顶部安装有所述转接芯板(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片间转接装置，其特征在于：所述连接芯板(5)内部安装有连接内芯(9)，所述转接芯板(3)内部安装有转接内芯(7)，所述连接内芯(9)对应位置的连接芯板(5)上设置有均匀的连接插槽(13)，所述转接芯板(3)对应连接插槽(13)位置设置有相同数量的连接导管(12)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：深圳市美浦森半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44