【技术实现步骤摘要】
金属线版图设计规则检查方法
本专利技术涉及半导体制造领域,尤其是涉及一种金属线版图设计规则检查方法。
技术介绍
随着集成电路产业的发展,芯片集成度的不断提升,半导体的制造工艺日益复杂。在半导体制造版图设计过程中,设计规则检查(DRC)的重要性不断提高,利用DRC可以避免由于短路、断路造成的电路失效或由于寄生电容等因素引起的性能劣化问题,可有效保证芯片成品的可靠性与良率。为了满足更复杂工艺制程的需求,同时避免由于栅极、源漏极以及金属线线宽和间距等关键尺寸越来越小导致发生电压击穿或金属线连接等性能损害问题。需要在金属线版图设计规则中增加了不同电压差图形间的设计规则检查,现有技术中的DRC方案需要技术人员人工计算不同电压差金属线之间的电压差值,代码量很大,且整个DRC方案的效率较低。因此,需要提出一种可以简化代码量以及高效的方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属线版图设计规则检查方法,用于解决现有技术中需要技术人员人工计算不同电压差金属线之间的电压差值,代码量很大,且整个DRC方案的效率较低的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提出一种金属线版图设计规则检查方法,所述金属线版图包括多个金属线,同一所述金属线包括具有连接关系的所有金属层;所述金属线版图设计规则检查方法包括以下步骤:获取每个所述金属线的电压信息;判断待检查的两个所述金属线间是否存在同序识别层;若存在所述同序识别层,则利用同序电压差计算方法计算待检查的两个所述金属线间的 ...
【技术保护点】
1.一种金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,所述金属线版图包括多个金属线,同一所述金属线包括具有连接关系的所有金属层;/n所述金属线版图设计规则检查方法包括以下步骤:/n获取每个所述金属线的电压信息;/n判断待检查的两个所述金属线间是否存在同序识别层;/n若存在所述同序识别层,则利用同序电压差计算方法计算待检查的两个所述金属线间的电压差,并基于所述金属线版图的设计规则获取对应的第一间距要求;/n若不存在所述同序识别层,则利用异序电压差计算方法计算待检查的两个所述金属线间的电压差,并基于所述金属线版图的设计规则获取对应的第二间距要求;/n获取待检查的两个所述金属线的间距,并基于所述第一间距要求或所述第二间距要求实现待检查的两个所述金属线之间的设计规则检查。/n
【技术特征摘要】
1.一种金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,所述金属线版图包括多个金属线,同一所述金属线包括具有连接关系的所有金属层;
所述金属线版图设计规则检查方法包括以下步骤:
获取每个所述金属线的电压信息;
判断待检查的两个所述金属线间是否存在同序识别层;
若存在所述同序识别层,则利用同序电压差计算方法计算待检查的两个所述金属线间的电压差,并基于所述金属线版图的设计规则获取对应的第一间距要求;
若不存在所述同序识别层,则利用异序电压差计算方法计算待检查的两个所述金属线间的电压差,并基于所述金属线版图的设计规则获取对应的第二间距要求;
获取待检查的两个所述金属线的间距,并基于所述第一间距要求或所述第二间距要求实现待检查的两个所述金属线之间的设计规则检查。
2.如权利要求1所述的金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,通过以下步骤获取每个所述金属线的电压信息:
设置类型各不相同的电压识别层,并建立所述金属层与所述电压识别层的连接关系,其中,所述电压识别层包含了所述金属层的电压信息,并将对应的电压信息赋值给每个所述金属线上对应的金属层;
设置每个所述金属线中所有所述金属层的连接关系;
将所述金属层与所述电压识别层的连接关系以及每个所述金属线中所有所述金属层的连接关系存储到第一变量中;
基于所述第一变量获取每个所述金属线的电压信息。
3.如权利要求2所述的金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,所述基于所述第一变量获取每个所述金属线的电压信息包括:
通过电压差检查命令调用所述第一变量,并获取每个所述金属线的电压信息。
4.如权利要求2所述的金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,基于每个所述金属线中所有所述金属层的连接关系,通过NET属性命令将所述电压识别层中的电压信息赋给对应的所述金属线。
5.如权利要求4所述的金属线版图设计规则检查方法,其特征在于,若同一个所述金属线上存在至少两个所述电压信息,所述电压信息包括高压值以及低压值,则选择所有的所述高压值中的最大值以及所有的所述低压值中的最小值作为所述电压信息赋给对应的所述金属线。
6.如权利要求2所述的金属线版图设计规则检查...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓艳,杨婷,陈颖颖,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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