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本发明提供了一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法，包括以下步骤：内层线路制作、压合、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、二次钻孔、二次电镀、干膜。本发明提供的电路板加工方法，能够避免由于树脂塞孔、砂带研磨过程中碎屑的存在导致盲孔内出现铜瘤的现象，...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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