一种FPC的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种FPC的制作方法，包括：提供FPC小板，FPC小板上设有至少一个FPC单件；对FPC小板进行第一次冲切外形处理；对FPC小板进行清洁处理；提供支撑衬底，将FPC小板设置在支撑衬底上；对支撑衬底及其上的FPC小板进行第二次冲切外形处理；对支撑衬底上的FPC单件进行检查；将支撑衬底剥离，得到FPC单件。与现有技术相比，本发明专利技术通过在对FPC小板进行第二次冲切外形处理前，将FPC小板设置在支撑衬底上，借由支撑衬底承载FPC小板，防止FPC小板皱折或者翘曲，提高了冲切精度，使得FPC小板在经过第二次冲切外形处理后，能够获得平整的FPC单件，有效提高FPC单件的良率，减少客诉情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC的制作方法
本专利技术属于柔性电路板生产
，更具体地说，是涉及一种FPC的制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，然而，FPC在生产时容易皱折或者翘曲，FPC皱折或者翘曲会降低冲切精度，最终导致所生产的产品不良。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种FPC的制作方法，以解决现有技术中存在的FPC容易皱折或者翘曲而导致冲切精度低和所生产的产品不良的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种FPC的制作方法，包括：步骤S1、提供FPC小板，所述FPC小板上设有至少一个FPC单件；步骤S2、对所述FPC小板进行第一次冲切外形处理；步骤S3、对所述FPC小板进行清洁处理；步骤S4、提供支撑衬底，将所述FPC小板设置在所述支撑衬底上；步骤S5、对所述支撑衬底及其上的所述FPC小板进行第二次冲切外形处理；...

【技术保护点】
1.一种FPC的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、提供FPC小板，所述FPC小板上设有至少一个FPC单件；/n步骤S2、对所述FPC小板进行第一次冲切外形处理；/n步骤S3、对所述FPC小板进行清洁处理；/n步骤S4、提供支撑衬底，将所述FPC小板设置在所述支撑衬底上；/n步骤S5、对所述支撑衬底及其上的所述FPC小板进行第二次冲切外形处理；/n步骤S6、对所述支撑衬底上的所述FPC单件进行检查；/n步骤S7、将所述支撑衬底剥离，得到所述FPC单件。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供FPC小板，所述FPC小板上设有至少一个FPC单件；
步骤S2、对所述FPC小板进行第一次冲切外形处理；
步骤S3、对所述FPC小板进行清洁处理；
步骤S4、提供支撑衬底，将所述FPC小板设置在所述支撑衬底上；
步骤S5、对所述支撑衬底及其上的所述FPC小板进行第二次冲切外形处理；
步骤S6、对所述支撑衬底上的所述FPC单件进行检查；
步骤S7、将所述支撑衬底剥离，得到所述FPC单件。


2.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后，所述FPC单件的部分外沿被切开，使所述FPC单件和所述FPC小板呈连片状态。


3.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述FPC小板在经过第一次冲切外形处理后形成多个第一定位孔，以便于后续所述FPC小板与所述支撑衬底定位贴合。


4.如权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，通过等离子处理来清洁所述FPC小板。


5.如权利要求1所述的FPC的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀芳，邹飞，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44