一种电子镇流器制造技术

本申请公开了一种电子镇流器，该电子镇流器包括：PCB板，包括至少两个定位孔，PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，整流桥以及至少两个MOS管焊接在PCB板上；至少一个支撑座，固定设置于PCB板上，包括两个定位柱，定位柱设置于定位孔内；散热器，设置有螺丝槽；至少一个螺丝，穿设于支撑座内，至少一个螺丝的一端设置于螺丝槽内，用于固定PCB板与散热器。本申请通过螺丝将PCB板与散热器固定连接，同时在散热器上设置螺丝槽，避免对散热器进行钻孔以及攻牙等机械加工，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子镇流器
本申请涉及电气电子领域，特别是涉及一种电子镇流器。
技术介绍
电子镇流器采用电子技术驱动电光源，使之产生所需的照明。大功率电子镇流器的散热问题，是影响电子镇流器寿命的重要因素。目前，大功率电子镇流器一般采用金属外壳，用螺丝组装方式，生产效率低，同时生产成本高。
技术实现思路
本申请提供一种电子镇流器，以解决现有技术中上述的问题。为解决上述技术问题，本申请提供一种电子镇流器，该电子镇流器包括：PCB板，包括至少两个定位孔，PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，整流桥以及至少两个MOS管焊接在PCB板上；至少一个支撑座，固定设置于PCB板上，包括两个定位柱，定位柱设置于定位孔内；散热器，设置有螺丝槽；至少一个螺丝，穿设于支撑座内，至少一个螺丝的一端设置于螺丝槽内，用于固定PCB板与散热器。其中，电子镇流器进一步包括壳体，壳体设有多个卡槽，散热器嵌入卡槽内，散热器与卡槽相互卡扣设置。其中，电子镇流器进一步包括盖板，盖板设有多个卡钩，壳体设有多个卡钩槽，卡钩嵌入卡钩槽内，卡钩槽与卡钩相互卡扣设置。其中，电子镇流器进一步包括输出线，输出线包括第一卡扣部，壳体的侧壁设有第一开口，第一卡扣部卡接于第一开口。其中，输出线铆接有母端子，PCB板上设有第一公端子，母端子与第一公端子卡扣设置。其中，电子镇流器进一步包括输入线，输入线包括第二卡扣部，壳体的侧壁设有第二开口，第二卡扣部卡接于第二开口。其中，输入线铆接有母端子，PCB板上设有第二公端子，母端子与第二公端子卡扣设置。其中，电子镇流器进一步包括L型压条，L型压条用于将整流桥与散热器固定连接。其中，电子镇流器进一步包括弹簧压条，弹簧压条用于将至少两个MOS管与散热器固定连接。其中，电子镇流器进一步包括绝缘膜，绝缘膜设置于PCB板与散热器之间，用于将整流桥以及至少两个MOS管与散热器隔开。本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过至少一个螺丝将PCB板与散热器固定连接，同时在散热器上设置螺丝槽，并且螺丝槽容置至少一个螺丝，避免对散热器进行钻孔以及攻牙等机械加工，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请电子镇流器实施例的第一结构示意图；图2是图1中支撑座的结构示意图；图3是本申请电子镇流器实施例的第二结构示意图；图4是本申请电子镇流器实施例的第三结构示意图；图5是图4中壳体的结构示意图；图6是图4中盖板的结构示意图；图7是本申请电子镇流器实施例的截面图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请所提供的电子镇流器做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。请参阅图1至图7，图1是本申请电子镇流器实施例的第一结构示意图；图2是图1中支撑座的结构示意图；图3是本申请电子镇流器实施例的第二结构示意图；图4是本申请电子镇流器实施例的第三结构示意图；图5是图4中壳体的结构示意图；图6是图4中盖板的结构示意图；图7是本申请电子镇流器实施例的截面图。如图1所示，电子镇流器(图未标)包括PCB板11、散热器12、支撑座13、整流桥14、L型压条15、MOS管16、弹簧压条17、螺丝18以及绝缘膜19。可选地，支撑座13以及螺丝18的数量为大于或等于1的实数。支撑座13固定设置于PCB板11上。进一步参阅图2，如图2所示，支撑座13包括两个定位柱151以及支撑本体152，PCB板11进一步包括定位孔(图未示)，定位柱151设置于定位孔内，用于将PCB板11与支撑座13相对固定。可选地，为了更稳定地固定PCB板11与支撑座13，本实施例电子镇流器可设置多个支撑座13。其中，支撑座13的数量可为5个。定位柱151与定位孔配合使用，每增设一个支撑座13，PCB板11增设两个定位孔。散热器12设置有螺丝槽121，螺丝18穿设支撑座13内，螺丝18的一端设置于螺丝槽121内，用于连接PCB板11与散热器12。本实施例通过在散热器12上设置螺丝槽121，并且在螺丝槽121内容置螺丝18，避免对散热器12进行钻孔以及攻牙等机械加工，提高生产效率。可选地，螺丝槽121的位置以及数量可根据实际需求设置。可选地，散热器12的材料为铝。PCB板11上设置有整流桥14以及MOS管16，整流桥14以及MOS管16通过整流桥14以及MOS管16的本体管脚(图未标)焊接在PCB板11上。L型压条15固定在整流桥14的表面上，并且与一个螺丝18组合设置，螺丝18穿设于L型压条15上，并且一端设置于螺丝槽121内。电子镇流器通过螺丝18将整流桥14与散热器12固定连接。同时，L型压条15固定整流桥14时，能够增大接触表面积，使整流桥14受力均匀，降低对整流桥14的损伤。可选地，L型压条15为金属压条。MOS管16以两个为一组，弹簧压条17固定在两个MOS管16的表面上，并且与一个螺丝18组合设置，螺丝18穿设于弹簧压条17上，并且一端设置于螺丝槽121内。电子镇流器通过螺丝18将两个MOS管16与散热器12固定连接。同时，弹簧压条17固定两个MOS管16时，能够增大接触表面积，使两个MOS管16受力均匀，降低对两个MOS管16的损伤。同时，本实施例只使用一个螺丝18固定，能够减少生产成本，提高生产效率。可选地，本实施例可根据实际需求设置多组MOS管16，例如两组。可选地，弹簧压条17为金属压条。绝缘膜19设置于PCB板11与散热器12之间，并且设置于散热器12朝向PCB板11一侧的表面上，用于将整流桥14以及MOS管16的本体管脚与散热器12隔开。参阅图1至图3，如图3所示，电子镇流器进一步包括输出线21、输入线22、第一公端子23以及第二公端子24，第一公端子23以及第二公端子24通过第一公端子23以及第二公端子24的本体管脚焊接于PCB板11上。输出线21进一步包括第一卡扣部211、母端子212以及输出插头213，输出线21的一端铆接母端子212，输出线21的另一端连接输出插头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器包括：/nPCB板，包括至少两个定位孔，所述PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，所述整流桥以及所述至少两个MOS管焊接在所述PCB板上；/n至少一个支撑座，固定设置于所述PCB板上，包括两个定位柱，所述定位柱设置于所述定位孔内；/n散热器，设置有螺丝槽；/n至少一个螺丝，穿设于所述支撑座内，所述至少一个螺丝的一端设置于所述螺丝槽内，用于固定所述PCB板与所述散热器。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器包括：
PCB板，包括至少两个定位孔，所述PCB板上设置有整流桥以及至少两个MOS管，所述整流桥以及所述至少两个MOS管焊接在所述PCB板上；
至少一个支撑座，固定设置于所述PCB板上，包括两个定位柱，所述定位柱设置于所述定位孔内；
散热器，设置有螺丝槽；
至少一个螺丝，穿设于所述支撑座内，所述至少一个螺丝的一端设置于所述螺丝槽内，用于固定所述PCB板与所述散热器。


2.根据权利要求1所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括壳体，所述壳体设有多个卡槽，所述散热器嵌入所述卡槽内，所述散热器与所述卡槽相互卡扣设置。


3.根据权利要求2所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括盖板，所述盖板设有多个卡钩，所述壳体设有多个卡钩槽，所述卡钩嵌入所述卡钩槽内，所述卡钩槽与所述卡钩相互卡扣设置。


4.根据权利要求3所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器进一步包括输出线，所述输出线包括第一卡扣部，所述壳体的侧壁设有第一开口，所述第一卡扣部卡接于所述第一开口。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢学忠，郑苇，
申请(专利权)人：福建睿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35