一种用于电子通信设备的天线模组制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子通信设备的天线模组，包括：外壳体，所述外壳体呈矩形结构设置且其四个拐角处呈圆弧状结构设置，所述外壳体的内部设有右天线模组和左天线模组，所述右天线模组和左天线模组的两侧边缘处均与外壳体的圆弧角结构相互贴合，所述右天线模组的内部设有安装槽。本发明专利技术的右天线模组的安装槽内设置天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板，减少了耦合天线整体的体积，同时天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板侧面的卡块与安装槽内的卡槽相互嵌合，增加了其安装的稳定性和便利性，同时在耦合腔基板的表面设置线圈且线圈在耦合腔基板表面呈U型结构排列，大大增加了其带宽，解决了天线工作带宽过窄的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子通信设备的天线模组
本专利技术涉及天线模组
，更具体为一种用于电子通信设备的天线模组。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展,手机逐渐成为生活中不可或缺的电子产品,消费者不再仅满足于手机的应用功能，对手机外观的新需求也不断增长。金属外壳的手机具有良好的质感，且结实耐用,因此受到不少消费者的欢迎。但现有的天线模组在满足通信设备的使用时，减少了其体积，从而其内部带宽同样过窄，无法满足使用需求，同时在使用时为了能够满足通信设备的使用必须保证器安装快捷稳定，且具有一定的散热功能。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于电子通信设备的天线模组，解决了现有技术中现有的天线模组在满足通信设备的使用时，减少了其体积，从而其内部带宽同样过窄，无法满足使用需求，同时在使用时为了能够满足通信设备的使用必须保证其安装快捷稳定，具有一定的散热功能。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电子通信设备的天线模组，包括：外壳体，所述外壳体呈矩形结构设置且其四个拐角处呈圆弧状结构设置，所述外壳体的内部设有右天线模组和左天线模组，所述右天线模组和左天线模组的两侧边缘处均与外壳体的圆弧角结构相互贴合，所述右天线模组的内部设有安装槽且安装槽的内部由下到上依次设有天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板，所述天线模组基板的内部设有主板且主板的上部设有芯片组，所述芯片组通过导线与主板电性连接，所述芯片组的上部设有天线基板且天线基板的表面设有连接连接电路，所述连接线路与芯片组之间通过导线相连接，所述耦合腔基板的表面设有耦合腔且耦合器的输出端设有线圈，所述线圈呈U型结构排列并与耦合器之间电性连接，所述馈电微波板的表面和背面均设有凹槽且凹槽与线圈之间相互嵌合，所述凹槽的内部设有若干组通孔且通孔呈矩形结构设置，所述馈电微波板的上部设有盖板且盖板的底部设有嵌合板，所述嵌合板与安装槽之间相互嵌合，所述左天线模组的内部设有嵌合槽且嵌合槽的内部由下到上依次设有辐射板、馈电板和隔离板，所述辐射板、馈电板和隔离板之间相互接触，所述左天线模组的顶部设有顶盖且顶盖与嵌合槽之间相互嵌合。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述安装槽的内部设有矩形结构卡槽且天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板的侧面设有矩形结构的卡块，所述卡块与卡槽之间相互嵌合。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述安装槽内底部设有硅胶层且硅胶层与天线模组基板底部相互贴合。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述天线模组基板的两侧设有若干组散热孔且散热孔呈圆形结构设置并与安装槽之间相连通。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述左天线模组和右天线模组之间设有连接线路且连接线路呈凹字型结构设置，所述连接线路的凹字型结构内部设有监测器且监测器通过导线与连接线路之间电性连接，所述监测器内包括电流传感器和电压传感器。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述盖板的内部设有固定孔且固定孔通过固定螺栓贯穿固定孔与天线模组基板之间固定连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述左天线模组的嵌合槽内部安装有固定柱，所述固定柱呈圆柱形结构设置，所述辐射板、馈电板和隔离板的内部均设有与固定柱相匹配的限位孔，所述限位块与固定柱之间相互嵌合。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述外壳体的内部设有铁氧板且外壳体的内部设有若干组孔槽，用于元器件的安装，所述铁氧板与外壳体之间相互贴合固定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术的右天线模组的安装槽内设置天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板，减少了耦合天线整体的体积，同时天线模组基板、耦合腔基板和馈电微波板侧面的卡块与安装槽内的卡槽相互嵌合，增加了其安装的稳定性和便利性，同时在耦合腔基板的表面设置线圈且线圈在耦合腔基板表面呈U型结构排列，大大增加了其带宽，解决了天线工作带宽过窄的问题，同时左天线模组内部设置馈电板、辐射板和隔离板，且左天线模组与右天线模组之间通过连接线路连接，且相互配合使用提高了信号强度和带宽。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术右天线模组结构示意图；图3为本专利技术盖板底部结构示意图；图4为本专利技术左天线模组结构示意图；图5为本专利技术天线模组基板内部结构示意图。图中:外壳体-1、铁氧板-2、孔槽-3、右天线模组-4、左天线模组-5、监测器-6、连接线路-7、安装槽-8、卡槽-9、硅胶层-10、散热孔-11、天线模组基板-12、耦合腔基板-13、线圈-14、馈电微波板-15、凹槽-16、通孔-17、盖板-18、固定孔-19、嵌合板-20、嵌合槽-21、固定柱-22、辐射板-23、馈电板-24、隔离板-25、顶盖-26、主板-27、芯片组-28、天线基板-29、连接电路-30、卡块-31、限位孔-32。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种用于电子通信设备的天线模组，包括：外壳体1，所述外壳体1呈矩形结构设置且其四个拐角处呈圆弧状结构设置，所述外壳体1的内部设有右天线模组4和左天线模组5，所述右天线模组4和左天线模组5的两侧边缘处均与外壳体1的圆弧角结构相互贴合，所述右天线模组4的内部设有安装槽8且安装槽8的内部由下到上依次设有天线模组基板12、耦合腔基板13和馈电微波板15，所述天线模组基板12的内部设有主板27且主板27的上部设有芯片组28，所述芯片组28通过导线与主板27电性连接，所述芯片组28的上部设有天线基板29且天线基板29的表面设有连接连接电路30，所述连接线路7与芯片组28之间通过导线相连接，所述耦合腔基板13的表面设有耦合腔且耦合器的输出端设有线圈14，所述线圈14呈U型结构排列并与耦合器之间电性连接，所述馈电微波板15的表面和背面均设有凹槽16且凹槽16与线圈14之间相互嵌合，所述凹槽16的内部设有若干组通孔17且通孔17呈矩形结构设置，所述馈电微波板15的上部设有盖板18且盖板18的底部设有嵌合板20，所述嵌合板20与安装槽8之间相互嵌合，所述左天线模组5的内部设有嵌合槽21且嵌合槽21的内部由下到上依次设有辐射板23、馈电板24和隔离板25，所述辐射板23、馈电板24和隔离板25之间相互接触，所述左天线模组5的顶部设有顶盖26且顶盖26与嵌合槽21之间相互嵌合，右天线模组4的安装槽8内设置天线模组基板12、耦合腔基板13和馈电微波板15，减少了天线整体的体积，同时天线模组基板12、耦合腔基板13和馈电微波板15侧面的卡块31与安装槽8内的卡槽9相互嵌合，增加了其安装的稳定性和便利性，同时在耦合腔基板12的表面设置线圈14且线圈14在耦合腔基板表面呈U型结构排列，大大增加了其带宽，解决了天线工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子通信设备的天线模组，其特征在于：包括：外壳体(1)，所述外壳体(1)呈矩形结构设置且其四个拐角处呈圆弧状结构设置，所述外壳体(1)的内部设有右天线模组(4)和左天线模组(5)，所述右天线模组(4)和左天线模组(5)的两侧边缘处均与外壳体(1)的圆弧角结构相互贴合，所述右天线模组(4)的内部设有安装槽(8)且安装槽(8)的内部由下到上依次设有天线模组基板(12)、耦合腔基板(13)和馈电微波板(15)，所述天线模组基板(12)的内部设有主板(27)且主板(27)的上部设有芯片组(28)，所述芯片组(28)通过导线与主板(27)电性连接，所述芯片组(28)的上部设有天线基板(29)且天线基板(29)的表面设有连接连接电路(30)，所述连接线路(7)与芯片组(28)之间通过导线相连接，所述耦合腔基板(13)的表面设有耦合腔且耦合器的输出端设有线圈(14)，所述线圈(14)呈U型结构排列并与耦合器之间电性连接，所述馈电微波板(15)的表面和背面均设有凹槽(16)且凹槽(16)与线圈(14)之间相互嵌合，所述凹槽(16)的内部设有若干组通孔(17)且通孔(17)呈矩形结构设置，所述馈电微波板(15)的上部设有盖板(18)且盖板(18)的底部设有嵌合板(20)，所述嵌合板(20)与安装槽(8)之间相互嵌合，所述左天线模组(5)的内部设有嵌合槽(21)且嵌合槽(21)的内部由下到上依次设有辐射板(23)、馈电板(24)和隔离板(25)，所述辐射板(23)、馈电板(24)和隔离板(25)之间相互接触，所述左天线模组(5)的顶部设有顶盖(26)且顶盖(26)与嵌合槽(21)之间相互嵌合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子通信设备的天线模组，其特征在于：包括：外壳体(1)，所述外壳体(1)呈矩形结构设置且其四个拐角处呈圆弧状结构设置，所述外壳体(1)的内部设有右天线模组(4)和左天线模组(5)，所述右天线模组(4)和左天线模组(5)的两侧边缘处均与外壳体(1)的圆弧角结构相互贴合，所述右天线模组(4)的内部设有安装槽(8)且安装槽(8)的内部由下到上依次设有天线模组基板(12)、耦合腔基板(13)和馈电微波板(15)，所述天线模组基板(12)的内部设有主板(27)且主板(27)的上部设有芯片组(28)，所述芯片组(28)通过导线与主板(27)电性连接，所述芯片组(28)的上部设有天线基板(29)且天线基板(29)的表面设有连接连接电路(30)，所述连接线路(7)与芯片组(28)之间通过导线相连接，所述耦合腔基板(13)的表面设有耦合腔且耦合器的输出端设有线圈(14)，所述线圈(14)呈U型结构排列并与耦合器之间电性连接，所述馈电微波板(15)的表面和背面均设有凹槽(16)且凹槽(16)与线圈(14)之间相互嵌合，所述凹槽(16)的内部设有若干组通孔(17)且通孔(17)呈矩形结构设置，所述馈电微波板(15)的上部设有盖板(18)且盖板(18)的底部设有嵌合板(20)，所述嵌合板(20)与安装槽(8)之间相互嵌合，所述左天线模组(5)的内部设有嵌合槽(21)且嵌合槽(21)的内部由下到上依次设有辐射板(23)、馈电板(24)和隔离板(25)，所述辐射板(23)、馈电板(24)和隔离板(25)之间相互接触，所述左天线模组(5)的顶部设有顶盖(26)且顶盖(26)与嵌合槽(21)之间相互嵌合。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子通信设备的天线模组，其特征在于：所述安装槽(8)的内部设有矩形结构卡槽(9)且天线模组基板(12)、耦合腔基板(13)和馈电微...

【专利技术属性】
技术研发人员：王媛媛，周锋，王如刚，陈传杰，方忠庆，
申请(专利权)人：盐城工学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32