一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法技术

本发明专利技术提供了一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，包括以下步骤：内层线路制作、压合、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、二次钻孔、二次电镀、干膜。本发明专利技术提供的电路板加工方法，能够避免由于树脂塞孔、砂带研磨过程中碎屑的存在导致盲孔内出现铜瘤的现象，确保了电路板的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法
本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法。
技术介绍
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。传统的多层电路板制作工艺，包括内层线路制作、压合、钻孔、一次电镀、树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀、干膜、蚀刻、防焊，盲孔和导通孔都是在钻孔过程中完成，一次电镀是对盲孔、导通孔进行镀铜，然后导通孔经过树脂塞孔、砂带研磨后制作成树塞孔，树塞孔用于导通两个内层线路，再进行二次电镀，制作外层线路，盲孔用于导通内层线路与外层线路，在二次电镀过程中，由于前期树脂塞孔、砂带研磨造成少量树脂碎屑残留在盲孔中，二次电镀后，铜镀液包覆碎屑而在盲孔中容易形成铜瘤6，如图1所示，对电路板的导电性能造成了严重的影响。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1内层线路制作：准备上层板(1)、下层板(2)，在上层板(1)下端面、下层板(2)上端面分别制作第一内层线路、第二内层线路；/nS2压合：准备半固化片(3)，将上层板(1)、半固化片(3)、下层板(2)依次叠放后置于压合机中压合成型，得到多层板；/nS3一次钻孔:在多层板上钻出多个导通孔，导通孔贯穿所述多层板上下两端；/nS4一次电镀：对多层板进行第一次电镀，使所有导通孔内壁镀上一层铜膜；/nS5树脂塞孔：对多层板端面印刷环氧树脂，使导通孔内填充满环氧树脂，形成树塞孔(4)，然后使用砂带对导通孔两端面进行研磨；/nS6二...

【技术特征摘要】
1.一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1内层线路制作：准备上层板(1)、下层板(2)，在上层板(1)下端面、下层板(2)上端面分别制作第一内层线路、第二内层线路；
S2压合：准备半固化片(3)，将上层板(1)、半固化片(3)、下层板(2)依次叠放后置于压合机中压合成型，得到多层板；
S3一次钻孔:在多层板上钻出多个导通孔，导通孔贯穿所述多层板上下两端；
S4一次电镀：对多层板进行第一次电镀，使所有导通孔内壁镀上一层铜膜；
S5树脂塞孔：对多层板端面印刷环氧树脂，使导通孔内填充满环氧树脂，形成树塞孔(4)，然后使用砂带对导通孔两端面进行研磨；
S6二次钻孔：在多层板上钻出多个盲孔(5)，盲孔(5)贯穿所述上层板(1)和下层板(2)上下两端；
S7二次电镀：对多层板进行第二次电镀，使多层板上下两端面与所有盲孔(5)内壁镀均镀上一层铜膜；
S8干膜：经过贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，多层板上下两端面分别形成第一外层线路、第二外层线路。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44