【技术实现步骤摘要】
电路板及其布局方法、终端设备
本专利技术涉及电子设备
,尤其涉及一种电路板及其布局方法、终端设备。
技术介绍
无线通信技术越来越广泛的运用于各种领域的印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)中,由于射频(RF)信号是PCB上比较重要的部分,它们元器件的布局好坏将会影响到这个系统的工作。终端设备可采用5G通讯模块来增强数据传输速度,以实现系统的增强,在电路板上设置5G通讯模组需要搭载多路射频天线,且在终端设备中,电路板的尺寸受限,因此在有限空间内射频电路设计的难度较大,容易在多路射频天线之间产生电磁干扰。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供一种电路板及其布局方法、终端设备,主要目的是解决电路板上射频天线数量较多造成电路板布局困难,容易产生电磁干扰的问题。为达到上述目的,本专利技术主要提供如下技术方案:一方面,本专利技术实施例提供了一种电路板,该电路板包括:本体,所述本体包括第一区域及设置于所述第一区域的外围的第二区域,所述第一区域用于布置核心板及分布于所述核心板 ...
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:/n本体,所述本体包括第一区域及设置于所述第一区域的外围的第二区域,所述第一区域用于布置核心板及分布于所述核心板外围的多个功能模块,所述第二区域用于布置多个接口;/n所述功能模块至少包括通讯模块,所述通讯模块的数量为多个,每个所述通讯模块的外围分别布置有天线区域,所述通讯模块与对应的天线区域通信连接;/n其中,任意两个相邻的所述通讯模块对应的所述天线区域分别设置于两个所述通讯模块非相邻侧边的外围。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:
本体,所述本体包括第一区域及设置于所述第一区域的外围的第二区域,所述第一区域用于布置核心板及分布于所述核心板外围的多个功能模块,所述第二区域用于布置多个接口;
所述功能模块至少包括通讯模块,所述通讯模块的数量为多个,每个所述通讯模块的外围分别布置有天线区域,所述通讯模块与对应的天线区域通信连接;
其中,任意两个相邻的所述通讯模块对应的所述天线区域分别设置于两个所述通讯模块非相邻侧边的外围。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
至少部分所述通讯模块的所述天线区域靠近所述第一区域的边缘设置。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述天线区域包括多个馈电点,至少部分所述馈电点沿所述通讯模块的一侧边设置,且相邻所述馈电点之间间隔预设距离。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,
相邻所述馈电点之间的所述预设距离为5mm。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,
所述通讯模块包括移动通讯模块和无线通讯模块,且所述移动通讯模块的数量为多个。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,
多个所述接口至少包括:电源接口、电池接口、多...
【专利技术属性】
技术研发人员:李咸珍,管恩慧,赵天月,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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