【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在土壤中制造基础元件的方法和装置
本专利技术涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的用于在土壤中制造基础元件的方法，其中在所述土壤中形成孔，为了形成所述基础元件而用能时效硬化的材料来填充所述孔。此外，本专利技术涉及一种按照权利要求10的前序部分所述的用于在土壤中制造基础元件的装置，所述装置具有用于在土壤中制造孔的土壤处理工具以及用于放入能时效硬化的填料的填充机构，所述填料用于在土壤中形成基础元件。
技术介绍
尤其在制造大型建筑物时，要在土壤中制造基础元件。这样的基础元件能够是钻孔桩或者也能够是开槽壁或者开槽壁分段。在此，借助于钻孔设备或者开槽壁设备在土壤中制造孔，要用能时效硬化的填料来填充所述孔。所述基础元件比如能够用于支撑建筑物负荷并且掘挖到较深的地层中或者提供地下水防护，从而不可能有地下水进入到基坑中。由于基础元件对承载能力或者地下水阻隔作用的重要意义，而应该非常小心地修建所述基础元件。在此应该将施工过程记录下来，从而在制造基础元件或者建筑物之后也还能够在总体上追溯并且检查正确的施工。为此，尤其能够给所...
【技术保护点】
1.用于在土壤中制造基础元件的方法，其中在所述土壤中形成孔，为了形成所述基础元件而用能时效硬化的填料来填充所述孔，/n其中在所述填料的时效硬化之前将数据载体放入到所述孔中，/n其特征在于，/n在所述数据载体上固定地存储了关于所制造的基础元件的信息，并且在所述填料的时效硬化之后，所述数据载体上的信息作为电子认证而不能改变。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180504 EP 18170765.41.用于在土壤中制造基础元件的方法，其中在所述土壤中形成孔，为了形成所述基础元件而用能时效硬化的填料来填充所述孔，
其中在所述填料的时效硬化之前将数据载体放入到所述孔中，
其特征在于，
在所述数据载体上固定地存储了关于所制造的基础元件的信息，并且在所述填料的时效硬化之后，所述数据载体上的信息作为电子认证而不能改变。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
所述数据载体在所述填料的时效硬化之后能够被无线地查询。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，
其特征在于，
所述数据载体被构造为RFID芯片，所述RFID芯片在接收相应的电磁信号时自动地发出具有所存储的信息的应答信号。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，
其特征在于，
作为信息而存储所述基础元件的尺寸、构造、制造数据和/或承载能力数据。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的方法，
其特征在于，
所述基础元件作为钻孔桩借助于钻孔设备来制造或者作为开槽壁分段借助于开槽壁设备来制造。
6.根据权利要求5所述的方法，
其特征在于，
在结束所述基础元件的制造时，直接通过所述钻孔设备或者开槽壁设备上的数据传输机构来给所述数据载体写入数据。
7...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·温茨尔，
申请(专利权)人：包尔特殊基础工程有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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