多针结构探针体及探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种多针结构探针体及探针卡，能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化。本发明专利技术的多针结构探针体的特征在于，具有：多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电性材料形成；以及基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，所述基部具有：安装部；以及多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。

【技术实现步骤摘要】
多针结构探针体及探针卡
本专利技术涉及一种多针结构探针体及探针卡，例如，能够适用于在被检查体的通电试验等时与被检查体的电极端子电接触的多针结构探针体及探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆上形成多个半导体集成电路后，使用检查装置进行半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电气测试。在进行电气检查时，被检查体载置在卡盘顶上，卡盘顶上的被检查体被推压至安装在检查装置上的探针卡。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针，通过将被检查体推压至探针卡，使各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电接触。然后，通过探针将来自检查装置的电信号供给到被检查体，通过探针将来自被检查体的信号取入到检查装置侧，由此能够进行被检查体的电气检查。以往，在探针基板的下表面，具有用于连接布线图案和各探针的基板电极，使用焊锡材料等接合材料来将探针接合在基板电极上(参照专利文献1)。更具体而言，如图9的(A)及图9的(B)所示，一般是用激光使焊锡材料等接合材料熔化，从而在接合部位60固定探针基板43的基板电极52和电触头(探针)9的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多针结构探针体，其特征在于，具有：/n多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电材料形成；以及/n基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，/n所述基部具有：/n安装部；以及/n多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0658301.一种多针结构探针体，其特征在于，具有：
多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电材料形成；以及
基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接触部的每一个，由合成树脂材料形成，
所述基部具有：
安装部；以及
多个负载部，它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置，在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部，并弹性地支承所述接触部。


2.根据权利要求1所述的多针结构探针体，其特征在于，
各所述接触部的姿势为在与所述长度方向垂直的方向上竖立设置，
各所述接触部具有与所述第一接触对象电接触的第一端部和与所述第二接触对象电接触的第二端部。


3.一种探针卡，其将检查装置和被检查体的电极端子之间电连接，该探针卡的特征在于，具有：
探针基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：水谷正吾，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP