天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。

【技术实现步骤摘要】
天线模块本申请要求于2019年4月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0039437号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种天线模块。
技术介绍
近来，已经研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且已经进行了能够平稳地实现mmWave通信的天线模块的商业化研究。传统地，提供mmWave通信环境的天线模块使用这样的结构：在该结构中，集成电路(IC)和天线设置在板上并通过同轴电缆彼此连接以在高频率下提供高水平的天线性能(例如，发送和接收速率、增益、方向性等)。然而，这种结构可能导致天线布局空间的不足、天线形状的自由度的限制、天线与IC之间的干扰的增加以及天线模块的尺寸/成本的增加。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种天线模块，在该天线模块中，天线和半导体芯片之间的信号路径缩短，并且天线的形状方面的自由度高。根据本公开的一个方面，包括第一半导体芯片的第一半导体封装件和包括第二半导体芯片的第二半导体封装件安装在天线基板上以彼此分开。例如，一种天线模块包括：天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的顶表面上的一个或更多个上布线层以及设置在所述芯层的底表面上的一个或更多个下布线层；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上以与所述第一半导体封装件分开，包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和在被封装之后的状态的示意性截面图；图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在球栅阵列(BGA)基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在BGA基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图9是示出天线模块的示例的示意性截面图；图10A至图10E是示出多种类型的天线基板的平面图；图11是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；图12是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；图13是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；图14是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；以及图15是示出天线模块的另一示例的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其它组件。芯片相关组件1020可包括：存储芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其它类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括基于诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电工电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括基于多种其它无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其它组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其它目的的无源组件等。此外，其它组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其它组件。这些其它组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其它组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其它组件。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其它电子装置。图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。参照图2，半导体封装件可在如上所述的各种电子装置1000中用于各种目的。例如，母板1110可容纳在智能电话1100的主体1101中，并且各种电子组件1120可物理连接或者电连接到母板1110。另外，可物理连接或电连接到母板1110或者可不物理连接或电连接到母板1110的其它组件(诸如，相机模块1130)可容纳在主体1101中。电子组件1120中的一些可以是芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：/n天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的顶表面上的一个或更多个上布线层以及设置在所述芯层的底表面上的一个或更多个下布线层；/n第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，所述第一半导体封装件包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及/n第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层，/n其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。/n

【技术特征摘要】
20190404 KR 10-2019-00394371.一种天线模块，包括：
天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的顶表面上的一个或更多个上布线层以及设置在所述芯层的底表面上的一个或更多个下布线层；
第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，所述第一半导体封装件包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及
第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层，
其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件的所述第二连接构件包括具有比所述天线基板的所述一个或更多个下布线层的层数多的层数的所述第二重新分布层。


3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件的所述第二连接构件包括具有比所述第一半导体封装件的所述第一连接构件的所述一个或更多个第一重新分布层的层数多的层数的所述第二重新分布层。


4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片通过所述下布线层彼此电连接。


5.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：
一个或更多个无源组件，设置在所述第二连接构件上并且设置为平行于所述第二半导体芯片，
其中，所述一个或更多个无源组件的至少一部分通过所述一个或更多个第二重新分布层彼此电连接。


6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一半导体芯片包括射频集成电路。


7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体芯片包括电源管理集成电路。


8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二半导体封装件包括：
框架，具有通孔并包括一个或更多个布线层和将所述一个或更多个布线层彼此电连接的一个或更多个连接过孔；
所述第二半导体芯片，设置在所述通孔中，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
包封剂，包封所述框架的至少一部分和所述第二半导体芯片的至少一部分；
所述第二连接构件，设置在所述框架和所述第二半导体芯片的所述第一表面上，具有面对所述框架的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述一个或更多个布线层的所述一个或更多个第二重新分布层；
一个或更多个第一无源组件，设置在所述第二连接构件的所述第二侧上并且电连接到所述一个或更多个第二重新分布层；
模制材料，设置在所述第二连接构件的所述第二侧上，覆盖所述一个或更多个第一无源组件中的每个的至少一部分；以及
金属层，覆盖所述框架、所述第二连接构件和所述模制材料中的每个的外表面的至少一部分。


9.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二无源组件，设置在所述天线基板上，与所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件分开，并且电连接到所述天线基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗一，苏源煜，许荣植，孔正喆，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR